聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

《科創(chuàng )板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠(chǎng)新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會(huì )再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價(jià)來(lái)到220美元~240美元。 (臺灣經(jīng)濟日報)