三星擴大高帶寬存儲器封裝產(chǎn)能

據外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠(chǎng)的產(chǎn)能，主要是蘇州工廠(chǎng)和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過(guò)提升封裝能力，確保他們未來(lái)的技術(shù)競爭力，并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距。

· 蘇州工廠(chǎng)是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠(chǎng)，業(yè)內人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠(chǎng)商簽署了設備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠(chǎng)的產(chǎn)能。

· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專(zhuān)門(mén)用于HBM等后端生產(chǎn)的封裝工廠(chǎng)。據悉，這座新工廠(chǎng)是由三星未充分利用的液晶顯示器工廠(chǎng)改造而成，占地面積達到28萬(wàn)平方米，整體產(chǎn)線(xiàn)擴建計劃將于2027年12月完工，屆時(shí)將引入先進(jìn)的半導體后端加工設備。

預計天安市產(chǎn)線(xiàn)的擴建將幫助三星在全球半導體市場(chǎng)重新獲得競爭優(yōu)勢，之前三星向英偉達供應最新的HBM3E產(chǎn)品遲遲未通過(guò)驗證，這使得三星在HBM領(lǐng)域大幅已經(jīng)落后競爭對手SK海力士。隨著(zhù)三星開(kāi)始向英偉達供應HBM3E，勢必需要進(jìn)一步擴大HBM的產(chǎn)能來(lái)應對目前來(lái)自AI市場(chǎng)的旺盛的需求。值得注意的是，SK海力士、美光明年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶(hù)預訂一空。

對于半導體行業(yè)而言，封裝工藝是極為關(guān)鍵的環(huán)節，尤其是在HBM內存的生產(chǎn)過(guò)程中。HBM內存以其高帶寬和高性能著(zhù)稱(chēng)，廣泛應用于超級計算機、圖形處理單元（GPU）和人工智能（AI）領(lǐng)域。

在HBM的生產(chǎn)中，Logic Die（邏輯芯片）與多個(gè)DRAM Die（動(dòng)態(tài)隨機存取內存芯片）需要進(jìn)行精確的垂直堆疊，任何微小的誤差都可能導致數據傳輸效率降低，影響AI芯片的穩定運行。

在封裝技術(shù)日益精湛的今天，各大半導體廠(chǎng)商開(kāi)始紛紛加強對后端產(chǎn)能的投資。在未來(lái)的市場(chǎng)競爭中，擁有強大產(chǎn)能與先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)將占據更大的優(yōu)勢，這也為整個(gè)行業(yè)設定了新的標桿。作為全球領(lǐng)先的半導體制造商，三星此次擴容計劃，不僅是為了提高自身的競爭力，更是為了滿(mǎn)足市場(chǎng)日益增長(cháng)的高性能內存需求。目前，三星正在為微軟和Meta等知名公司開(kāi)發(fā)定制的HBM4內存，并已進(jìn)入小規模試生產(chǎn)階段，預計在2025年實(shí)現量產(chǎn)。