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Q2 全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
- IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)最新報告顯示，由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開(kāi)出帶動(dòng)晶圓出貨增長(cháng)，以及部分晶圓漲價(jià)，推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環(huán)比增長(cháng)因消費市況轉弱收斂至 3.9%。報告指出，隨著(zhù) iPhone 新機于第三季度問(wèn)世，有望為低迷的市場(chǎng)氛圍維持一定備貨動(dòng)能，故預計第三季度前十大晶圓代工營(yíng)收在高價(jià)制程的帶動(dòng)下，將維持增長(cháng)態(tài)勢，且環(huán)比增長(cháng)幅度可望略高于第二季度。具體來(lái)看，受益于 HPC、IoT 與
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三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現已有多家用戶(hù)洽談
- 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠(chǎng)家購買(mǎi)了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實(shí)現3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著(zhù)三星和臺積電此次“競爭”三星贏(yíng)了。據悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時(shí)性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過(guò)，第一代3nm工藝還沒(méi)有應用到手機上，它的首個(gè)客戶(hù)是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話(huà)，需要兩年之后了，也就是2024年。同時(shí)
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存儲芯片動(dòng)能放緩，三星擴大晶圓代工業(yè)務(wù)成新引擎
- 韓媒《每日經(jīng)濟新聞》報道，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)在過(guò)去穩定獲利，由于產(chǎn)業(yè)市況下半年將開(kāi)始嚴重惡化，三星開(kāi)始擴大晶圓代工事業(yè)發(fā)展，以平衡目前專(zhuān)注于存儲芯片事業(yè)的業(yè)務(wù)結構。臺積電創(chuàng )始人張忠謀曾說(shuō)，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著(zhù)三星將更多資源往晶圓代工業(yè)務(wù)集中，預期也將對臺積電帶來(lái)一定程度的壓力。從三星第二季財報來(lái)看，存儲芯片業(yè)務(wù)獲利貢獻高達 7 成。但隨著(zhù)全球經(jīng)濟下滑，對智能手機與 PC 等應用需求萎縮，下半年存儲芯片市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉往晶圓代工事業(yè)，要將其
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臺積電希望美國打錢(qián)支持：5nm晶圓廠(chǎng)成本超預期
- 芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠(chǎng)，這是他們首次在海外建設先進(jìn)工藝的5nm工廠(chǎng)，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠(chǎng)的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會(huì )議上，臺積電也談到了這個(gè)問(wèn)題，表示仍處于工廠(chǎng)的建設階段，美國工廠(chǎng)的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過(guò)這
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英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力
- IT之家7 月 13 日消息，據 The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔任生態(tài)系統技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設計基礎設施管理部門(mén)副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔任客戶(hù)支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進(jìn)技術(shù)解決方案總監。去年 6 月，英特爾首次高調聘用外部人員 Ho
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英特爾晶圓代工服務(wù)成立云端聯(lián)盟
- 英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）29日宣布下個(gè)階段加速器生態(tài)系計劃。IFS云端聯(lián)盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實(shí)現安全的設計環(huán)境，透過(guò)利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶(hù)的設計效率，同時(shí)加速產(chǎn)品上市時(shí)間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設計自動(dòng)化（EDA）的主要廠(chǎng)商。英特爾晶圓代工服務(wù)事業(yè)群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎設計環(huán)境的可擴展性，IFS云端聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)。我們和領(lǐng)先云端供貨商與EDA工具供貨商
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2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴充，預估成熟制程產(chǎn)能年增20%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達20%，顯見(jiàn)2022年各晶圓代工廠(chǎng)多半將擴產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產(chǎn)動(dòng)能來(lái)自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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TrendForce：一季度晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%
- 據TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務(wù)器、高效能運算、車(chē)用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結構性增長(cháng)需求不墜，成為支持中長(cháng)期晶圓代工成長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)能。同時(shí)，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價(jià)晶圓，推升該季產(chǎn)值連續十一季創(chuàng )下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動(dòng)為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調漲晶圓價(jià)格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻，
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英特爾擴充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進(jìn)制造與代工業(yè)務(wù)發(fā)展
- 英特爾（Intel）投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運用與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶(hù)采用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關(guān)鍵策略之一。由于IFS業(yè)務(wù)面臨技術(shù)、資金與生態(tài)系的三大弱勢，英特爾除加速先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，更選定在美國、德國等地進(jìn)行新產(chǎn)能投資，同時(shí)，亦積極爭取政府補助來(lái)滿(mǎn)足龐大的資金需求，并透過(guò)購并、成立
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大單、技術(shù)全被臺積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進(jìn)制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調與客戶(hù)關(guān)系緊密，同時(shí)三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價(jià)值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。Korea IT News報導，業(yè)界盛傳三星大客戶(hù)高通、輝達已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場(chǎng)對其業(yè)務(wù)能見(jiàn)度不清的擔憂(yōu)，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場(chǎng)上有太多的紛擾，我們與主要客戶(hù)建立穩定的合作關(guān)系，不僅與智慧手機的廠(chǎng)商合作，還與高
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臺晶圓代工 2025市占仍有44％
- 根據市調統計，2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產(chǎn)能48％，若僅觀(guān)察12吋晶圓產(chǎn)能則超過(guò)五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達61％。市調指出，中國臺灣地區擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴產(chǎn)重心留于中國臺灣地區，從現有的擴產(chǎn)藍圖來(lái)看，至2025年中國臺灣地區仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續強勢。集邦科技表示，中國臺灣地區在全球半導體供應鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元 連續十季創(chuàng )下新高
- 據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創(chuàng )新高，不過(guò)成長(cháng)幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續滿(mǎn)載；其二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續產(chǎn)出，各廠(chǎng)也持續調整產(chǎn)品組合提升平均銷(xiāo)售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成（Nexc
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng )始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng )始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶(hù)創(chuàng )新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過(guò)運用Ansys領(lǐng)導市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計劃將為客戶(hù)提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng )新的芯片。Ansys的頂尖E
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晶圓代工再創(chuàng )紀錄！首次超過(guò)1000億美元大關(guān)
- 在IC領(lǐng)域，存在著(zhù)三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著(zhù)半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了。反而是，專(zhuān)注于單項領(lǐng)域的設計，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng )新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠(chǎng)轉型的重要方向。市場(chǎng)研究機構IC Insights最新數據顯示，受益于5G智能手機處理器、網(wǎng)絡(luò )和數據中心處理器等應用的推動(dòng)，今年
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中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%
- 中芯國際在芯片代工價(jià)格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現供不應求的情況。據悉，從2020年至今的晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)多次漲價(jià)，Q3季度很可能還好再次提高代工報價(jià)，漲幅將遠超預期的15%達到30%之多，這也意味著(zhù)不少芯片成品的價(jià)格也會(huì )隨之上漲。中芯國際在互動(dòng)平臺上回應投資者提問(wèn)，稱(chēng)目前公司的產(chǎn)能供不應求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應收達到了11億美元，環(huán)比增長(cháng)12%。
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 晶圓代工
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