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晶圓代工市場(chǎng) 三強鼎立
- 晶圓代工市場(chǎng)三強局勢 半導體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場(chǎng)。此時(shí)此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導體事業(yè)，IBM主導的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠(chǎng)資源，未來(lái)半導體市場(chǎng)，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強鼎立新時(shí)代。 臺積電本周六(25日)舉行運動(dòng)會(huì )，董事長(cháng)張忠
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半導體展買(mǎi)氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好
- 國內年度半導體業(yè)展會(huì )盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協(xié)會(huì )」(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創(chuàng )下歷年最高紀錄，總計超過(guò)六百五十家廠(chǎng)商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠(chǎng)商和參觀(guān)人數則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買(mǎi)氣強旺，買(mǎi)主洽談會(huì )共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現象。 2014年半導體展概念股臺廠(chǎng)營(yíng)運情形 何玫玲分析并解釋說(shuō)，買(mǎi)氣旺盛，應是國內龍頭廠(chǎng)商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內
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美商應材：半導體業(yè)將掀設備投資潮
- 半導體制程設備廠(chǎng)商美商應材副總裁暨臺灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬(wàn)片3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達100萬(wàn)片規模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 余定陸分析，行動(dòng)裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動(dòng)商機成長(cháng)的機會(huì )。 他說(shuō)，由于行動(dòng)裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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第3季展望 臺灣IC設計廠(chǎng)不同調
- IC設計廠(chǎng)第3季營(yíng)運展望不同調。高速傳輸介面晶片廠(chǎng)F-譜瑞展望最樂(lè )觀(guān)，面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)旭曜展望相對保守。IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng )意等已陸續召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統旺季，智慧手機市場(chǎng)需求暢旺;近年市況低迷的個(gè)人電腦市場(chǎng)，需求也順利好轉。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步強勁，對第3季營(yíng)運展望審慎樂(lè )觀(guān)。 電源管理晶片廠(chǎng)立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長(cháng)，僅顯示
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林文伯：半導體還會(huì )好五年
- 矽品董事長(cháng)林文伯昨(30)日指出，在行動(dòng)裝置高速成長(cháng)帶動(dòng)下，半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年內仍會(huì )非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個(gè)地區可取代。 矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長(cháng)線(xiàn)資金對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)投資信心松動(dòng)的疑慮，并且憂(yōu)心大陸官方砸下重金扶植當地半導體業(yè)之后，恐沖擊國內業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 林文伯指出，矽品海外大股東持股長(cháng)達七年，比一般基金持股三到五年長(cháng);海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續支持矽品，直到前一段
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晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕
- 晶圓雙雄訂單塞爆，價(jià)格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價(jià)格上揚，IC設計廠(chǎng)將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。 「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠(chǎng)的「全民運動(dòng)」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介曾公開(kāi)向臺積電要產(chǎn)能，不少?lài)釯C設計公司高層更親自多次飛來(lái)臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 ? 晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕 群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內IC廠(chǎng)則強調，已向晶圓代工廠(chǎng)爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
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聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將挑戰20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無(wú)線(xiàn)充電、可穿戴設備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(cháng)逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò )通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線(xiàn)的第3季訂單能見(jiàn)度，也正逐步感受到傳統旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內部絕大多數芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營(yíng)收表現將可望報出連續第6個(gè)季度的成長(cháng)佳音，再一次超出市場(chǎng)預期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jì)已明顯超前財測高標552億元，在第3季營(yíng)運表現仍以正向成長(cháng)看待下，預期第3季營(yíng)收將挑戰新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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拓樸：臺灣IC半導體淡季不淡 旺季不旺
- 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導體產(chǎn)業(yè)預測，預估臺灣半導體IC設計第3季產(chǎn)值將達40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長(cháng)。整體下半年預期達80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%， 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營(yíng)收深受中國4G手機銷(xiāo)量影響。(本照資料照片) 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營(yíng)收深受中國4G手機銷(xiāo)量影響。(本照資料照片) 受到中國與新興市場(chǎng)智慧型手機需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來(lái)電視需求等影響
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