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技術(shù)水準躍升中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力激增
- 我國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)力已顯著(zhù)提升。在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下，我國晶圓代工廠(chǎng)、封裝測試業(yè)者與IC設計商，不僅營(yíng)運體質(zhì)日益茁壯，技術(shù)能力也已較過(guò)去大幅精進(jìn)，成為全球半導體市場(chǎng)不容忽視的新勢力。 我國半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢，我國半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來(lái)總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開(kāi)始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導體市場(chǎng)的新興勢力。 政府扶植成效顯現中國半導體勢力抬頭 上海市集成電路行
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庫存調整 晶圓代工廠(chǎng)商連續兩季銷(xiāo)量走淡
- 晶圓代工大廠(chǎng)臺積電(2330)上周法說(shuō)會(huì )打頭陣，龍頭廠(chǎng)也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著(zhù)本季供應鏈進(jìn)入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠(chǎng)商營(yíng)收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營(yíng)收與獲利皆創(chuàng )歷史新高，財報符合公司與市場(chǎng)預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營(yíng)收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營(yíng)業(yè)
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庫存調整 晶圓代工連兩季走淡
- 晶圓代工大廠(chǎng)臺積電(2330)上周法說(shuō)會(huì )打頭陣，龍頭廠(chǎng)也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著(zhù)本季供應鏈進(jìn)入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠(chǎng)商營(yíng)收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營(yíng)收與獲利皆創(chuàng )歷史新高，財報符合公司與市場(chǎng)預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營(yíng)收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營(yíng)業(yè)
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Q4半導體庫存待調節 估明年Q2才返常態(tài)
- 研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關(guān)于半導體供應鏈庫存調節狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見(jiàn)附圖)指出，從美國經(jīng)濟數據看來(lái)，圣誕節買(mǎi)氣不像以往這么強，Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會(huì )回歸正常的水準。 DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠(chǎng)拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節的買(mǎi)氣也不如以往，因此并不認為經(jīng)過(guò)Q4的調節，庫存水位就會(huì )下降到正常水準，目前傾向認為中國農歷年前后會(huì )是庫存消化的
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半導體設備商不畏淡季 本季及明年看好
- 雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入連2季衰退的淡季，不過(guò)，由于晶圓代工廠(chǎng)持續擴大先進(jìn)制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營(yíng)運受惠于美系大單挹注營(yíng)收還有望續創(chuàng )新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎樂(lè )觀(guān)，半導體設備廠(chǎng)第4季有望淡季不淡。 據市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長(cháng)表現，市場(chǎng)因此預期，臺灣半導體廠(chǎng)設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長(cháng)性依然看好。 漢
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臺積電Q3營(yíng)收 力抗淡季沖新高
- 第四季旺季不旺，但龍頭廠(chǎng)可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業(yè)績(jì)再報喜，9月微幅成長(cháng)0.5%，單月?tīng)I收553.82億元，第3季營(yíng)收1,625.77億元，季成長(cháng)4.29%，不僅法說(shuō)會(huì )目標達陣，9月及第3季營(yíng)收更雙雙沖上歷史新高。 臺股昨天下跌30點(diǎn)，臺積電則力守平盤(pán)價(jià)，收105元。 不過(guò)，除了臺積電不受淡季影響，聯(lián)電(2303)與世界先進(jìn)(5347)9月?tīng)I收則同步滑落。 聯(lián)電9月?tīng)I收108.51億元，月減幅1.34%，第3季營(yíng)收334.07億元;世界先進(jìn)9月?tīng)I收17.84億元，
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)
- 晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò) 2010 年之后，業(yè)界出現各種艱鉅的技術(shù)及成本問(wèn)題，因此新的商業(yè)經(jīng)營(yíng)模式也隨之誕生?？蛻?hù)需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個(gè)節點(diǎn)的停頓之后，開(kāi)始出現此類(lèi)的唿聲。 GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶(hù)的要求，執行長(cháng) Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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2013年美國將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3
- 據市場(chǎng)調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。 2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國為192億美元，占銷(xiāo)售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠(chǎng)商”是指不提供大量自行設計的IC產(chǎn)品，而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠(chǎng)商。 美國公司將占臺積電銷(xiāo)售額的70%，67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德，47%的銷(xiāo)售
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估明年半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)4.2% 晶圓代工成長(cháng)率近1成最強
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預測研討會(huì )，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過(guò)在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續成長(cháng)4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續成長(cháng)，預估明年可較今年成長(cháng)4.2%，其中晶圓代工成長(cháng)率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來(lái)的新代工機會(huì )，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。 許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續上揚，
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臺積電芯片最終市場(chǎng)價(jià)值 超越英特爾
- 據統計，今年全球半導體銷(xiāo)售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場(chǎng)價(jià)值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場(chǎng)價(jià)值，首度超過(guò)英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。 近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場(chǎng)主流后，芯片市場(chǎng)出現重大變化，手機芯片廠(chǎng)及ARM應用處理器的需求強勁成長(cháng)，帶動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收同步增加。 市調機構IC Insights特別以芯片最終市場(chǎng)價(jià)值進(jìn)行評比，結果發(fā)現，由臺積電生產(chǎn)
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八個(gè)月首見(jiàn) 半導體B/B值跌破1
- 國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫(huà)可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動(dòng)今、明年相關(guān)投資的重要力量。 統一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉折，未來(lái)三至六個(gè)月，可能還會(huì )繼續往下探。不過(guò)，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近一季的庫存調整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。 半導體設備訂單出貨比是根據北美半導體設備制造商的
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臺積電8月?tīng)I收將攻頂
- 晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)(5347)8月合并營(yíng)收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺積電在蘋(píng)果供應鏈及大陸中低價(jià)手機同步拉貨提升下，單月?tīng)I收有機會(huì )沖高至550億元，創(chuàng )歷史新高。 世界先進(jìn)8月合并營(yíng)收18.79億元，中止連五個(gè)月?tīng)I收上揚;累計前八月合并營(yíng)收109.6億元，年增27.27%。 稍早世界預估，本季營(yíng)收季增3%至4%，而7、8月兩個(gè)月合并營(yíng)收共達38.06億元，9月業(yè)績(jì)僅需17億元，第3季業(yè)績(jì)就可達成營(yíng)運目標;預料世界先進(jìn)第3季營(yíng)運目標應可順利達成。 法人則看好臺積
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張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長(cháng)9.3%
- 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開(kāi)展，經(jīng)濟部長(cháng)張家祝致詞時(shí)表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長(cháng)9.3%，再創(chuàng )新高。 張家祝表示，臺灣是全球半導體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產(chǎn)值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會(huì )比去年成長(cháng)9.3%，可望再創(chuàng )歷史新高。 張家祝指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所
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聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇
- 晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電23日宣布，日前已通過(guò)財政部關(guān)務(wù)署AEO(Authorized Economic Operator，優(yōu)質(zhì)企業(yè))中心審查，并正式取得AEO認證資格，成為國內第一家通過(guò)此認證的晶圓專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)。 聯(lián)電指出，除積極響應海關(guān)推動(dòng)的AEO政策，也致力于貨物整體物流供應鏈安全。將在取得AEO認證資格之后，可獲得海關(guān)提供之最優(yōu)惠通關(guān)待遇，加速貨物流通速度。 聯(lián)電副總廖木良表示，身為國際化的半導體晶圓廠(chǎng)，有監于對全球反恐趨勢及維護貨物安全等議題的重視，聯(lián)電致力于導入AEO制度，并建立供應鏈安全
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)成長(cháng)動(dòng)力
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續兩季調節庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經(jīng)濟成長(cháng)力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠(chǎng)商將再次采取庫存調節策略。 根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自電腦應用市場(chǎng)需求將出現衰退，但在智慧型
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