英特爾擴充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進(jìn)制造與代工業(yè)務(wù)發(fā)展

英特爾（Intel）投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運用與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶(hù)采用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關(guān)鍵策略之一。
由于IFS業(yè)務(wù)面臨技術(shù)、資金與生態(tài)系的三大弱勢，英特爾除加速先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，更選定在美國、德國等地進(jìn)行新產(chǎn)能投資，同時(shí)，亦積極爭取政府補助來(lái)滿(mǎn)足龐大的資金需求，并透過(guò)購并、成立開(kāi)放生態(tài)系聯(lián)盟（Open Ecosystem Alliance）等方式，加速完善IFS生態(tài)系，藉以吸引更多客戶(hù)。
具體來(lái)看，英特爾除購并高塔半導體（Tower Semiconductor），亦將釋出自身開(kāi)發(fā)的IP供客戶(hù)使用，同時(shí)也積極擴增生態(tài)系成員，包含全球主要IP、EDA業(yè)者，并透過(guò)英特爾旗下的創(chuàng )投基金Intel Capital，將具潛力或優(yōu)秀的新創(chuàng )企業(yè)納入IFS生態(tài)系，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為IFS布局已逐漸步上正軌。
不過(guò)，購并高塔半導體的綜效仍待觀(guān)察，且龐大投資恐使英特爾未來(lái)數年面臨負自由現金流量的困境，加上其代工產(chǎn)能大量開(kāi)出時(shí)點(diǎn)至少在2024至2025年，意味IFS營(yíng)收顯著(zhù)增加時(shí)點(diǎn)恐落在2025年后，因此，完善IFS生態(tài)系是否有助快速累積客戶(hù)數并提前擴大營(yíng)收，將是IFS策略能否延續的關(guān)鍵。