三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現已有多家用戶(hù)洽談

在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠(chǎng)家購買(mǎi)了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實(shí)現3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著(zhù)三星和臺積電此次“競爭”三星贏(yíng)了。

據悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時(shí)性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過(guò)，第一代3nm工藝還沒(méi)有應用到手機上，它的首個(gè)客戶(hù)是中國礦機芯片公司。

而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話(huà)，需要兩年之后了，也就是2024年。

同時(shí)，目前為止3nm GAP工藝也有多家用戶(hù)進(jìn)行洽談，這次可能很多為手機廠(chǎng)商，這也意味著(zhù)慢慢地手機也即將進(jìn)入3nm芯片時(shí)代。