晶圓代工業(yè)務(wù)一年賠掉70億美元，英特爾挖角美光高管救火

英特爾已任命Naga Chandrasekaran博士為首席全球運營(yíng)官、執行副總裁兼英特爾晶圓代工制造和供應鏈組織總經(jīng)理。他將負責英特爾的所有制造業(yè)務(wù)。Naga Chandrasekaran從美光公司加入英特爾，曾在美光公司負責開(kāi)發(fā)工藝技術(shù)。

Naga Chandrasekaran將成為英特爾執行領(lǐng)導團隊的一員，直接向首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）匯報。Naga Chandrasekaran的任命將于8月12日開(kāi)始，將監督英特爾代工廠(chǎng)的全球制造業(yè)務(wù)和戰略規劃，包括晶圓廠(chǎng)分類(lèi)制造、裝配測試制造、企業(yè)質(zhì)量保證和供應鏈管理。從本質(zhì)上講，他將負責英特爾的所有制造業(yè)務(wù)，包括為英特爾自己制造處理器和為英特爾客戶(hù)制造芯片。

英特爾首席執行官帕特·基辛格表示：“Naga Chandrasekaran是一位非常有成就的高管，他深厚的半導體制造和技術(shù)開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)知識將為我們的團隊帶來(lái)巨大的幫助。隨著(zhù)我們繼續構建全球彈性半導體供應鏈并創(chuàng )建全球首個(gè)面向人工智能（AI）時(shí)代的系統代工廠(chǎng)，Naga Chandrasekaran的領(lǐng)導將幫助我們加快進(jìn)展并利用未來(lái)重大的長(cháng)期增長(cháng)機會(huì )?！?/span>

英特爾代工業(yè)務(wù)2023年慘賠70億美元之后，2024年第一季又賠掉25億美元。此次任命標志著(zhù)英特爾代工廠(chǎng)制造組織在不到三個(gè)月內發(fā)生重大領(lǐng)導層變動(dòng)，此前Kevin O'Buckley于今年5月中旬取代了Stuart Pann，負責英特爾代工服務(wù)部門(mén)。Kevin O'Buckley曾任職于格芯、Marvell（美滿(mǎn)電子）等。

Naga Chandrasekaran接替了Keyvan Esfarjani，后者在英特爾工作了近30年后即將退休。Keyvan Esfarjani是英特爾近30年來(lái)的核心人物，為公司的全球供應鏈彈性和制造做出了重大貢獻，曾擔任制程工程、產(chǎn)能和制造領(lǐng)域的各項主管職務(wù)，專(zhuān)業(yè)知識包括邏輯、存儲和芯片技術(shù)。他將在英特爾任職到年底，以確保Naga Chandrasekaran的順利過(guò)渡。

Naga Chandrasekaran在美光任職期間擁有20多年的經(jīng)驗，擔任過(guò)多個(gè)高級領(lǐng)導職務(wù)。最近，他領(lǐng)導了與擴展存儲設備、先進(jìn)封裝和新興技術(shù)解決方案相關(guān)的全球技術(shù)開(kāi)發(fā)和工程工作。其綜合背景包括工藝和設備開(kāi)發(fā)、設備技術(shù)和掩模技術(shù)。在英特爾，Naga Chandrasekaran將與其他英特爾代工廠(chǎng)關(guān)鍵領(lǐng)導人密切合作，包括Ann Kelleher、Kevin O'Buckley和Lorenzo Flores。

臺積電赴美設廠(chǎng) 英特爾搶人才

英特爾主推的AI加速器Gaudi 3，采用臺積電5nm制程打造，被視為其技術(shù)實(shí)力的重要展現。盡管目前仍要借助臺積電的代工，英特爾的追趕計劃已跨大腳步進(jìn)行，市場(chǎng)傳出臺積電赴美建廠(chǎng)以來(lái)，英特爾隨即啟動(dòng)「搶人才」計劃，大量招募臺積電的資深工程師，但英特爾下一代芯片命名Falcon Shore，還是會(huì )委托臺積電代工，雙方目前存在既競爭又合作的微妙關(guān)系。

加強與中國臺灣的上游企業(yè)合作，仍是英特爾現階段主要策略。法人指出，Gaudi 3由世芯-KY協(xié)助設計、臺積電5nm制造，英特爾通過(guò)優(yōu)化供應鏈，提升代工業(yè)務(wù)競爭力，臺積電已赴美國設廠(chǎng)，英特爾同步享受臺系供應鏈優(yōu)勢，與環(huán)球晶等赴美企業(yè)接洽。

值得注意的是，英特爾亦同步積極招募臺積電工程師，在自家代工部門(mén)里，搭建以臺積電人才為核心的技術(shù)梯隊，希望借此作法，徹底學(xué)習到臺積電的管理和技術(shù)能力，顯現沖刺的決心。

盡管如此，業(yè)界人士指出，英特爾Falcon Shore仍會(huì )由臺積電3nm搭配CoWoS打造，搶人才、拼轉型的作法，雖已起步還有待時(shí)間發(fā)酵。

另外，英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)持續發(fā)力，采更先進(jìn)玻璃材質(zhì)基板、硅光子CPO技術(shù)，領(lǐng)先對手。來(lái)自供應鏈消息說(shuō)，英特爾近期完成18A主要產(chǎn)品Clearwater Forest的流片(Tape-out)，計劃推出性能更強的18A-P節點(diǎn)。

英特爾并在其半導體制造領(lǐng)域拓展AI技術(shù)，如機器學(xué)習、深度學(xué)習等，提高芯片制造的良率和質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。

英特爾指出，增加最新AI運算技術(shù)的可用性，是企業(yè)利用生成式AI實(shí)現關(guān)鍵業(yè)務(wù)成果時(shí)面臨的挑戰。以?shī)W運為例，奧委會(huì )與英特爾合作開(kāi)發(fā)了一款AI聊天機器人─Athlete 365，通過(guò)搭載Gaudi加速器和Xeon處理器的開(kāi)放式AI系統，能回應運動(dòng)員的問(wèn)題并進(jìn)行互動(dòng)。

借助生成式AI應用整合，盡管過(guò)去錯失某些機遇，但也為英特爾帶來(lái)新的機會(huì )，既是轉型，也是重塑自身地位的關(guān)鍵。

來(lái)源：工商時(shí)報

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