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聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩固供應鏈大進(jìn)擊

  •   聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場(chǎng),接單暴沖,不僅芯片投片量大增,后段封測訂單也激增,聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)固鏈行動(dòng),全力穩住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能,尤其以確保矽品產(chǎn)能為當下頭號任務(wù)。   先前芯片大廠(chǎng)陸續在臺積電等晶圓代工廠(chǎng)卡位投片,聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能支持之后,為了確保后續出貨無(wú)虞,充足的封測產(chǎn)能成為現階段聯(lián)發(fā)科爭取重點(diǎn)。   由于日月光K7廠(chǎng)最快要到7月才能復工,聯(lián)發(fā)科近期重點(diǎn)鎖定矽品,除了下單量擴大,更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。   為此,聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
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面板IC缺口大:面板價(jià)格漲勢持續至6月

  •   面板驅動(dòng)IC、時(shí)序控制IC(T-Con)第2季喊缺,將影響面板供貨量,特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場(chǎng)預期面板相關(guān)半導體零組件缺貨將持續到6月,第3季才可望紓解,也由于面板供貨受限,面板價(jià)格漲勢有機會(huì )一路延續到6月。   雖然T-con、驅動(dòng)IC等等并非高單價(jià)的零組件,但卻是控制顯示器驅動(dòng)序列的關(guān)鍵零組件。把驅動(dòng)IC比喻為交響樂(lè )團,那么T-con就像是樂(lè )團指揮一般,供貨量直接受半導體產(chǎn)能影響。   由于面板相關(guān)IC的利潤較差,加上智能手機等移動(dòng)裝置對IC的需求強勁,臺積電、聯(lián)電
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三星聯(lián)手晶圓代工廠(chǎng)GF應用三星14納米技術(shù)

  • GF和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)14納米技術(shù),兩公司將做到原料、工藝配方和工具同步。英特爾、臺積電要抓緊了。
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臺積電晶圓代工增14%

  •   臺積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì ),而臺積電共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(cháng)張忠謀,調高臺積對全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)預估。劉德音表示,今年半導體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%,FablessIC設計產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%,而晶圓代工的成長(cháng)幅度,相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。   劉德音更強調,臺積今年仍可望維持雙位數成長(cháng),尤其成長(cháng)的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè),高出好幾個(gè)百分點(diǎn)。   劉德音表示,Q1向來(lái)為臺積傳統淡季,不過(guò)自從1月中以來(lái)就開(kāi)始看到強勁訂單
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臺積電未來(lái)兩季會(huì )很好

  •   臺積電主要客戶(hù)阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作,但不影響臺積電看后市。臺積電董事長(cháng)張忠謀昨天表示,半導體第2季及第3季景氣很好,臺積電的表現也會(huì )很好。   張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)年會(huì ),提出對半導體景氣最新的看法。這是他在臺積電宣布上修首季營(yíng)運目標之后,首度公開(kāi)露臉談景氣,外電報導阿爾特拉延伸與英特爾合作,讓市場(chǎng)更關(guān)注張忠謀看景氣與臺積電趨勢。   張忠謀昨天并未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評,強調對景氣后市仍相當樂(lè )觀(guān)。他說(shuō),臺積電
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臺積電1Q接單拉尾盤(pán)IDM廠(chǎng)急單扮推手

  •   臺積電宣布調高2014年第1季財測目標,雖然讓全球整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復蘇腳步越走越穩,但究其急單由來(lái),國外IDM大廠(chǎng)因本身產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)速度過(guò)慢,在眼見(jiàn)下游客戶(hù)拉貨庫存水準的需求出現,只能先跟進(jìn)國內、外IC設計業(yè)者爭搶晶圓,后續再來(lái)調整自家晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)計畫(huà)的想法,才是臺積電第1季營(yíng)運表現大拉尾盤(pán)的主因。   由于連國外IDM大廠(chǎng)也開(kāi)始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰局,國內、外IC設計業(yè)者更是延續中國農歷年后,務(wù)得之而后快的心態(tài)下,預期2014年上半臺灣上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現象,應不會(huì )改變。
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晶圓代工廠(chǎng)上調1Q財測材料、設備廠(chǎng)喜迎商機

  •   晶圓代工龍頭臺積電上調首季財測,8吋及12吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載,聯(lián)電同時(shí)傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息,對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業(yè)者也帶來(lái)營(yíng)運正面展望。   業(yè)者表示,2014年半導體景氣回溫,晶圓大廠(chǎng)庫存去化,先進(jìn)制程與成熟特殊制程對半導體材料、制程耗材需求成長(cháng),首季業(yè)績(jì)將可望優(yōu)于2013年同期,并隨著(zhù)旺季來(lái)臨逐季走升。   受惠于中低階智慧型手機強勁需求,高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠(chǎng)急單涌入,臺積電8吋與12吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載,并上調其首季財測至季增0.8
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晶圓代工廠(chǎng) 3月?tīng)I運春暖花開(kāi)

  •   晶圓代工廠(chǎng)周一將同步公布2月?tīng)I收,2月工作天數較少,市場(chǎng)預期各家難有令人驚奇的表現,不過(guò),法人預估,2月將會(huì )是首季營(yíng)運谷底,3月開(kāi)始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營(yíng)運將將觸底反彈揮別淡季影響,未來(lái)可望逐月增溫。   臺積電元月合并營(yíng)收約為514.3億元,月增3.5%,連2月回升且再度重回500億元以上,雖法人預估臺積電2月合并營(yíng)收可能難超越元月表現,不過(guò),近來(lái)臺積電受惠于客戶(hù)庫存調整近尾聲,手機LTE(Long Term Evolution,長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))晶片需求
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三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶(hù)新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及

  •   作為尖端半導體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)快速成為現實(shí),三星晶圓代工事業(yè)部開(kāi)始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車(chē)載信息娛樂(lè )系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能。   “現在市場(chǎng)上只有少數晶圓代工廠(chǎng)能夠提供先進(jìn)制程工藝,而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限?!叭蔷A代工事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁韓承勛指出,”隨著(zhù)我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,智能連接設備也將更加普及,更小和節能
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2013半導體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍 臺積第6

  • 要在競爭激烈的電子業(yè)占據一席之位,就要比競爭對手更快、更先進(jìn),研發(fā)力量的強弱,似乎對企業(yè)的發(fā)展越來(lái)越重要。
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招

  •   行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機會(huì )試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運轉虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似有模有樣,臺積電未必被傷到毫發(fā),但聯(lián)電28奈米布局落后,的確值得擔心。   半導體業(yè)者認為,中芯國際和江蘇長(cháng)電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司,目標是打造大陸當地的IC生產(chǎn)制造供應鏈,有官方注資作推手的色彩,規劃的藍圖策略有挑戰龍頭廠(chǎng)臺積電的味道。   大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)
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晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長(cháng)情形

  •   晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現持續亮眼。研究機構ICInsights指出,2013年全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值為362億美元,較2012年的311億美元躍升16%;預估2014年可望再攀升至412億美元,年增率達14%,優(yōu)于總體IC產(chǎn)值年增率7%的表現。   晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長(cháng)情形
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ICInsights:純晶圓代工產(chǎn)值估增14%

  •   研調機構ICInsights預期,今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達412億美元,較去年成長(cháng)14%。   ICInsights預估,今年整體IC市場(chǎng)可望達2871億美元,較去年成長(cháng)7%;整體晶圓代工產(chǎn)值將達480億美元,年增12%。   隨著(zhù)蘋(píng)果(Apple)將晶圓代工業(yè)務(wù)逐步自整合元件制造代工廠(chǎng)三星移轉至純晶圓代工廠(chǎng)臺積電(2330),整合元件制造代工廠(chǎng)面臨來(lái)自純晶圓代工廠(chǎng)激烈競爭。   ICInsights預期,包括臺積電、聯(lián)電(2303)、格羅方德及中芯等純晶圓代工廠(chǎng)今年營(yíng)收可望達412億美元,較去
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張忠謀:預估2014年全球半導體市場(chǎng)年增5%

  •   臺積電張忠謀:預估2014年全球半導體市場(chǎng)年增5%   1月17日消息,晶圓代工龍頭臺積電法人說(shuō)明會(huì )在今天舉行,董事長(cháng)張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長(cháng)10.9%,預估2014年全球半導體市場(chǎng)年增長(cháng)率為5%,IC設計年增長(cháng)率為8%,晶圓代工年增長(cháng)率10%。   對于臺積電今年的期望,張忠謀稱(chēng),臺積電今年則優(yōu)于市場(chǎng),營(yíng)收、獲利有望雙雙交出兩位數的增長(cháng)率。   2013年全球半導體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達3190億美元,較2012年的3029億美元增長(cháng)4.9%。增長(cháng)主要動(dòng)力是由DRAM及NANDFla
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臺灣惶恐大陸集成電路扶持政策:三大招應對

  •   近日中國大陸傳出官方將推出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策,每年提供人民幣千億,預計以十年兆元的規模推動(dòng)包括半導體設計、制造、封裝、測試、核心機器設備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí),大陸工信部發(fā)布公告,為落實(shí)大陸《國家新興戰略產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃》,將成立總規模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金,針對北京及全國集成電路行業(yè)中的龍頭企業(yè)、重大專(zhuān)案和創(chuàng )新實(shí)體或平臺進(jìn)行投資,支持重點(diǎn)企業(yè)的兼并重組及進(jìn)行海外收購,栽培具核心競爭力的大型業(yè)者。   對于大陸以國家資本支持本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企圖心以及其對整體產(chǎn)業(yè)所造成
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