晶圓代工再創(chuàng )紀錄！首次超過(guò)1000億美元大關(guān)

在IC領(lǐng)域，存在著(zhù)三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著(zhù)半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了。

反而是，專(zhuān)注于單項領(lǐng)域的設計，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng )新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠(chǎng)轉型的重要方向。

市場(chǎng)研究機構IC Insights最新數據顯示，受益于5G智能手機處理器、網(wǎng)絡(luò )和數據中心處理器等應用的推動(dòng)，今年代工市場(chǎng)有望實(shí)現創(chuàng )紀錄的23%增長(cháng)，達到1072億美元。

IC Insights指出，基于市場(chǎng)對用于網(wǎng)絡(luò )和數據中心計算機、新型5G智能手機以及用于其他高增長(cháng)市場(chǎng)應用（如機器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機器學(xué)習和圖像識別系統）的先進(jìn)處理器的強勁需求，預計到2021年全球代工銷(xiāo)售額將達到1072億美元，增長(cháng)23%，與2017年創(chuàng )下的增長(cháng)率紀錄持平。值得注意的是，2017年的強勁增長(cháng)主要是由于三星將其System LSI業(yè)務(wù)內部轉移重新歸類(lèi)為代工銷(xiāo)售，而非強勁的自然市場(chǎng)增長(cháng)。

預計今年的代工總銷(xiāo)售額將首次超過(guò)1000億美元大關(guān)，并繼續以強勁的11.6%的同比速度增長(cháng)，到2025年總代工銷(xiāo)售額預計將達到1512億美元。

其中，預計今年純代工市場(chǎng)將強勁增長(cháng)24%，達到871億美元，超過(guò)去年23%的增長(cháng)速度。預計到2025年，純代工市場(chǎng)將增長(cháng)至1251億美元，2020-2025年間年復合增長(cháng)率達12.2%，占2025年代工總銷(xiāo)售額的82.7%，今年則為81.2%。臺積電、聯(lián)電和其余幾家專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)預計今年將實(shí)現健康的銷(xiāo)售增長(cháng)。這些供應商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預測期內對其業(yè)務(wù)的預期需求。