晶圓代工、AR/VR等行業(yè)未來(lái)走向如何？2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測發(fā)布

智通財經(jīng)APP獲悉，TrendForce集邦咨詢(xún)公告“2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測”。其中，TrendForce集邦咨詢(xún)預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見(jiàn)度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見(jiàn)起色的市況下，晶圓廠(chǎng)制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)運關(guān)鍵。AR/VR方面，2023年將會(huì )有更多品牌廠(chǎng)商的AR/VR產(chǎn)品問(wèn)世，尤其透過(guò)各種元宇宙應用服務(wù)的推動(dòng)，將會(huì )讓平臺服務(wù)來(lái)帶動(dòng)AR/VR硬件市場(chǎng)的需求，再以硬件裝置的虛擬互動(dòng)體驗來(lái)提升元宇宙應用的效益。預估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外，亦會(huì )有更多平臺服務(wù)推出，以此加速應用市場(chǎng)發(fā)展的腳步。

內容節錄如下：

庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵

隨著(zhù)各國邊境陸續解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售力道減弱，導致供應鏈庫存急劇攀升難以消化，客戶(hù)砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠(chǎng)。面對客戶(hù)大動(dòng)作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠(chǎng)紛紛放緩擴產(chǎn)/廠(chǎng)進(jìn)度，同時(shí)積極調整產(chǎn)品組合至汽車(chē)、工控等拉貨力道較為穩定的應用。此外，更積極展開(kāi)特殊制程多元化布局，以期與競爭對手做出差異化。TrendForce集邦咨詢(xún)預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見(jiàn)度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見(jiàn)起色的市況下，晶圓廠(chǎng)制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)運關(guān)鍵。

服務(wù)器市場(chǎng)逆勢飛揚，引領(lǐng)存儲器開(kāi)創(chuàng )新局

服務(wù)器市場(chǎng)方面，伴隨疫后衍生的串流影音服務(wù)，刺激更多業(yè)者加速數位轉型。服務(wù)器出貨更聚焦于數據中心，帶動(dòng)server DRAM的使用量攀升，成為近年DRAM需求的主要推手，占DRAM市場(chǎng)全年三成以上的消耗量。盡管2022年下旬全球經(jīng)濟環(huán)境趨于保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱，但TrendForce集邦咨詢(xún)預估，至2025年整體服務(wù)器市況仍將呈現成長(cháng)的態(tài)勢，并帶動(dòng)server DRAM投產(chǎn)比重達到40%的歷史新高，取代mobile DRAM成為制造商關(guān)注的重點(diǎn)。

而服務(wù)器也帶動(dòng)了新型態(tài)的存儲器模塊之產(chǎn)品整合，讓存儲器業(yè)者開(kāi)始思考組合型存儲器解決方案，例如CXL標準，此類(lèi)解決方案得以解決過(guò)往服務(wù)器系統的插槽數量的限制，藉由增加支援系統可運用的DRAM數量來(lái)實(shí)現高效能運算。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，并采用DDR5 DRAM模塊，為了使AI與ML(Machine Learning)的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規格。在存儲器廠(chǎng)商與多家主芯片提供者的規劃下，新一代存儲器已逐漸問(wèn)市，期望于2023年陸續擴大市場(chǎng)滲透率。

2023年智能手機產(chǎn)量仍受大環(huán)境經(jīng)濟不佳影響，僅估小幅增長(cháng)

2022年受到疫情及地緣沖突影響，導致渠道庫存去化不易，在歷經(jīng)約一年的庫存調節后，預估2023年第二季庫存可望回到健康水位，屆時(shí)智能手機的生產(chǎn)表現也將迎來(lái)好轉。不過(guò)，由于大環(huán)境并未擺脫通脹壓力以及國際地緣沖突等干擾，2023年智能手機生產(chǎn)成長(cháng)幅度還是受限，預估年增率僅有低個(gè)位數的成長(cháng)。在創(chuàng )新應用方面，相較以往多專(zhuān)注硬件規格提升，近年品牌轉為強化軟件演算以及自研芯片的發(fā)展。

展望2023年，5G智能手機的占比可望正式突破五成，同時(shí)伴隨著(zhù)顯示技術(shù)的推進(jìn)，OLED折疊手機的滲透率也將在價(jià)格更具競爭力的帶動(dòng)下成長(cháng)，為消費氣氛低迷的市場(chǎng)注入一股活水。而Mobile DRAM供過(guò)于求的市況將延續至2023上半年，合約價(jià)格恐持續下探；下半年則需觀(guān)察原廠(chǎng)是否進(jìn)行實(shí)質(zhì)減產(chǎn)行為，才能有效收斂供需缺口，進(jìn)而讓合約價(jià)格止跌反彈。產(chǎn)品的世代轉進(jìn)上則略顯緩慢，目前主流市場(chǎng)仍以L(fǎng)PDDR4X的搭載為主，LPDDR5(X)多集中在智能手機的高階市場(chǎng)，不過(guò)隨著(zhù)Intel新平臺Alderlake登場(chǎng)，LPDDR5(X)在筆電領(lǐng)域也開(kāi)始嶄露頭角，預估2023年LPDDR5(X)的市占率將突破25%。

供需失衡，談逆風(fēng)下的面板產(chǎn)業(yè)新變局

展望2023年，在庫存去化告一段落后，市場(chǎng)需求應該有機會(huì )回到傳統的淡旺季節奏。進(jìn)入2022年第四季后，透過(guò)面板廠(chǎng)在供給端的積極控制稼動(dòng)率，大尺寸面板價(jià)格已經(jīng)逐漸露出落底的信號，不過(guò)進(jìn)入2023年后面板價(jià)格能否持穩，甚至持續上揚，仍需要面板廠(chǎng)積極而嚴謹的控制產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率，讓整體供需持續維持在健康狀態(tài)才有可能達成。小尺寸手機面板的需求同樣低迷，就連原先預期會(huì )有供貨吃緊風(fēng)險的AMOLED面板也因為需求的調整，反而也出現供過(guò)于求問(wèn)題。

TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察，2023年AMOLED手機面板需求預期仍會(huì )持續增加，價(jià)格競爭也會(huì )更趨激烈，尤其是中國的柔性AMOLED面板將透過(guò)積極的降價(jià)，來(lái)與Rigid AMOLED面板爭搶中階手機市場(chǎng)需求。此外，折疊手機仍是手機市場(chǎng)中少數能持續獲得關(guān)注的亮點(diǎn)，包括新的折疊型態(tài)、新技術(shù)的導入與新功能的整合皆是討論焦點(diǎn)，預期折疊手機的滲透率將從2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。

內外兼修，大小兼備的Micro LED顯示技術(shù)

擁有優(yōu)異亮度、省電、壽命與信賴(lài)性表現的Micro LED技術(shù)，今年順利的在大型顯示器應用奠定量產(chǎn)的歷程碑，為大尺寸室內顯示市場(chǎng)提供了全新的高階方案。接下來(lái)，Micro LED將以1吋不到的面板型態(tài)，成為頭戴AR顯示中的核心選項之一，彰顯其在微型顯示技術(shù)的發(fā)展潛力。此外，搭配透明顯示的絕佳表現，Micro LED也將在車(chē)用顯示領(lǐng)域拓展其在戶(hù)外場(chǎng)域應用的可行性，預估2022到2026年間Micro LED芯片產(chǎn)值的年復合成長(cháng)率將達到172%。

Mini LED背光在問(wèn)世兩年后，在A(yíng)pple的力拱下順利拿下高階筆電與平板的灘頭堡，雖然未來(lái)可能面臨OLED替換的風(fēng)險，但在電視與桌上型顯示器市場(chǎng)中，伴隨著(zhù)供應鏈日益完備、成本競爭力不斷提升的正向條件加持下，市場(chǎng)滲透依舊得以樂(lè )觀(guān)期待。同時(shí)，Mini LED背光優(yōu)異的亮度與對比表現，也在車(chē)用與頭戴式VR裝置獲得市場(chǎng)青睞。2022年搭載Mini LED背光產(chǎn)品的出貨量為1690萬(wàn)臺，在電視、車(chē)用、VR等指標型產(chǎn)品的持續帶動(dòng)下，2026年的出貨量將上看4100萬(wàn)臺。

AR/VR沉浸式體驗橫掃數字化市場(chǎng)，虛擬共享世代來(lái)臨

2023年將會(huì )有更多品牌廠(chǎng)商的AR/VR產(chǎn)品問(wèn)世，尤其透過(guò)各種元宇宙應用服務(wù)的推動(dòng)，將會(huì )讓平臺服務(wù)來(lái)帶動(dòng)AR/VR硬件市場(chǎng)的需求，再以硬件裝置的虛擬互動(dòng)體驗來(lái)提升元宇宙應用的效益。因而廠(chǎng)商也將會(huì )拉升AR/VR裝置的硬件規格，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對于更真實(shí)虛擬世界體驗的需求，包括Micro OLED、Mini LED、Pancake鏡片等新顯示、光學(xué)元件的采用；更多傳感器搭載來(lái)達到精確的體感追蹤和操作、以及更為真實(shí)的虛擬人物表現。不過(guò)，規格的提升也將增加廠(chǎng)商的成本壓力，影響到產(chǎn)品的定價(jià)策略，進(jìn)而影響AR/VR裝置市場(chǎng)成長(cháng)的腳步。

在整體經(jīng)濟環(huán)境不佳、以及產(chǎn)品定價(jià)提高的情況下，2022年AR/VR裝置市場(chǎng)將出現2.5%的衰退，達到961萬(wàn)臺；而即使2023年有多款新產(chǎn)品推動(dòng)，市場(chǎng)也預估只會(huì )成長(cháng)到1202萬(wàn)臺。即使如此，AR/VR應用面的長(cháng)期發(fā)展仍被看好，使得廠(chǎng)商亦愿意嘗試各種應用發(fā)展，從能提供更多元互動(dòng)的遠距教育、商業(yè)交流、虛擬社群，到導入AI技術(shù)的各種虛擬模擬功能，以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等領(lǐng)域發(fā)展的效率，減少因在真實(shí)世界重復嘗試驗、使用而所產(chǎn)生的資源浪費。預估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外，亦會(huì )有更多平臺服務(wù)推出，以此加速應用市場(chǎng)發(fā)展的腳步。

邁向凈零，AIoT感測環(huán)控打造ESG減碳核心

面對氣候變遷帶來(lái)的全球挑戰，物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值將因綠化效益而被推向歷史新高。就長(cháng)期而言，產(chǎn)業(yè)欲達凈零碳排，需透過(guò)AIoT多元模擬、分析、追蹤之技術(shù)工具，達到節能、創(chuàng )能、儲能、減廢的智慧能源(600869)管理與生產(chǎn)效率提升。然而在2050年的碳中和目標之前，短期各國政府更迫切需面對的，是極端氣候造成的百年干旱、洪荒等重大自然災害，此將促使智慧城市、農業(yè)、交通等領(lǐng)域的環(huán)境監測漸成剛需，以對經(jīng)濟沖擊防范未然。

于此趨勢下，2023年物聯(lián)網(wǎng)料將以聚焦防災、公共環(huán)境之政策性需求為市場(chǎng)成長(cháng)關(guān)鍵動(dòng)能，且為使數據能有效搜集處理，具備嵌入式系統并可結合AI、實(shí)時(shí)反應、邊緣運作的智慧感測設備與技術(shù)將成顯學(xué);企業(yè)亦承此商機，推動(dòng)感測工具為來(lái)年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最為積極的領(lǐng)域，成為市場(chǎng)競爭力的主要分水嶺與布局核心。此將進(jìn)一步帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)各層別的技術(shù)精進(jìn)，諸如網(wǎng)絡(luò )層因應廣域布署的通訊穩定與質(zhì)量強化，以及平臺層面對海量信息的精準分析與預測能力。

挑戰未歇，2023電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新賽局

車(chē)用芯片短缺對于汽車(chē)生產(chǎn)的影響力預計在2023年中開(kāi)始舒緩，汽車(chē)供應與經(jīng)銷(xiāo)庫存將陸續恢復正常，解決長(cháng)達一年的缺車(chē)問(wèn)題，然而汽車(chē)市場(chǎng)在2023年仍有諸多挑戰須面對。首先，能源成本大增使得零部件、運輸、人力成本多方上漲，車(chē)價(jià)難逃在2023年再度調升；其次，全球性通脹使民生花費增加，并在利率調高下車(chē)貸負擔加重，增添市場(chǎng)不確定性；第三，地緣對車(chē)輛市場(chǎng)的影響已超越過(guò)往的關(guān)稅牽制，進(jìn)一步要求供應鏈本土化和產(chǎn)地限制，尤其是最關(guān)鍵的零部件如電池，促使汽車(chē)產(chǎn)業(yè)著(zhù)手重新布局供應鏈。時(shí)至2023年，各國的電動(dòng)車(chē)發(fā)展已出現明顯落差，政策差異下也連帶著(zhù)影響車(chē)廠(chǎng)的規劃。但整體來(lái)說(shuō)，在大環(huán)境暫不樂(lè )觀(guān)的情況下，電動(dòng)車(chē)將持續支撐汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，2023年全球新能源車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售量將挑戰1500萬(wàn)輛大關(guān)，并帶起充電市場(chǎng)的軟硬件商機。

迎接智慧連網(wǎng)時(shí)代，5G產(chǎn)業(yè)垂直應用進(jìn)入加速期

全球電信運營(yíng)商規劃自2023年起加快小型****(Small Cell)建置，過(guò)去運營(yíng)商專(zhuān)注大型****布建，然5G****的消耗功率比4G更高，需要更多天線(xiàn)和更密集的小蜂窩層，以支援本地處理和創(chuàng )新服務(wù)所需的邊緣運算設施，隨著(zhù)****設計不斷改進(jìn)，將采用更先進(jìn)節能芯片和運算，與人工智能和數據分析，從而降低功耗5G****耗電量。此外，透過(guò)低功率****提供服務(wù)，除可增加覆蓋區域，如商場(chǎng)、酒店和學(xué)校建筑外，可提供更大靈活性滿(mǎn)足5G關(guān)鍵頻譜類(lèi)型、容量選項與室內和企業(yè)需求。Small Cell強調低功率的無(wú)線(xiàn)接取節點(diǎn)，因此其特色在于低****功率、可控性佳、小型化、智慧化與組網(wǎng)彈性，有效補足5G運行于高頻段時(shí)，穿透力和覆蓋范圍不足問(wèn)題，由于5G網(wǎng)絡(luò )架構需大量使用Small Cell，將推動(dòng)網(wǎng)通設備市場(chǎng)商機。