臺晶圓代工 2025市占仍有44％

根據市調統計，2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產(chǎn)能48％，若僅觀(guān)察12吋晶圓產(chǎn)能則超過(guò)五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達61％。
市調指出，中國臺灣地區擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴產(chǎn)重心留于中國臺灣地區，從現有的擴產(chǎn)藍圖來(lái)看，至2025年中國臺灣地區仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續強勢。
集邦科技表示，中國臺灣地區在全球半導體供應鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27％及20％，位列全球第二及第一。
而晶圓代工市占更以64％穩居龍頭，除了臺積電擁有現階段最先進(jìn)的制程技術(shù)外，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓廠(chǎng)亦各自擁有其制程優(yōu)勢。
集邦表示，在過(guò)去兩年受疫情及地緣政治影響，引發(fā)芯片缺貨潮后，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令，導致芯片取得受到阻礙，促使各國政府芯片制造在地化意識已迅速抬頭，臺廠(chǎng)也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠(chǎng)的對象。
目前8吋及12吋晶圓代工廠(chǎng)以中國臺灣地區擁24座廠(chǎng)為大宗，其次依序為中國、韓國、以及美國。然而，從2021年后的新建廠(chǎng)計劃來(lái)看，新增工廠(chǎng)數量中國臺灣地區仍占最多，包含六座新廠(chǎng)計劃正在進(jìn)行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠(chǎng)計劃。
集邦表示，由于臺廠(chǎng)在先進(jìn)制程及部分特殊制程，擁其優(yōu)勢及獨特性，不同于其他晶圓代工廠(chǎng)多半皆仍在該國境內新建工廠(chǎng)，臺廠(chǎng)在各國政府積極邀請下，考慮當地客戶(hù)需求及技術(shù)合作的可能性后，除了中國臺灣地區當地以外，也陸續宣布于美國、中國、日本、新加坡等地進(jìn)行擴廠(chǎng)。
集邦預期2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產(chǎn)能48％，若僅觀(guān)察12吋晶圓產(chǎn)能則超過(guò)五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達61％。但在臺廠(chǎng)廣于全球擴產(chǎn)的趨勢下，集邦預估2025年中國臺灣地區本地晶圓代工產(chǎn)能市占將略為下降至44％，其中12吋晶圓產(chǎn)能市占落于47％，先進(jìn)制程產(chǎn)能市占則約58％。
不過(guò)，臺廠(chǎng)近年擴產(chǎn)計劃仍將以中國臺灣地區為發(fā)展重心，包含臺積電最先進(jìn)的3奈米及2奈米制程節點(diǎn)仍留在中國臺灣地區，而聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等公司皆仍有數項新廠(chǎng)計劃遍布于新竹、苗栗、及臺南等地。