存儲芯片動(dòng)能放緩，三星擴大晶圓代工業(yè)務(wù)成新引擎

韓媒《每日經(jīng)濟新聞》報道，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)在過(guò)去穩定獲利，由于產(chǎn)業(yè)市況下半年將開(kāi)始嚴重惡化，三星開(kāi)始擴大晶圓代工事業(yè)發(fā)展，以平衡目前專(zhuān)注于存儲芯片事業(yè)的業(yè)務(wù)結構。

臺積電創(chuàng )始人張忠謀曾說(shuō)，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著(zhù)三星將更多資源往晶圓代工業(yè)務(wù)集中，預期也將對臺積電帶來(lái)一定程度的壓力。

從三星第二季財報來(lái)看，存儲芯片業(yè)務(wù)獲利貢獻高達 7 成。但隨著(zhù)全球經(jīng)濟下滑，對智能手機與 PC 等應用需求萎縮，下半年存儲芯片市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉往晶圓代工事業(yè)，要將其發(fā)展為新的成長(cháng)引擎，以應對面臨周期性市況波動(dòng)的存儲芯片產(chǎn)業(yè)。

受惠于高性能計算先進(jìn)制程需求、及不同應用的成熟制程需求維持穩健帶動(dòng)，三星第二季晶圓代工事業(yè)營(yíng)收與獲利均創(chuàng )歷年同期新高，6 月底、7 月也分別宣布采用 GAA 技術(shù)生產(chǎn)的 3 納米制程已量產(chǎn)、出貨，持續擴大晶圓代工業(yè)務(wù)。