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半導體展望佳 法人看好臺積電填息
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場(chǎng)，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專(zhuān)家表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)將以雙位數成長(cháng)，隨著(zhù)晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營(yíng)收有望成長(cháng)逾1成，市場(chǎng)看好股價(jià)有機會(huì )往填息之路邁進(jìn)。 時(shí)序進(jìn)入第3季，臺積電不僅將發(fā)布6月?tīng)I收，且第2季法說(shuō)會(huì )又即將登場(chǎng)，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長(cháng)動(dòng)能仍相當強勁，盡管先前股價(jià)因外資買(mǎi)超趨緩而出現拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來(lái)看，目前股價(jià)本益比仍有調升空間。 臺積電5月合并營(yíng)收
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晶圓代工Q3產(chǎn)能滿(mǎn)載 9年首見(jiàn)
- 受惠于智能型手機、平板計算機等行動(dòng)裝置帶動(dòng)的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠(chǎng)全線(xiàn)滿(mǎn)載投片;二線(xiàn)廠(chǎng)如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。 業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應求，給大型客戶(hù)的例行價(jià)格折讓已經(jīng)全面取消。 上次國內晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載，是2004年英特爾推出Centrino行動(dòng)運算平臺，引爆全球筆記本銷(xiāo)售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長(cháng)強勁，但當時(shí)晶圓代工廠(chǎng)因新產(chǎn)能大量開(kāi)出，利用率并未沖上滿(mǎn)載。 2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現V型強勁反彈，但
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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半導體市場(chǎng)不看淡 高峰落在第三季
- 受惠于智慧手機與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機陸續下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì )MIC數據顯示，2013年全球半導體市場(chǎng)止跌回升，預計有4%至5%的成長(cháng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(cháng)。不過(guò)，資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示：「從區域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區為最大半導體市場(chǎng)需求來(lái)源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長(cháng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長(cháng)?！? 至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(cháng)15%，IC
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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努力將開(kāi)花結果 格羅方德再談Foundry 2.0
- 晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來(lái)隨著(zhù)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺積電(TSMC)在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對外喊話(huà)，強調自身在產(chǎn)能調度、跨國支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。 附圖:格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關(guān)系，造成全球半導體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強調，由于格羅方德的晶圓廠(chǎng)遍及三大洲，就算某
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半導體景氣Q3旺 Q4待觀(guān)察
- 半導體廠(chǎng)對第3季旺季景氣多持樂(lè )觀(guān)看法，第4季因能見(jiàn)度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認為仍待進(jìn)一步觀(guān)察。 個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷不振，半導體廠(chǎng)對第3季傳統返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動(dòng)個(gè)人電腦換機潮效應恐不明顯。 不過(guò)，廠(chǎng)商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅動(dòng)第3季產(chǎn)業(yè)傳統旺季景氣暢旺。 晶圓代工龍頭臺積電董事長(cháng)暨總執行長(cháng)張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求沒(méi)有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 IC
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蘋(píng)果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰？
- 蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體廠(chǎng)商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進(jìn)20納米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20納米以下先進(jìn)制程布局是半導體廠(chǎng)商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠(chǎng)臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠(chǎng)如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋(píng)果訂
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
- 晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries在2012年營(yíng)收達45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)，日前在擴產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當高，讓半導體業(yè)者警覺(jué)。 GlobalFoundries近半年來(lái)28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等28nm制程的供應鏈之外，日前更拿下大陸平板電腦晶片供應商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單，且傳出是28nm的唯一供應商，臺積電代工產(chǎn)品是采用40nm制程。 有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場(chǎng)的年復合成長(cháng)率高達16.6%
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張忠謀揭竿 滅三星計劃啟動(dòng)
- 面對三星進(jìn)逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋(píng)果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰中，讓對手措手不及;宏達電近期有感復蘇，新機在美、日賣(mài)贏(yíng)三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強敵，成為臺廠(chǎng)最強后援?？萍?強聯(lián)手，朝「滅三星」目標持續挺進(jìn)。 6月的股東會(huì )中，臺積電董事長(cháng)張忠謀在被媒體追問(wèn)下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說(shuō)，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業(yè)有實(shí)力足以應戰。 三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達到一
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臺積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈
- 大陸IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設計公司家數已增
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蘋(píng)果釋單引爆商機 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天
- 蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體業(yè)者爭相擠身供應鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進(jìn)20奈米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠(chǎng)臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠(chǎng)如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
- 2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠(chǎng)商面對市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體市場(chǎng)的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè )觀(guān)跡象表明設備支出將于
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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