英特爾晶圓代工服務(wù)成立云端聯(lián)盟

英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）29日宣布下個(gè)階段加速器生態(tài)系計劃。IFS云端聯(lián)盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實(shí)現安全的設計環(huán)境，透過(guò)利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶(hù)的設計效率，同時(shí)加速產(chǎn)品上市時(shí)間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設計自動(dòng)化（EDA）的主要廠(chǎng)商。

英特爾晶圓代工服務(wù)事業(yè)群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎設計環(huán)境的可擴展性，IFS云端聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)。我們和領(lǐng)先云端供貨商與EDA工具供貨商的合作關(guān)系，將提供一個(gè)靈活且安全的平臺，客戶(hù)可以在經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的云端設計環(huán)境之中，實(shí)時(shí)拓展運算需求。

英特爾表示，芯片設計是個(gè)極其復雜的過(guò)程，需要強大的軟件和硬件工具打造構成集成電路的復雜圖案。傳統上這些軟件在公司內部的數據中心服務(wù)器上執行，能夠確保并控制這些珍貴產(chǎn)品設計的安全性與保密性?；蛟S成熟的無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司有資源可以投資這些能力，但對于許多新創(chuàng )公司和其它沒(méi)有大規模內部設計團隊的公司而言，這是個(gè)很大的進(jìn)入壁壘。

在云端中實(shí)現解決方案，是存取先進(jìn)制造技術(shù)更好的方式，提供一條嶄新道路讓客戶(hù)的創(chuàng )新得以成真。以云端為基礎的設計結合EDA工具的可擴展性，加上由云端提供無(wú)可比擬的平行性，藉此支持關(guān)鍵設計工作負載，并讓草創(chuàng )初期到擁有成熟內部運算農場(chǎng)的各種公司均能從中受益。EDA工具和云端技術(shù)的新進(jìn)展，能夠提供安全性和智慧財產(chǎn)保密性，同時(shí)縮短設計周期，為設計人員加速上市時(shí)間。

透過(guò)這個(gè)云端聯(lián)盟，IFS將與合作伙伴連手確保EDA工具已對云端擴展性?xún)?yōu)勢優(yōu)化，同時(shí)滿(mǎn)足英特爾制程設計套件（Process Design Kit、PDK）的要求。

藉由與領(lǐng)先EDA供貨商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，為客戶(hù)在云端環(huán)境使用他們所選擇的EDA工具和流程，提供一條安全且可擴展的道路。其成果就是在代工平臺上提供隨選硬件，讓設計人員能夠以更好的資源管理、上市時(shí)間和成果質(zhì)量適應更大的工作負載。