晶圓代工，成熟制程非常不妙

研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告示警，受庫存問(wèn)題、旺季拉貨效應未發(fā)酵、車(chē)用與工控芯片不再短缺、德儀與英飛凌等大廠(chǎng)削價(jià)／砍單，及整合元件廠(chǎng)（IDM）自有新產(chǎn)能開(kāi)出等五大利空沖擊，晶圓代工成熟制程市況不妙，部分業(yè)者本季與下季恐面臨產(chǎn)能利用率五成保衛戰。

針對研究機構預測的議題，臺積電、世界先進(jìn)昨（4）日均表示對此無(wú)評論。臺積電強調，對市場(chǎng)需求的看法與展望，將以10月19日法說(shuō)會(huì )公布內容為準，目前無(wú)訊息可提供。

聯(lián)電則表示，目前維持先前法說(shuō)會(huì )上釋出觀(guān)點(diǎn)，預期第3季整體產(chǎn)能利用率落在64%至66%，8吋廠(chǎng)會(huì )高于平均值，12吋則低于平均值。力積電則抱持不同看法，認為現在產(chǎn)業(yè)已筑底成形，當前來(lái)看不少應用陸續回溫，該公司產(chǎn)能利用率將上揚。

集邦在昨天發(fā)布的最新報告指出，由于半導體產(chǎn)業(yè)復蘇腳步緩慢，IC設計廠(chǎng)與IDM廠(chǎng)新增產(chǎn)能及庫存去化問(wèn)題延續，下半年8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率持續下探、估僅50 %至60%，無(wú)論一線(xiàn)、二線(xiàn)或三線(xiàn)業(yè)者，表現均較上半年差。

就整體市況發(fā)展，集邦說(shuō)明，原本需求較穩健的日、歐系IDM廠(chǎng)于第3季進(jìn)入庫存修正周期，恐使8吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率復蘇時(shí)間再度遞延。據悉，德國半導體大廠(chǎng)英飛凌近期基于庫存過(guò)高考量，著(zhù)手向聯(lián)電、世界先進(jìn)等委外代工廠(chǎng)砍單，沖擊世界先進(jìn)第4季8吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率持續下滑，低迷的態(tài)勢恐延續到明年第1季。

另外，集邦點(diǎn)出，模擬IC大廠(chǎng)德儀在電源管理芯片報價(jià)展開(kāi)積極策略，也正因其身為模擬IC龍頭與規模經(jīng)濟，導致臺積電與世界先進(jìn)的IC設計客戶(hù)都受影響。

集邦指出，就各家業(yè)者來(lái)看，大陸中芯國際與華虹集團8吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率平均表現較臺、韓業(yè)者略高，主要是大陸晶圓代工讓價(jià)態(tài)度與幅度較積極，以及大陸官方推動(dòng)IC國產(chǎn)替代、本土化生產(chǎn)趨勢有關(guān)。

然而，盡管2023下半年各大晶圓代工廠(chǎng)都祭出讓價(jià)措施，但客戶(hù)普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒(méi)有急單挹注，故此波降價(jià)對今年下半年的8吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率幫助有限。

集邦研判，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率要到明年下半年才會(huì )緩步回升，相較臺、韓業(yè)者，中芯國際、華虹集團8吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率復蘇狀況將較產(chǎn)業(yè)平均快，2024年8吋廠(chǎng)平均產(chǎn)能利用率預估約60%至70%，仍難回到過(guò)往滿(mǎn)載水準。

晶圓代工廠(chǎng)多元布局 等待需求復蘇

臺積電、世界、聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠(chǎng)在成熟制程需求疲弱度小月之際，相關(guān)廠(chǎng)商積極推進(jìn)技術(shù)進(jìn)程，并布局車(chē)用和第三類(lèi)半導體利基市場(chǎng)，持續強化競爭力，待景氣好轉，將能在第一時(shí)間取得先機。

臺積電在成熟制程鎖定特殊制程發(fā)展，8吋并非主力制程。業(yè)界觀(guān)察，臺積電8吋廠(chǎng)提供BCD特殊技術(shù)仍有競爭優(yōu)勢。

世界先進(jìn)也在去年底宣布，8吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵制程（GaN-on-QST）已于客戶(hù)端完成首批產(chǎn)品系統及可靠性驗證，進(jìn)入量產(chǎn)，為特殊集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域首家量產(chǎn)此技術(shù)的公司。

世界指出，上述布局多時(shí)的氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)，今年邁入收割期。世界董事長(cháng)方略認為，整體氮化鎵業(yè)務(wù)將可貢獻今年全年營(yíng)收約低個(gè)位數百分比。

聯(lián)電搶攻電動(dòng)車(chē)迅速普及商機，預期在車(chē)商致力尋求提高動(dòng)力總成效率之余，也需要顧及電動(dòng)車(chē)的成本效益，其中，絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）是逆變器開(kāi)關(guān)的核心元件，負責將電池直流電轉換為交流電，以驅動(dòng)和控制電動(dòng)車(chē)電動(dòng)機，看好電池和充電式電動(dòng)車(chē)比傳統汽車(chē)需要更多IGBT。

聯(lián)電并對外廣結盟，獲得成效。今年第2季旗下日本子公司USJC與日商DENSO合作生產(chǎn)的IGBT，已在USJC的12吋晶圓廠(chǎng)進(jìn)入量產(chǎn)，后續在市場(chǎng)趨勢起飛時(shí)，產(chǎn)能有望跟著(zhù)放量。

力積電搶食AI大餅，正開(kāi)發(fā)高速運算芯片所需的存儲器晶圓堆棧技術(shù)，客戶(hù)非常感興趣。

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