Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng )始成員

Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng )始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶(hù)創(chuàng )新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。
 

Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統

透過(guò)運用Ansys領(lǐng)導市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計劃將為客戶(hù)提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng )新的芯片。Ansys的頂尖EDA和模擬工具將幫助共同客戶(hù)減少設計障礙、降低設計風(fēng)險和成本、并加速產(chǎn)品上市時(shí)程 。
IFS加速計劃將催生全球頂尖EDA、設計服務(wù)和IP伙伴合作創(chuàng )新，提供完整設計生態(tài)系統，包括進(jìn)階制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)和制造能力。
英特爾產(chǎn)品與設計生態(tài)系統副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：「我們很高興宣布IFS加速計劃 – EDA聯(lián)盟象征英特爾在晶圓代工領(lǐng)域跨出重要的一步。我們將和Ansys與其他伙伴合作，透過(guò)結合我們的知識、資源、和共同的熱情推動(dòng)電子設計，創(chuàng )造先進(jìn)流程和方法，進(jìn)而加速生產(chǎn)力?！?br/>這種先進(jìn)封裝技術(shù)可將多個(gè)芯片一起放入系統級封裝（system-in-package；SiP）設計，大幅提升容量、效能、和彈性，進(jìn)而引領(lǐng)全新類(lèi)型的整合系統。
Ansys電子和半導體事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理John Lee表示：「成立IFS的目的是滿(mǎn)足全球日增的半導體需求。Ansys很榮幸能支持半導體產(chǎn)業(yè)。Ansys身為領(lǐng)導EDA供貨商之一，能和新成立的IFS聯(lián)盟合作是我們的殊榮。我們滿(mǎn)懷熱情地迎接這個(gè)機會(huì )，堅定支持客戶(hù)運用芯片技術(shù)達成設計創(chuàng )新?！?br/>