晶圓代工行業(yè)的日子不太好過(guò)??！龍頭一哥帶頭降價(jià).....

當前半導體行業(yè)處于周期下行階段，結構性機會(huì )依然存在，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）和先進(jìn)制程（16nm以下）的產(chǎn)能比重將維持在7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠(chǎng)尤其擅長(cháng)成熟制程，因此政策鼓勵本土化生產(chǎn)，產(chǎn)能擴充迅速。

2023Q3全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名

2023年第三季前十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(cháng)7.9%。臺積電（TSMC）依舊位列第一，三星位列第二，格芯（GlobalFoundries）第三，聯(lián)電（UMC）第四，中芯國際（SMIC）第五。

對比上一季度晶圓代工市場(chǎng)的競爭格局可以發(fā)現，營(yíng)收排名的前七家公司沒(méi)有發(fā)生變化。

臺積電帶頭降價(jià)？

作為晶圓代工一哥，臺積電近期因為缺少訂單陷入苦思，臺積電的動(dòng)作向來(lái)可視作一種行業(yè)信號：臺積電將對7nm制程降價(jià)，降幅5%~10%左右，意味著(zhù)這波晶圓代工降價(jià)潮已經(jīng)開(kāi)始從二線(xiàn)廠(chǎng)向一線(xiàn)大廠(chǎng)蔓延，從成熟制程向先進(jìn)制程擴散。也意味著(zhù)芯片制造商正面臨激烈的市場(chǎng)競爭，芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì )變得更加靈活和多樣性。

就目前的降價(jià)行為來(lái)看，有人認為，這不僅會(huì )對晶圓環(huán)節業(yè)績(jì)有所影響，更進(jìn)一步的，未來(lái)晶圓代工廠(chǎng)的業(yè)績(jì)壓力或將傳導至上游設備、材料端，壓縮其利潤空間。但對于消費者來(lái)說(shuō)，降價(jià)意味著(zhù)將有更多的選擇和機遇。

并在今日臺積電取得切換電路專(zhuān)利，專(zhuān)利技術(shù)能實(shí)現電涌保護授權公告號CN113053853B。

此前聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠(chǎng)也降低了2024年第一季度訂單報價(jià)         

大陸企業(yè)和政府將投資重點(diǎn)放在成熟制程產(chǎn)線(xiàn)

由于美國的出口管制，中國大陸企業(yè)和政府將12英寸晶圓廠(chǎng)投資重點(diǎn)放在了成熟制程產(chǎn)線(xiàn)上，其全球份額將從2022年的22%增加到2026的25%，產(chǎn)能達到每月240萬(wàn)片。

中國大陸 12 寸晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)迅速，全球占比持續提升。全球 300mm 晶圓產(chǎn)能在 2022 年-2025 年復合增速有望達到接近 10%，至 2025 年達到 920 萬(wàn)片/ 月。其中，中國大陸 300mm 晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能在全球的占比將從 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成為全球產(chǎn)能第二的地區。

目前，先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于12英寸上，受到手機、PC等下游應用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業(yè)主流。隨著(zhù)制造工藝的改進(jìn)和良率的提高，預計未來(lái)12英寸晶圓的成本將進(jìn)一步下降。E2026年，全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加到每月960萬(wàn)片，創(chuàng )歷史新高。

之前，一股缺芯潮席卷全球，其中，主營(yíng)8英寸成熟制程的晶圓代工廠(chǎng)商“受傷最深”，一邊是庫存量多，一邊是部分產(chǎn)品已轉投12英寸，下表為中國大陸的8英寸晶圓產(chǎn)能建設情況。

從2018年起，8英寸晶圓芯片產(chǎn)能就處于供給不足的狀態(tài)，這種狀況一直持續到2022上半年，特別是在中國大陸，無(wú)論是IDM，還是晶圓代工廠(chǎng)，8英寸晶圓產(chǎn)能一直都很緊俏，產(chǎn)能利用率相當高。

大多數8寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率要到2024年底才能回歸到60%以上，意味著(zhù)對晶圓來(lái)說(shuō)，2024不會(huì )是一個(gè)快速反彈的年份，更可能是緩慢回溫。

用8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)同一制程工藝的芯片，12英寸所產(chǎn)芯片數量是8英寸的2.385倍。

8英寸晶圓代工廠(chǎng)平均產(chǎn)能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。展望2024年，由于下游客戶(hù)在8英寸制程投片策略仍然較為保守，預計8英寸代工價(jià)格仍將保持小幅下降趨勢，季度降幅約在3%-5%之間。

目前運營(yíng)的晶圓廠(chǎng)

中國大陸目前運營(yíng)的晶圓廠(chǎng)44座（12英寸晶圓廠(chǎng)25座、6英寸晶圓廠(chǎng)4座、8英寸晶圓廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn)15座）。

可以看到，行業(yè)趨勢正在促使設備廠(chǎng)商將業(yè)務(wù)重心傾向12英寸。中國也在12英寸晶圓領(lǐng)域迅速擴張。除了建成和在建的12英寸晶圓廠(chǎng)，中國市場(chǎng)上還有9座正在計劃中。統計中的49座晶圓廠(chǎng)的規劃產(chǎn)能總計417.3萬(wàn)片/月。

2024年，伴隨下游需求平穩恢復，半導體市場(chǎng)規模將在2023年基礎上小幅度增長(cháng)，預計2024年全球純晶圓代工廠(chǎng)出貨量約3211萬(wàn)片，同比增長(cháng)約9.5%；到2024年第四季度，全球主要純晶圓代工廠(chǎng)平均產(chǎn)能利用率可恢復至87%左右。