2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴充，預估成熟制程產(chǎn)能年增20%

根據TrendForce集邦咨詢(xún)資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達20%，顯見(jiàn)2022年各晶圓代工廠(chǎng)多半將擴產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產(chǎn)動(dòng)能來(lái)自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。

由于近期28nm以上制程節點(diǎn)擴產(chǎn)活動(dòng)較著(zhù)重于特殊制程（specialty process）的多元性發(fā)展，TrendForce集邦咨詢(xún)基于近期需求持續暢旺的Power相關(guān)、MCU、AMOLED驅動(dòng)IC等產(chǎn)品，分析特殊制程近期趨勢。首先，Power相關(guān)功率半導體制程大致可分power discrete與Power IC兩大類(lèi)，其中，以MOSFET、IGBT等功率晶體管為主流產(chǎn)品的power discrete，受到5G基礎建設、消費性快充、車(chē)用電子、電動(dòng)車(chē)等產(chǎn)品單位功率元件消耗量增加而需求急速增長(cháng)。整體市場(chǎng)長(cháng)期由國際IDM廠(chǎng)主導，如英飛凌（Infineon）、安森美（On Semi）、意法半導體（STM）等，全球IDM廠(chǎng)囊括約80~90%市占，fabless則占約10~20%。晶圓代工業(yè)者方面，除既有fabless客戶(hù)需求逐年提升外，近年來(lái)由于IDM自有工廠(chǎng)擴產(chǎn)進(jìn)程較為保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠(chǎng)亦陸續將產(chǎn)品委外給晶圓代工廠(chǎng)。其中，HHGrace 2021年power discrete營(yíng)收規模為純晶圓代工領(lǐng)域最大，隨著(zhù)無(wú)錫十二英寸新增產(chǎn)能陸續釋出持續助力營(yíng)收表現，而力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（Vanguard）近期也提高八英寸產(chǎn)能承接相關(guān)訂單。

PMIC方面，現階段多半采取BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平臺技術(shù)，并以八英寸0.18-0.11μm制程節點(diǎn)制造為主流。受惠于5G智能手機、數據中心、電動(dòng)車(chē)等技術(shù)規格升級，帶動(dòng)PMIC需求于近年來(lái)大幅提升，然而，由于八英寸產(chǎn)能增幅有限，以及因應新一代主芯片發(fā)布帶動(dòng)的周邊料況更新需求，各晶圓代工廠(chǎng)也陸續協(xié)助客戶(hù)將部分PMIC轉進(jìn)至十二英寸生產(chǎn)，而PMIC規劃轉進(jìn)制程節點(diǎn)為90/55nm，并以智能手機、服務(wù)器等應用為主，包含臺積電、聯(lián)電、力積電、HHGrace、中芯國際等都有布局。

eNVM（embedded Non-Volatile Memory）制程技術(shù)相當多元，多半應用于smart card、MCU等產(chǎn)品，現以eFlash為主流技術(shù)。其中，MCU用途相當廣泛，舉凡消費性電子如信息及通信產(chǎn)品、家電、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等、工控、車(chē)用等功能指令單純至多元復雜應用，皆會(huì )使用MCU元件，而MCU搭配memory制程技術(shù)也根據功能性略有不同。盡管消費性MCU因市況走弱而需求相對平緩，但車(chē)用、工控所需MCU備貨動(dòng)能仍強勁，使得MCU產(chǎn)品仍是目前相對緊缺料件。此外，受到短期疫情沖擊供應鏈，以及MCU產(chǎn)品中長(cháng)期往更先進(jìn)制程節點(diǎn)轉進(jìn)的成本因素驅動(dòng)，尤其在40nm（含）以下制程擴產(chǎn)成本大幅提升的狀況下，IDM加大委外釋單的力道，刺激晶圓代工業(yè)者布局。其中，臺系晶圓代工廠(chǎng)40nm（含）以下制程進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)間較早且技術(shù)成熟，也承接IDM大廠(chǎng)釋單，而中芯國際、HHGrace等技術(shù)則晚約一個(gè)世代，并以HHGrace產(chǎn)能為大陸最大。

HV（High Voltage）制程工藝主要應用于生產(chǎn)顯示驅動(dòng)IC，目前主流包括以八英寸0.18-0.11um制程節點(diǎn)生產(chǎn)大/小尺寸驅動(dòng)IC，十二英寸65/55nm生產(chǎn)TDDI、40/28nm生產(chǎn)智能手機 AMOLED驅動(dòng)IC。自2022年初以來(lái)智能手機、消費性電子市況持續低迷，使得大尺寸驅動(dòng)IC、TDDI等供貨逐步回歸平衡，不過(guò)，由于整體手機導入AMOLED滲透率仍穩定提升，因此預測中長(cháng)期手機AMOLED驅動(dòng)IC仍具備成長(cháng)動(dòng)能，包含三星、臺積電、聯(lián)電、中芯國際皆有發(fā)展28nmHV規劃，其余如HHGrace或合肥晶合集成制程技術(shù)則仍以65/55nm為主，且尚未具備量產(chǎn)AMOLED驅動(dòng)IC能力。

預估成熟制程未來(lái)三年維持近75~80%產(chǎn)能占比

TrendForce集邦咨詢(xún)調查，2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復合成長(cháng)率達11%，其中28nm產(chǎn)能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴產(chǎn)最積極的制程節點(diǎn)，預期有更多特殊制程應用將往28nm轉進(jìn)，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程產(chǎn)能將穩定維持75~80%比重，顯示布局成熟制程特殊工藝市場(chǎng)潛力與重要性。

同時(shí)，TrendForce集邦咨詢(xún)表示，由于疫情沖擊全球供應鏈以及地緣政治影響，區域「短鏈生產(chǎn)」與供應鏈自主性開(kāi)始成為晶圓代工擴產(chǎn)關(guān)鍵考量，如臺系晶圓代工業(yè)者為配合區域化生產(chǎn)并提升產(chǎn)能調度彈性，各地皆有相應的擴產(chǎn)布局，除臺積電美國廠(chǎng)專(zhuān)注先進(jìn)制程，其余擴產(chǎn)規劃皆聚焦特殊制程工藝。另外，近期擴產(chǎn)活動(dòng)也可明顯看出陸系晶圓代工業(yè)者積極擴充成熟制程技術(shù)與產(chǎn)能規劃，分配生產(chǎn)HV、MCU、PMIC、power discrete等關(guān)鍵料件，目的是提升供應鏈自主性，滿(mǎn)足汽車(chē)、消費性電子、信息及通信產(chǎn)業(yè)所需。