chinese国产老熟女_3dic chiplet_技術(shù)資訊

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3dic chiplet

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
英特爾在汽車(chē)AI應用中選擇了小芯片（Chiplet）

汽車(chē)電子英特爾小芯片 Chiplet |2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝芯片設計 |2025-03-10
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

EDA/PCB 薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet |2025-03-07
50%新型HPC采用多芯片設計

EDA/PCB 3DIC |2025-03-03
倪光南院士：擁抱開(kāi)源RISC-V，強化半導體產(chǎn)業(yè)鏈

嵌入式系統 risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26
2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
未來(lái)存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)

存儲 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 時(shí)代如何規劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程

測試測量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 chiplet EDA |2024-07-11
曾號稱(chēng)碾壓英偉達！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強但數量多、軟件加持就不一樣了

智能計算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng )新

EDA/PCB 新思科技臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路 |2024-05-11
大算力芯片，正在擁抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08
院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望

EDA/PCB 202403 處理器近存計算存內計算劉明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17
Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏(yíng)家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領(lǐng)先1.6倍

EDA/PCB AMD Chiplet |2023-12-20
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet |2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

EDA/PCB Chiplet 虛擬IDM |2023-10-26
極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)

EDA/PCB 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26
2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì ) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì )

EDA/PCB 芯和半導體 AI HPC Chiplet |2023-10-17
(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康

EDA/PCB 臺積電 chiplet 英特爾 |2023-10-08
IP 廠(chǎng)商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-21
薈聚兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-20
延續摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰略加速 FPGA 開(kāi)發(fā)

智能計算 Chiplet 英特爾 |2023-08-24
Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構建Chiplet

EDA/PCB Achronix FPGA Chiplet |2023-08-22
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木

智能計算 AI 芯片制造 Chiplet 臺積電人工智能 |2023-07-11
泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰

測試測量泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet |2023-07-03
Chiplet 安全風(fēng)險被低估

EDA/PCB Chiplet |2023-04-17
突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)

EDA/PCB Chiplet 小芯片 |2023-04-07
中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場(chǎng)展望

Chiplet 芯片接口IP 摩爾定律失效 |2023-04-03
Chiplet：后摩爾時(shí)代關(guān)鍵芯片技術(shù)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)10年10倍

EDA/PCB Chiplet 摩爾定律 |2023-03-28

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