前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展

將 SoC 分解成各個(gè)組成部分，然后以某種異構方式將這些部分和其他部分組合在一起的技術(shù)已初具規模，這得益于互連、復雜分區方面的進(jìn)步，以及業(yè)界對什么可行、什么不可行方面的了解。

雖然即插即用的愿景沒(méi)有改變，但實(shí)現這一愿景比最初想象的要復雜得多。它因應用程序和工作負載的不同而有很大差異，進(jìn)而影響時(shí)間、延遲和成本。它還可能因封裝類(lèi)型、是否包含 AI、調度和優(yōu)先級所需的軟件數量以及所使用的互連類(lèi)型而異。

Arm 系統架構師兼研究員 Rob Dimond 表示，互連是粘合劑。它們包括位于芯片上的片上網(wǎng)絡(luò ) (NoC)、位于芯片內的所有其他互連，以及跨芯片傳輸數據的 UCIe 芯片到芯片連接?；ミB還可與其他高速接口配合使用，將數據從一個(gè)邊界傳輸到另一個(gè)邊界。

「Chiplet 互連的根本挑戰在于了解如何分解，」Cadence 高級產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)部總監 Arif Khan 表示?！改阋獎澐钟嬎愫蛿祿鲉?wèn)題。你的架構是什么？你是如何劃分的？你有 chiplet 內的數據流，然后數據流經(jīng)這些 chiplet。這完全取決于你的數據流向何處以及上下文是什么。例如，你要解決的問(wèn)題是什么？如果你正在查看 GPU 類(lèi)型的應用程序，你甚至無(wú)法將那么大的語(yǔ)言模型放入單個(gè) GPU。你正在查看的是一個(gè)擁有數百萬(wàn)個(gè) AI 工廠(chǎng)。然后你正在查看不同的一致性模型。你會(huì )發(fā)現，即使是標準協(xié)議也無(wú)法解決這個(gè)問(wèn)題?！?/p>

如今，這些互連通常都是導線(xiàn)（盡管未來(lái)可能會(huì )有封裝之間甚至封裝內部的光互連，或者兩者兼而有之）。但并非所有導線(xiàn)的行為方式都相同。它們可能直徑不同，以不同的密度封裝在一起，絕緣性也不同，甚至材料也不同。

Blue Cheetah 首席執行官兼聯(lián)合創(chuàng )始人 Elad Alon 表示：「你能獲得的線(xiàn)路數量以及這些線(xiàn)路的特性非常不同。這就是你必須以不同方式做事的驅動(dòng)力。另一個(gè)因素——基本上不是由物理驅動(dòng)，而更多的是出于實(shí)用工程驅動(dòng)——是人們常常希望隔離跨芯片邊界的時(shí)序接口。當芯片采用 2.5D 或 3D 封裝時(shí)，有一定的操作空間，但將這些時(shí)序接口彼此隔離是典型的設計決策。這主要源于它在不同的芯片中物理分區的想法?！何也幌胱鲞@種多次跨芯片時(shí)序收斂練習?！徊⒉皇钦f(shuō)你不能。只是出于實(shí)際原因人們不想這樣做。這是芯片互連與芯片上互連的另一個(gè)不同之處。片上互連將位于單個(gè)時(shí)鐘域內，并可由更「標準」的布局布線(xiàn)流程驅動(dòng)。但事實(shí)上，線(xiàn)路越少，意味著(zhù)需要更快地運行它們。隔離時(shí)序接口是模擬人員實(shí)現這一目標的地方。顯然，它盡可能小面積、低功耗?！?/p>

由于芯片互連需要通過(guò)芯片間連接傳輸數據，因此這些物理接口通常速度非?？斓鄬^窄。然而，與 SoC 互連不同，芯片互連通常像通信協(xié)議一樣進(jìn)行封裝，而不像片上總線(xiàn)。

Arteris 產(chǎn)品管理總監 Ashley Stevens 解釋說(shuō)：「芯片互連通常允許數據通過(guò)非常寬的接口以分組格式通過(guò)芯片間鏈路發(fā)送，這些數據可以序列化并通過(guò)鏈路發(fā)送。芯片間互連需要支持各種邊帶信號，在 SoC 中，這些信號通常由點(diǎn)對點(diǎn)信號處理，例如中斷和電源管理。這些信號也需要以分組格式通過(guò)與正常內存和外圍設備事務(wù)相同的鏈路從芯片間傳輸，因此不應被遺忘?！?/p>

這些互連也需要與應用相匹配。AlphawaveSemi 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)和管理副總裁 Letizia Giuliano 表示：「Chiplet 需要高效的 D2D（芯片到芯片）互連，該互連在關(guān)鍵參數上表現優(yōu)異。我們需要為 Chiplet 應用定制 D2D 互連，以?xún)?yōu)化封裝中給定系統上該接口的總體 TCO（總擁有成本）。面積效率以帶寬海岸線(xiàn)密度來(lái)衡量，該密度可實(shí)現每毫米海岸線(xiàn)最高 Tb/s 的數據傳輸。功率就是能源效率，pj/b 需要盡可能低。當我們在 Chiplet 中使用 D2D 互連時(shí)，我們會(huì )創(chuàng )建 I/O 電路的重復。物理層和數字邏輯都會(huì )被添加，它們需要減少對整體功率預算的影響并適應整體 TCO?！?/p>

延遲是一項關(guān)鍵的性能指標，需要盡量縮短發(fā)射器 (TX) 和接收器 (RX) 之間的傳輸時(shí)間?！窪2D 互連的設計必須在電路復雜性和 PPA 之間取得微妙的平衡，這是同類(lèi)產(chǎn)品中最好的，」Giuliano 說(shuō)道?！高@確保我們不會(huì )讓電路過(guò)大而失去對應用空間的關(guān)注。例如，具有單端架構的簡(jiǎn)單接口和良好的電壓調節平衡有助于提高電源效率。同時(shí)，模擬 TX 和 RX 中的緊湊電路需要仔細研究失配和噪聲?！?/p>

要最大限度地發(fā)揮異構集成的優(yōu)勢，需要深入了解最終應用和工作負載，以及如何為該特定領(lǐng)域設計最佳解決方案?！肝覀儾荒苊撾x應用領(lǐng)域，也不能將總體 TCO 降至最低，因此 D2D 架構需要針對不同類(lèi)型的封裝和凸塊間距進(jìn)行設計。在設計系統時(shí)，我們需要考慮所有電路缺陷，以實(shí)現切實(shí)可行的實(shí)施，」Giuliano 指出?！肝覀冋趶钠限D向封裝。在封裝中的芯片系統中分解 SoC 芯片的自然方式是在封裝上傳輸片上 SoC 網(wǎng)絡(luò )，因此我們正在為標稱(chēng)的片上傳輸層添加物理層傳輸?！?/p>

在芯片中移動(dòng)數據

有許多競爭協(xié)議可用于移動(dòng)數據。AMBA CHI、UCIe 和 BoW 最為人所知。哪個(gè)組合最終勝出還有待觀(guān)察。但它們本質(zhì)上執行相同的功能，即在芯片之間快速移動(dòng)數據。

Arm 的 Dimond 表示：「AMBA CHI 是經(jīng)過(guò)封裝的、廣泛使用的和公開(kāi)授權的，并且是 AMBA CHI C2C 的基礎，使其能夠使用合適的芯片物理層和鏈路層在芯片之間進(jìn)行連接。為了將主板上的組件聚合到一個(gè)封裝中，最好在針對芯片優(yōu)化的新物理層上使用已建立的互連標準。為了將 SoC 分解為多個(gè)芯片，使用已建立的 SoC 互連同樣有意義?！?/p>

Arm 認為，chiplet 互連將從現有的板載互連或現有的 SoC 互連演化而來(lái)。但對于 chiplet 架構，需要考慮更多不同的層次。

Dimond 解釋道：「對于物理層，芯片之間的芯片間互連可能會(huì )支持更少的物理連接，這些物理連接可在更長(cháng)的距離內運行?？赡苄枰?SerDes。對于 AMBA CHI C2C，協(xié)議被打包以支持在物理層上運行。協(xié)議層將需要一個(gè)架構規范來(lái)提供所需的長(cháng)期穩定性，以支持隨著(zhù)時(shí)間的推移而重復使用，并且隨著(zhù)生態(tài)系統的出現，可能支持價(jià)值鏈中不同參與者之間的重復使用?！?/p>

在很大程度上，芯片到芯片的通信是一個(gè)分區問(wèn)題，而且它在汽車(chē)設計中尤其具有挑戰性。

西門(mén)子數字工業(yè)軟件混合和虛擬系統副總裁 David Fritz 表示：「舉個(gè)例子，我可以從 X 公司獲得一個(gè) chiplet，它上面有一個(gè)完美的 CPU 復合體，但沒(méi)有 GPU。我正在嘗試為 IVI 做點(diǎn)什么，因此我需要一個(gè) GPU 來(lái)進(jìn)行渲染。有些公司會(huì )說(shuō)，『如果我把我們的 GPU 放在一個(gè)獨立的 chiplet 里，然后把這個(gè) chiplet 稱(chēng)為 droplet，怎么樣？』它只是一個(gè)不能獨立的子系統模塊。人們會(huì )創(chuàng )建這些 droplet，然后他們會(huì )說(shuō)，『你拿著(zhù)我們的 droplet 去其他公司，他們會(huì )在它周?chē)派纤麄冃枰臇|西?！凰袁F在發(fā)生的情況是，我們又回到了銷(xiāo)售硬宏的階段?！何疫@里有 GPU，但我的內存在另一個(gè) chiplet 上？』哦，等一下，這行不通，因為我沒(méi)有 GPU 所需的帶寬，無(wú)法支持高分辨率和多顯示器?！凰?，如果你沒(méi)有工具來(lái)探索這個(gè)領(lǐng)域的復雜性，并得出更深層次、更硬性的、不直觀(guān)或不明顯的要求，那么你最終會(huì )做出錯誤的決定，而你最終也不會(huì )得到有競爭力的產(chǎn)品?！?/p>

異構系統中的分區不僅僅涉及硬件。軟件也需要跨芯片兼容。

「如果你考慮推理，推理通常使用較小的數據集并據此做出決策，」Eliyan 戰略營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Kevin Donnelly 說(shuō)?！柑幚碓乜赡芏及谝粋€(gè)芯片內，你需要做的是與外界和內存進(jìn)行互連。這決定了你擁有什么樣的互連，以及這些互連需要什么樣的帶寬。這將推動(dòng)類(lèi)似推理的芯片組的分區。如果是訓練，并且你要處理像 NVIDIA 那樣的海量數據集，那么他們關(guān)心的是采用大量非常大的分解芯片并使它們看起來(lái)無(wú)縫銜接，就像它們實(shí)際上只是越來(lái)越大的單片芯片一樣。在這些芯片中，他們需要盡可能緊密地互連 GPU 核心，并在芯片之間獲得盡可能多的帶寬。片外互連問(wèn)題正是他們做出分區決策的原因，這也是他們將其旋轉 90 度的原因，而之前其他人的做法是試圖讓兩個(gè)巨大的單片芯片看起來(lái)像一個(gè)更大、更龐大的單片芯片。然后外部的連接進(jìn)入 I/O 世界和其他內存。這就是片上互連在分區中發(fā)揮作用的方式。在軟件層面，他們能夠讓它看起來(lái)像一個(gè)巨大的處理器，而不是兩個(gè)分散的處理器，這讓他們能夠根據他們發(fā)布的和之前可用的性能獲得出色的性能基準?！?/p>

這也可以稱(chēng)為橫截面帶寬和能耗。Eliyan 首席戰略和業(yè)務(wù)官 Patrick Soheili 指出：「在芯片內部進(jìn)行連接總是更有效率，但如果沒(méi)有空間，你就別無(wú)選擇。因此，一個(gè)決定由此做出。另一個(gè)決定是一個(gè)芯片需要以多快的速度與另一個(gè)芯片通信，即橫截面帶寬需要是多少，以及我是否可以將它們彼此分開(kāi)而不是放在單片芯片中。這兩個(gè)是軟件分區，確保整個(gè)系統將 SIP 視為一個(gè)整體（這始終是其中的關(guān)鍵部分），與芯片策略無(wú)關(guān)，只是確保所有東西作為一個(gè)子系統協(xié)同工作?！?/p>

Chiplet 為互連實(shí)現帶來(lái)了什么

Chiplet 系統的出現帶來(lái)了創(chuàng )建可用于生產(chǎn)的實(shí)現的新挑戰?！高@需要一種新的方式來(lái)測試 D2D 接口以適應更高的數據速率，并允許測試和篩選出好的芯片，」Alphawave 的 Giuliano 說(shuō)?！肝覀內绾卧诰A或封裝上測試 D2D 互連物理層？我們是否知道 HBM 學(xué)習是否適用于此，或者我們是否需要做不同的事情？我們現在討論的是更高數據速率的鏈路，即 32Gbps，以及每引腳 64Gbps，它們連接著(zhù)越來(lái)越多的 chiplet。通常，這是通過(guò)晶圓級不可能實(shí)現的高級凸塊間距來(lái)實(shí)現的。在我們的 PHY 內部設計測試級結構至關(guān)重要，這樣可以深入了解硅片的健康狀況以及關(guān)鍵時(shí)序參數隨時(shí)間變化的可觀(guān)察性?！?/p>

Alphawave 實(shí)施了先進(jìn)的測試和調試方法，使其工程團隊能夠使用內部環(huán)回和寄存器訪(fǎng)問(wèn)來(lái)測試鏈路。該公司還與 OSAT 合作實(shí)施結構測試，以確保對 D2D 結構的全面測試覆蓋。

另一個(gè)新問(wèn)題源于集成來(lái)自不同供應商和實(shí)現的 D2D 互連和芯片組，這些芯片組需要互操作?！附裉?，我們部署的大多數系統都只有一個(gè)供應商實(shí)現，但我們正在與生態(tài)系統合作伙伴和客戶(hù)合作，為多供應商互操作性鋪平道路。我們已經(jīng)創(chuàng )建了測試平臺并發(fā)布了芯片組，可以與其他方一起使用，以完成電氣互操作性測試和協(xié)議測試，」Giuliano 指出。

Arteris 的 Stevens 表示，系統發(fā)現是芯片中需要標準化的另一個(gè)領(lǐng)域?！敢獎?chuàng )建一個(gè)芯片生態(tài)系統，他們需要能夠『發(fā)現』現有的東西，并協(xié)調形成一個(gè)系統，如果要求支持真正的芯片混合搭配。如今，芯片是作為一個(gè)單一系統設計和驗證的，但缺乏如何將它們一起使用的靈活性。驗證 IP 也是芯片的關(guān)鍵。為了實(shí)現互操作性，必須有業(yè)界信賴(lài)的可信『黃金』驗證 IP。這使得芯片設計能夠向 VIP 驗證，而不需要向其他芯片驗證?！?/p>

還必須從互連的角度來(lái)看待整體內存映射?！竷却嬗成涫侵笇μ囟ǖ刂返脑L(fǎng)問(wèn)如何映射到系統中的內存控制器，」史蒂文斯說(shuō)?！冈谛酒到y中，內存訪(fǎng)問(wèn)可以跨芯片進(jìn)行。這種映射可能會(huì )影響性能。細粒度映射會(huì )將訪(fǎng)問(wèn)均勻分布在芯片之間，但由于遠程芯片的延遲較長(cháng)，可能會(huì )導致性能問(wèn)題。粗粒度映射可能更好，但訪(fǎng)問(wèn)可能不會(huì )均勻分布，因此需要做出一個(gè)棘手的權衡。系統架構師應該對此進(jìn)行建模，但另一種方法是使此啟動(dòng)時(shí)間可配置，以便在硅片啟動(dòng)后進(jìn)行試驗?！?/p>

對于芯片架構，另一個(gè)重要的考慮因素是，沒(méi)有一種 D2D 互連能夠適合所有的芯片分區和架構?！噶私饽繕?KPI 以選擇正確的 D2D 鏈路和芯片分區配置至關(guān)重要，」Giuliano 指出?！肝覀兝梦覀兊男酒ㄖ乒杵瑢?zhuān)業(yè)知識和 D2D 互連領(lǐng)導地位，指導我們的客戶(hù)正確劃分系統，并在實(shí)現最佳 TCO 和上市時(shí)間之間找到最佳折衷方案。一個(gè)重要的例子是封裝技術(shù)，以及該配置所需的 D2D 配置。選擇需要涉及芯片互連的所有層。然后，電氣 PHY 層和封裝類(lèi)型被移動(dòng)到特定于域架構的芯片互連協(xié)議和分區?！?/p>

圖 1：Alphawave 的多標準 I/O 小芯片。來(lái)源：Alphawave Semi

隨著(zhù)對芯片互連的了解不斷加深，最大的問(wèn)題是多久才能出現商業(yè)芯片市場(chǎng)。雖然英特爾、AMD、NVIDIA 和蘋(píng)果等公司已經(jīng)在使用芯片，但這些芯片是專(zhuān)門(mén)為他們自己的設備設計的。擁有基本上即插即用的商用芯片仍然遙遙無(wú)期。

Synopsys 技術(shù)產(chǎn)品管理高級總監 Tim Kogel 表示：「我們將看到的下一個(gè)階段是，當前的參與者圍繞其 IP 開(kāi)放生態(tài)系統，允許使用配套的 chiplet。這將需要一整套架構方法和協(xié)作工具。尤其是在汽車(chē)行業(yè)，這是一個(gè)非常重要的趨勢。歐洲有 imec 汽車(chē) chiplet 計劃 (ACP)。日本有汽車(chē)高級 SoC 研究 (ASRA) 聯(lián)盟。有架構協(xié)作和物理方面的工作組。我們如何在信號級別使其工作？我們如何在宏觀(guān)架構方面使其工作以將事物組合在一起？尤其是在汽車(chē)行業(yè)，有這種巨大的推動(dòng)力，因為他們清楚地看到了使用 chiplet 概念來(lái)實(shí)現這種可擴展架構的好處。他們希望通過(guò)簡(jiǎn)單地說(shuō)『好的，這是一個(gè) chiplet，這是兩個(gè)，這是四個(gè) chiplet』，從低端汽車(chē)轉向中端汽車(chē)再到高端汽車(chē)。他們看到了巨大的經(jīng)濟規模，他們將通過(guò) chiplet 路徑來(lái)實(shí)現這一點(diǎn)?！?/p>

然而，在此之前，仍有許多工作要做。作為一個(gè)行業(yè)，我們仍在學(xué)習芯片和標準，它們都在不同的領(lǐng)域發(fā)揮作用，」是德科技信號完整性應用科學(xué)家兼高速數字應用產(chǎn)品經(jīng)理 Chun-Ting「Tim」Wang Lee 表示。 「行業(yè)面臨的最大挑戰是專(zhuān)注于確保它們能夠協(xié)同工作，因為總有一天它們必須互連并協(xié)同工作?！?/p>