突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)

從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看，隨著(zhù)芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時(shí)也能有效節約成本。目前整個(gè)行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專(zhuān)門(mén)針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。

UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來(lái)自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠(chǎng)在不同的節點(diǎn)生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片互相兼容，這樣才能擴大Chiplet的生態(tài)，其實(shí)也就是在芯片接口部分做出統一，這樣可更容易整合到一起。這個(gè)聯(lián)盟中全是大佬，包括AMD、Intel、高通、微軟、臺積電、三星等芯片設計以及制造的佼佼者。

很顯然，中國也是需要Chiplet這種小芯片疊加方案的，由于像中芯國際、華虹這樣的芯片代工廠(chǎng)沒(méi)有能力使用7nm以及以下的芯片先進(jìn)工藝，所以廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)更需要Chiplet這樣的方案來(lái)提升芯片性能。由于中芯國際等代工廠(chǎng)無(wú)法在單芯片制造上和臺積電、三星以及Intel叫板，所以這種多芯片方案反而是中國芯片代工廠(chǎng)以及芯片設計公司的機會(huì )。

在最近，中國本土企業(yè)所組成的Chiplet聯(lián)盟正式推出了中國自己的Chiplet互連接口標準。這個(gè)標準被稱(chēng)為ACC 1.0（Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0），由一批專(zhuān)注于芯片設計、IP以及封裝、測試和組裝服務(wù)的公司正在制定，中國Chiplet聯(lián)盟的目標是確保ACC 1.0 成為中國芯片設計人員具有成本效益且可行的解決方案。

實(shí)際上海外的UCIe這個(gè)聯(lián)盟對國內芯片廠(chǎng)商意義不是很大，因為美國禁止了先進(jìn)芯片以及相應生產(chǎn)設備直接出口到我國，而UCIe聯(lián)盟更多是在先進(jìn)工藝的芯片上做文章，所以和我們本土芯片企業(yè)而言，差異有點(diǎn)大。而且5nm及更先進(jìn)的節點(diǎn)，似乎也無(wú)法和28nm這樣的成熟工藝生產(chǎn)的小芯片不兼容，所以國內芯片企業(yè)應該無(wú)法使用UCIe的接口標準。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，因為海外芯片過(guò)于先進(jìn)，所以在Chiplet上無(wú)法適配我國現有的芯片設計。

當然對于國產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)，ACC1.0的出現肯定是一個(gè)好事，這樣芯片設計廠(chǎng)商就能設計用多個(gè)成熟工藝的芯片疊加在一起，然后做出達到自己理想性能的產(chǎn)品，雖然無(wú)法和海外的芯片相比，但是在成本和性能上或許也能讓人接受。而且個(gè)人認為，這在未來(lái)應該會(huì )擁有一個(gè)不小的市場(chǎng)，可實(shí)現量產(chǎn)化的經(jīng)濟規模，也能帶動(dòng)國內半導體的研發(fā)速度。