英特爾在汽車(chē)AI應用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車(chē)片上系統 （SoC） 器件預示著(zhù)英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車(chē)小芯片方面的技術(shù)。

一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個(gè)基于 UCIe 的開(kāi)放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車(chē)封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車(chē)產(chǎn)品中的汽車(chē)供應商。該 SoC 在上海 2025 車(chē)展上推出，結合了基于不同工藝技術(shù)構建的小芯片，為用戶(hù)界面提供大型語(yǔ)言模型 AI 支持和更多圖形支持，以及用于 ADAS 駕駛員輔助系統的 12 個(gè)攝像頭通道。

與沒(méi)有數字的 Core i7 處理器相比，Intel 已經(jīng)給出了一些相對性能數據，但我們將在設備中小芯片的更多技術(shù)細節可用時(shí)進(jìn)行更新。

這使 Intel 及其客戶(hù)明顯領(lǐng)先于其他芯片供應商。imec 剛剛在德國建立了一個(gè)實(shí)驗室，幫助汽車(chē)制造商定義和開(kāi)發(fā)小芯片，而日本的目標是到 2028 年將基于小芯片的汽車(chē)芯片投入生產(chǎn)。

小芯片方法的優(yōu)勢在于，可以使用不同的技術(shù)生產(chǎn)不同的小芯片，例如，使用用于 AI 或自動(dòng)駕駛功能的 3nm 數字處理器，以及用于相機接口的優(yōu)化高速模擬工藝。

今年 1 月，英特爾展示了一種自適應控制單元 （ACU），它是微控制器的替代品，可實(shí)時(shí)避免數據流瓶頸，是自動(dòng)化設計中的安全關(guān)鍵型設計。它集成了一個(gè)靈活的邏輯區域，可減輕 CPU 內核的實(shí)時(shí)控制算法的負擔。

與此同時(shí)，它開(kāi)發(fā)了第二代獨立的 B 系列汽車(chē) Arc GPU，計劃于 2025 年底投產(chǎn)。

英特爾還與北京的 ModelBest 和武漢的黑芝麻科技簽署了戰略軟件協(xié)議，以在 SDV SoC 上運行。

Black Sesame 正在開(kāi)發(fā)一個(gè)中央計算平臺，將 ADAS 和沉浸式駕駛艙與其自動(dòng)駕駛技術(shù)融合在一起。它將 SDV 芯片與 Intel 的獨立 Arc 圖形芯片相結合。黑芝麻華山 2 號 A1000 芯片被許多中國汽車(chē)制造商用于自動(dòng)駕駛任務(wù)，

ModelBest 的 GUI 智能代理允許使用 SDV SoC 和 Arc 圖形芯片在設備上進(jìn)行 LLM作。這可以在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接的情況下實(shí)現離線(xiàn)、AI 增強的語(yǔ)音控制和個(gè)性化交互。該代理通過(guò)在復雜情況下準確理解自然語(yǔ)言來(lái)增強語(yǔ)音交互，從而確保直觀(guān)的駕駛艙體驗。此次合作利用 ModelBest 在英特爾 AI PC 加速計劃方面的經(jīng)驗來(lái)優(yōu)化 AI，從而在英特爾的汽車(chē)平臺上提供無(wú)縫的開(kāi)箱即用體驗。

“英特爾正在通過(guò)我們的第二代 SDV SoC 重新定義汽車(chē)計算，將小芯片技術(shù)的靈活性與我們經(jīng)過(guò)驗證的整車(chē)方法相結合。我們與合作伙伴一起，正在解決真正的行業(yè)挑戰——從能源效率到人工智能驅動(dòng)的體驗——讓所有人都能實(shí)現軟件定義汽車(chē)革命，“英特爾院士、英特爾汽車(chē)副總裁兼總經(jīng)理 Jack Weast說(shuō)。

Silicon Mobility 的技術(shù)組合將把英特爾在汽車(chē)領(lǐng)域的應用范圍從高性能計算擴展到智能和可編程的功率器件，未來(lái)英特爾也許會(huì )推出更多的Chiplet架構汽車(chē)功率控制單元。