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chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實(shí)現更近了呢？問(wèn)題在于，當前推動(dòng)該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱(chēng)具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時(shí)還具備支持3D封裝、易于管理的系統架構等新特性。推動(dòng)這一標準的是行業(yè)內的關(guān)鍵領(lǐng)導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標準可能與市場(chǎng)其他部分的需求不同。YorChip公司
- 關(guān)鍵字： Chiplet UCIe2.0 封裝 芯片設計
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