三星考慮進(jìn)行大規模內部重組

據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門(mén)（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調整計劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預計在由副董事長(cháng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(cháng)李在镕的意見(jiàn)。

系統LSI業(yè)務(wù)主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著(zhù)為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門(mén)的利潤空間，也導致系統LSI及其相關(guān)的晶圓代工部門(mén)陷入虧損局面。

在此背景下，三星開(kāi)始重新評估系統LSI業(yè)務(wù)的組織架構，考慮進(jìn)行大規模重組。業(yè)內分析認為，為提升資源利用效率并強化業(yè)務(wù)協(xié)同，系統LSI有可能被整合至供應鏈下游的MX部門(mén)，或與上游的晶圓代工部門(mén)合并運作。

值得注意的是，LSI此前曾隸屬于三星晶圓代工部門(mén)，為避免與高通和英偉達等代工廠(chǎng)客戶(hù)發(fā)生潛在的利益沖突，直到2017年才被拆分。由于在3nm以下的先進(jìn)工藝中三星未能實(shí)現具有競爭力的良率，代工部門(mén)在盈利能力和獲取大型科技客戶(hù)方面都面臨困難。目前，三星正努力在先進(jìn)制程芯片設計和制造領(lǐng)域取得成功，而設計和制造之間更緊密的整合能幫助其加快實(shí)現這一目標。

隨著(zhù)訂單枯竭，代工業(yè)務(wù)拖累了DS部門(mén)的業(yè)績(jì)，2025年第一季度三星的半導體營(yíng)業(yè)利潤為8.03億美元。根據市場(chǎng)追蹤機構TrendForce的數據，臺積電去年第四季度在全球代工市場(chǎng)占據67.1%的主導地位，較上一季度增長(cháng)2.4%。相比之下，三星電子的份額下降1%，至8.1%。

此外，三星還力求在高帶寬存儲器（HBM）業(yè)務(wù)上扭轉局面，將HBM開(kāi)發(fā)團隊細分為標準HBM、定制化HBM、HBM產(chǎn)品工程（PE）及HBM封裝等團隊。業(yè)內分析認為，隨著(zhù)HBM競爭力成為三星重奪全球DRAM第一寶座的關(guān)鍵因素，內部對“拯救 HBM”的需求倍感迫切，正集中力量進(jìn)行重組，以?xún)?yōu)化核心技術(shù)能力。