三星將在2028年之前推出玻璃中介層，加快更小面板的原型設計

據 Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續加強其代工業(yè)務(wù)，據報道正計劃采用玻璃基板進(jìn)行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統的硅中介層。

值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開(kāi)始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒(méi)有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開(kāi)發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來(lái)加速原型設計。報告強調，盡管縮小尺寸可能會(huì )影響制造效率，但有望更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

為了應對不斷增長(cháng)的 AI 需求，行業(yè)巨頭正在推進(jìn)包裝技術(shù)的發(fā)展。經(jīng)濟日報援引日經(jīng)新聞報道稱(chēng)，臺積電正在最終確定其 FOPLP 技術(shù)的規格，以加速大規模生產(chǎn)。據報道，第一代版本將使用 300x300mm 面板。報告補充說(shuō)，臺積電目前正在臺灣桃園建設一條中試線(xiàn)，預計最早將于 2027 年開(kāi)始有限試生產(chǎn)。

玻璃中介層準備重塑 AI 芯片封裝

中介層（也稱(chēng)為橋接襯底）是 AI 芯片中的關(guān)鍵組件。AI 半導體通常采用 2.5D 封裝布局，GPU 位于中心，HBM 圍繞其排列。中介層將 GPU 連接到 HBM，實(shí)現高速數據通信。據 etnews 稱(chēng)，這種配置對于提供高級 AI 應用程序所需的性能至關(guān)重要。

目前，中介層由硅制成，但由于成本高昂，該行業(yè)越來(lái)越多地尋求玻璃作為替代品。正如 etnews 所指出的，正在努力將玻璃應用于中介層和主基板，盡管預計首先轉向玻璃中介層。例如，etnews 提到 AMD 也計劃開(kāi)始使用玻璃中介層。

天安園區可能開(kāi)始生產(chǎn)玻璃基板

據報道，三星正準備在其天安園區使用玻璃中介層封裝半導體，組件由外部供應商提供。據 etnews 報道，該公司計劃為此利用其現有的面板級封裝 （PLP） 生產(chǎn)線(xiàn)。

PLP 被認為特別適用于玻璃基板，與依賴(lài)圓形晶圓的傳統晶圓級封裝 （WLP） 相比，PLP 具有更高的生產(chǎn)率。etnews 指出，通過(guò)使用方形面板，PLP 有望提高效率。

三星采用玻璃中介層的計劃已經(jīng)討論了一段時(shí)間。據 SEDaily 援引 2025 年 3 月的行業(yè)消息人士稱(chēng)，三星電子此前收到了材料供應商 Chemtronics 和設備制造商 Philoptics 關(guān)于開(kāi)發(fā)玻璃中介層的聯(lián)合提案。據報道，該公司還在考慮使用康寧玻璃，并可能將生產(chǎn)外包給這些合作伙伴。