三星將與汽車(chē)芯片制造商共同開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載半導體技術(shù)

三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導者合作，共同開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)半導體技術(shù)解決方案，旨在滿(mǎn)足未來(lái)智能汽車(chē)對高性能計算芯片日益增長(cháng)的需求。

隨著(zhù)自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車(chē)芯片對算力的需求也在激增。利用其在內存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動(dòng)設備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車(chē)制造領(lǐng)域。

合作集中在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車(chē)級處理器的開(kāi)發(fā)、內存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設計、增強極端溫度條件下的芯片穩定性，以及改進(jìn)的實(shí)時(shí)處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開(kāi)發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單元 （NPU），使其在執行自動(dòng)駕駛算法時(shí)更加高效。此外，三星正在積極開(kāi)發(fā)更多高度集成的系統級芯片 （SoC） 解決方案，試圖將多種功能組合到單個(gè)芯片中，以節省空間和降低功耗。

市場(chǎng)分析師指出，通過(guò)與合作伙伴的密切合作，三星處于有利地位，可以在汽車(chē)電子市場(chǎng)占據更大的份額。隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)和智能互聯(lián)汽車(chē)的日益普及，預計未來(lái)五年車(chē)載芯片市場(chǎng)將以每年 15% 以上的速度增長(cháng)。通過(guò)與汽車(chē)半導體專(zhuān)家合作，三星將能夠為汽車(chē)制造商提供更全面的電子解決方案。