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?智能制造發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)

YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進(jìn)包裝、生命科學(xué)和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應用領(lǐng)域相關(guān)的領(lǐng)先設備制造商，今日宣布將首臺 VertaCure? XP 真空固化系統運往至中國的 OSAT（外包裝配和測試）客戶(hù)。該系統將應用于批量制造的倒晶封裝和晶圓級包裝 (WLP) 。該客戶(hù)預計會(huì )將會(huì )再次下單并于 2022 年發(fā)貨。在生產(chǎn)及評估的過(guò)程中，OSAT 能
關(guān)鍵字： YES OSAT

汽車(chē)半導體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續增長(cháng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車(chē)的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，也使汽車(chē)行業(yè)的增長(cháng)更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車(chē)產(chǎn)量預計將增長(cháng)13%，但汽車(chē)電子器件預計同期將從1990億美元增長(cháng)至2890億美元，增幅達45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車(chē)的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線(xiàn)”形式增長(cháng) — 從2016年的每輛車(chē)2000多美元增長(cháng)到2022年的每輛車(chē)2700美元。圖2顯示了汽車(chē)駕駛自動(dòng)化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，這是市場(chǎng)上唯一的OSAT供應商數據庫。該報告是設備封裝相關(guān)人員的重要工具，它為半導體行業(yè)提供封裝測試產(chǎn)線(xiàn)的追蹤數據。
關(guān)鍵字： OSAT 數據庫測試產(chǎn)線(xiàn)

　　全球最大的微控制器(MCU)廠(chǎng)瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡(jiǎn)人事、并針對生產(chǎn)據點(diǎn)進(jìn)行整編，市場(chǎng)認為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時(shí)間、在日本設有廠(chǎng)區的封測大廠(chǎng)日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過(guò)程中，成為最大贏(yíng)家。　　由于瑞薩規劃將整編其位于日本的18座工廠(chǎng)，用以生產(chǎn)系統整合晶片的10座廠(chǎng)區產(chǎn)能將進(jìn)行縮編，甚至出售、關(guān)廠(chǎng)都在其選項之列，之后公司資源將進(jìn)一步集中于車(chē)用MCU等強項上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進(jìn)一步強化MCU產(chǎn)品線(xiàn)的成本
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU OSAT

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