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三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區
傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
- 上周末，Jukanlosreve 通過(guò)社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動(dòng) SoC）肯定會(huì )回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數量非常有限，可能會(huì )與Exynos 990 的情況類(lèi)似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導體行業(yè)狀況的敏銳觀(guān)察家認為三星的代工業(yè)務(wù)可能會(huì )放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節點(diǎn)。據業(yè)內人士稱(chēng)，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專(zhuān)家合作伙伴的幫助。據稱(chēng)，下一代
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CounterPoint 報告 2024 全球折疊手機出貨量：三星同比降 33%
- 4 月 1 日消息，市場(chǎng)調查機構 CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文，報道稱(chēng) 2024 年全球折疊屏手機市場(chǎng)僅增長(cháng) 2.9%，增速放緩，并預估 2025 年將首次出現個(gè)位數負增長(cháng)，但 2026 年有望因蘋(píng)果入局和小折疊機型復興迎來(lái)強勁反彈。根據 Counterpoint Research 最新報告，2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長(cháng)僅 2.9%，增長(cháng)乏力。盡管多家廠(chǎng)商實(shí)現兩位數甚至三位數增長(cháng)，但三星第四季度銷(xiāo)量驟減，OPPO 削減低價(jià)翻蓋折疊屏產(chǎn)量，
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搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
- 移動(dòng)處理器大廠(chǎng)高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場(chǎng)關(guān)注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍?xún)A向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報導，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過(guò)測試，也經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證，看似有搶單的機會(huì )，然而高通似乎仍對三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實(shí)三星早在2021年就以第
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三星加速QD-OLED面板生產(chǎn)：目標2025年出貨量增長(cháng)50%
- 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預計與 2024 年的143萬(wàn)塊相比，2025 年將實(shí)現50%以上的增長(cháng)。根據市場(chǎng)研究公司Omdia的數據顯示，OLED 面板的出貨量在過(guò)去幾年有顯著(zhù)增長(cháng)，從 2021 年至 2024 年，每年的增長(cháng)率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉換。去年，三星在OLED市場(chǎng)中占據了71.2%的市場(chǎng)份額，處于絕對領(lǐng)先的地位。在 2025 年，三星將通過(guò)推出具有卓越性能的新產(chǎn)品來(lái)鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，包括全球首款刷新率為240Hz的27
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三星李在镕造訪(fǎng)小米與雷軍合影！
- 3月23日消息，有網(wǎng)友爆料稱(chēng)，三星電子會(huì )長(cháng)李在镕、高通公司總裁安蒙訪(fǎng)問(wèn)小米汽車(chē)工廠(chǎng)，由雷軍、林斌等高層接見(jiàn)，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網(wǎng)友表示，此一時(shí)彼一時(shí)。誰(shuí)能記得，小米手機曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權傳記《一往無(wú)前》曾提到，當年小米供應鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強同意在兩年之后給小米供貨。以下內容內容摘自書(shū)籍《一往無(wú)前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場(chǎng)的第一印象。這個(gè)印象背后的原因主
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2024年P(guān)CT國際專(zhuān)利申請量排名：華為全球第一、三星增量最快
- 日前，世界知識產(chǎn)權組織（WIPO）公布2024年度PCT國際專(zhuān)利申請排名。數據顯示，2024年P(guān)CT申請總量達27.39萬(wàn)件，比2023年增長(cháng)0.5%，中國仍然是最大的來(lái)源國，提交了70160件申請。據了解，自1978年世界知識產(chǎn)權《專(zhuān)利合作條約》（PCT）運行以來(lái)，美國一直蟬聯(lián)榜首。2019年，中國首次超越美國，成為全球最大專(zhuān)利申請來(lái)源國。緊隨其后的是美國，提交量為54087件，日本則以48397件位列第三，韓國和德國分別以23851件和16721件的申請數量排在第四和第五。在中國重回增長(cháng)（+0.9%）
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蘋(píng)果 iPhone 相機模塊供應鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水
- 3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng) LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續下滑，LG Innotek 在 2024 年創(chuàng )下 17.8 萬(wàn)億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營(yíng)收新高，但營(yíng)業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng )新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營(yíng)業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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三星搶先發(fā)布超薄機型Galaxy S25 Edge，對標iPhone 17 Air
- 在早前舉行的三星Unpacked活動(dòng)上，三星如期帶來(lái)了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發(fā)布會(huì )上，三星還公布了一個(gè)彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱(chēng)，這款神秘新機將定檔4月16日全球首發(fā)，5月正式開(kāi)售。據外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價(jià)將是S25系列中僅次于Ultra機型的第二高價(jià)產(chǎn)品，其中256GB和512GB版本售價(jià)分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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截胡蘋(píng)果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
- 3月13日消息，三星未能按時(shí)發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據媒體報道，三星已將工作重心轉向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)三星2nm工藝制程，計劃在5月份進(jìn)入原型量產(chǎn)階段，Galaxy S26系列將會(huì )首發(fā)搭載，這是全球首款2nm手機芯片。據爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計算頻率和復雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復雜度情況下可提高1
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務(wù)的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著(zhù)提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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全球前十大晶圓代工廠(chǎng)4Q24營(yíng)收排名：臺積電穩居龍頭 中芯國際躋身第三
- 3月10日消息，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng )新高。報告稱(chēng)，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于A(yíng)I Server等新興應用增長(cháng)，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(cháng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出貨動(dòng)能延續，臺積電營(yíng)收成長(cháng)至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩居龍頭。三星排名第二，2024年第四季
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三星電子正開(kāi)發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計劃2027年量產(chǎn)
- 3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門(mén)正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進(jìn)一步提升芯片性能。這一舉措標志著(zhù)三星在半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。據悉，三星電子近期收到了來(lái)自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開(kāi)發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進(jìn)行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進(jìn)程。與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機也在積極推進(jìn)玻璃載板（又稱(chēng)玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于202
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是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺的AI-for-RAN技術(shù)
- ●? ?開(kāi)發(fā)新的?AI?模型以增強?RAN?性能和吞吐量，增加系統容量并降低功耗●? ?通過(guò)此次合作使三星能夠在全球范圍內部署?AI?優(yōu)化的?RAN?軟件●? ?本次演示由?AI-RAN?聯(lián)盟推動(dòng)，并在?2025?年世界移動(dòng)通信大會(huì )上展示是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺的AI-for-RAN技術(shù)是德
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠(chǎng)建設，恐動(dòng)搖市場(chǎng)信心
- 【環(huán)球時(shí)報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠(chǎng)投產(chǎn)時(shí)間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠(chǎng)預計延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國《芯片與科學(xué)法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱(chēng)，英特爾此前已將該工廠(chǎng)的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業(yè)的擔憂(yōu)。英特爾全球運營(yíng)執行副總裁錢(qián)德拉
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十年磨一劍：三星引入長(cháng)江存儲專(zhuān)利技術(shù)
- 近日，三星與長(cháng)江存儲（YMTC）簽署了3D NAND混合鍵合（Hybrid Bonding）相關(guān)專(zhuān)利許可協(xié)議。不過(guò)，目前尚不清楚三星是否也獲得了Xperi等其他公司的專(zhuān)利許可。三星從第10代V-NAND（V10）將開(kāi)始采用NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路分別在兩塊獨立的硅片上制造，因此需要長(cháng)江存儲的專(zhuān)利技術(shù)W2W（Wafer-to-Wafer）混合鍵合技術(shù)實(shí)現?——?通過(guò)直接將兩片晶圓貼合，省去了傳統的凸點(diǎn)連接，形成間距為10μm及以下的互連。從而使得電路路徑變得更短，顯著(zhù)提高了傳輸
- 關(guān)鍵字： 三星 長(cháng)江存儲 NAND 混合鍵合 晶棧 Xtacking 閃存
三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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