拜登政府取得新勝利：三星電子簽署價(jià)值400億協(xié)議！

本周，美國和韓國芯片制造巨頭三星電子達成了一項價(jià)值64億美元的協(xié)議，將半導體專(zhuān)業(yè)技術(shù)引入美國市場(chǎng)，這是拜登政府在《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）下取得的又一重要勝利。

周一，三星成為拜登政府支持不穩定供應鏈、保護國家安全利益的最新受益者，宣布將在德克薩斯州建造一家新工廠(chǎng)，生產(chǎn)用于航空航天、消費技術(shù)和汽車(chē)應用的芯片。作為世界領(lǐng)先的先進(jìn)芯片制造商之一，三星還承諾直接為美國國防部生產(chǎn)半導體，這進(jìn)一步鞏固了三星在半導體行業(yè)的地位。

對于美國政府而言，安全一直是推動(dòng)半導體行業(yè)回流美國的主要動(dòng)力。在2019年冠狀病毒疫情爆發(fā)后，廣泛的供應鏈障礙暴露了美國半導體供應鏈的脆弱性，成為包括美國在內的各國政府的政治優(yōu)先事項。HFS研究的執行研究主管喬爾·馬?。↗oel Martin）表示，信息安全、數據安全和地緣政治因素共同推動(dòng)著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)回流美國。他指出，拜登政府的《2022年芯片和科學(xué)法案》為這一趨勢提供了動(dòng)力，該法案是重振美國芯片產(chǎn)業(yè)的一大步，也是重新平衡美國目前對東亞依賴(lài)的關(guān)鍵舉措。

盡管美國目前生產(chǎn)的半導體僅占全球供應量的10%，但該法案的出臺加速了一系列重大投資計劃。知名供應商臺積電（TSMC）和英特爾（Intel）也獲得了大額融資協(xié)議，以建設和現代化在美國的半導體制造基地。此外，美光和GlobalFoundries等公司也獲得了在美國建立和現代化半導體能力的重大激勵措施。

不過(guò)，專(zhuān)家也指出，盡管該法案意圖良好，但其實(shí)施還存在一些挑戰。喬納森·朗（Jonathan Lang），歐亞集團貿易和供應鏈業(yè)務(wù)主管表示，盡管該法律的經(jīng)濟安全意圖“是合理的”，但它也突顯了拜登政府早期在產(chǎn)業(yè)戰略方面的不足。同時(shí)，布魯金斯學(xué)會(huì )的研究指出，資金是實(shí)現美國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵障礙之一，法案的官僚主義也導致了資金分配的延遲。

總的來(lái)說(shuō)，《芯片和科學(xué)法案》的出臺和執行標志著(zhù)美國在半導體產(chǎn)業(yè)重返全球舞臺的決心。雖然面臨諸多挑戰，但該法案吸引了一系列外國公司將半導體生產(chǎn)和技術(shù)引入美國。