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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
SEMI：2022 年半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高
- IT之家 2 月 8 日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）統計數據顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高。SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當前約 937.02 億元人民幣），同比增長(cháng) 9.5%。據介紹，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設的驅動(dòng)下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長(cháng)。此外，SEMI 稱(chēng)盡管總體經(jīng)濟憂(yōu)慮加劇，半導體硅晶圓市場(chǎng)持續推進(jìn)
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三星晶圓代工業(yè)務(wù)去年營(yíng)業(yè)利潤預計超過(guò) 2 萬(wàn)億韓元，今年將更高
- 2 月 3 日消息，據國外媒體報道，業(yè)務(wù)涵蓋消費電子、面板、存儲等諸多領(lǐng)域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場(chǎng)份額僅次于臺積電，3nm 制程工藝還先于臺積電量產(chǎn)，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產(chǎn)時(shí)間上也基本能跟上臺積電的節奏，長(cháng)期為高通、英偉達等廠(chǎng)商代工，也曾代工蘋(píng)果的 A 系列芯片。有證券公司預計，三星電子晶圓代工和系統 LSI 業(yè)務(wù)在去年的營(yíng)收約為 29.93 萬(wàn)億韓元（當前約 1646.15 億元人民幣），營(yíng)業(yè)利潤預計在 2.6 萬(wàn)億韓元（當前約 143 億元人民幣）-3.5 萬(wàn)
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美國半導體廠(chǎng)商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠(chǎng)
- IT之家 2 月 2 日消息，美國半導體制造商 Wolfspeed 當地時(shí)間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠(chǎng)，這將是該公司在歐洲的首座工廠(chǎng)，也將成為該公司最先進(jìn)的工廠(chǎng)，以應對汽車(chē)、工業(yè)、能源等不斷增長(cháng)的需求。Wolfspeed 表示，該工廠(chǎng)將成為全球最大的 200mm 半導體工廠(chǎng)，采用創(chuàng )新性制造工藝來(lái)生產(chǎn)下一代碳化硅器件。這座 Wolfspeed 工廠(chǎng)計劃作為“歐洲共同利益重大項目”微電子和通訊技術(shù)框架下的合作組成部分，其實(shí)施將有待歐盟委員會(huì )國
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晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價(jià)格戰
- IT之家 2 月 1 日消息，據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，三星上季度芯片業(yè)務(wù)獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業(yè)務(wù)上季度和 2022 年全年營(yíng)收卻創(chuàng )新高，去年獲利也有所增長(cháng)，反映出先進(jìn)制程產(chǎn)能擴大，客戶(hù)和應用領(lǐng)域也更加分散。不過(guò)，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。業(yè)界憂(yōu)心，三星恐發(fā)動(dòng)降價(jià)搶單戰術(shù)，不利于臺積電、聯(lián)電等廠(chǎng)商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿(mǎn)載轉為七成左右，并傳出有廠(chǎng)商部分生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
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臺積電之后又一大廠(chǎng)或將縮減開(kāi)支，晶圓代工吹起寒風(fēng)
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)步入下行、調整周期，此前高歌猛進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應對寒冬。1三星或將縮減晶圓代工開(kāi)支韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬(wàn)億韓元（約96億美元）水平。目前來(lái)看，資本支出收斂并未影響三星新廠(chǎng)進(jìn)度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠(chǎng)建設進(jìn)展順利，將在今年內完工，明年投產(chǎn)。2臺積電將適當收緊資本支出稍早之前，
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三星電子計劃明年擴大晶圓代工與 DRAM 產(chǎn)能，擬新設至少 10 臺 EUV 光刻機
- IT之家 12 月 26 日消息，韓國《首爾經(jīng)濟日報》表示，盡管明年全球經(jīng)濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠(chǎng)增加芯片產(chǎn)能。據稱(chēng)，三星 2023 年存儲器和系統半導體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。業(yè)內消息人士稱(chēng)，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠(chǎng)增加 DRAM 設備，12 英寸晶圓月產(chǎn)能可達 7 萬(wàn)片，明年將把 P3 代工晶圓產(chǎn)能提高 3 萬(wàn)片（共 10 萬(wàn)），高于目前 P3 廠(chǎng) DRAM 產(chǎn)線(xiàn)的每月 2 萬(wàn)片產(chǎn)能。三星電子計劃利用新的設備生產(chǎn) 12 納米級 DRAM。截至今
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晶圓代工成熟制程“雙降”，明年Q1價(jià)格最高跌幅或逾10%
- 近日，中國臺灣媒體引述IC設計廠(chǎng)商觀(guān)點(diǎn)稱(chēng)，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格將出現下滑，且降幅最高超10%。報道稱(chēng)，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高逾一成，是此波報價(jià)修正以來(lái)最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠(chǎng)商增加，更一改先前僅特殊節點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。IC設計廠(chǎng)商透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開(kāi)始傳出降價(jià)風(fēng)聲，但當時(shí)調整報價(jià)的廠(chǎng)商不多，降價(jià)范圍多局限部分節點(diǎn)，降價(jià)幅度約在個(gè)位數百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠(chǎng)愿意降價(jià)，依制程不同，最高
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，最高一成
- IT之家 12 月 19 日消息，據臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工成熟制程再掀降價(jià)潮，IC 設計業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高逾一成，是此波報價(jià)修正以來(lái)最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠(chǎng)商增加，更一改先前僅特殊節點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。圖源 UnsplashIT之家了解到，臺灣地區晶圓代工成熟制程主要廠(chǎng)商包括聯(lián)電、世界、力積電等。業(yè)界認為，芯片市場(chǎng)仍有高庫存待去化，即便報價(jià)修正，仍無(wú)法拉高 IC 設計廠(chǎng)增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產(chǎn)能利用率與報價(jià)“雙降”，明年
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晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電 11 月?tīng)I收 225.45 億新臺幣，同比增長(cháng) 14.67%
- IT之家 12 月 7 日消息，晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電昨日披露了 2022 年 11 月財務(wù)數據。數據顯示，聯(lián)電 11 月實(shí)現營(yíng)收 225.45 億新臺幣（約 51.63 億元人民幣），環(huán)比減少 7.39%，為近八個(gè)月以來(lái)低點(diǎn)，但同比增長(cháng) 14.67%，創(chuàng )同期新高。IT之家了解到，今年前 11 月，聯(lián)電累計營(yíng)收 2577.59 億新臺幣（約 590.27 億元人民幣），同比增長(cháng) 33.74%。聯(lián)電此前表示，受半導體行業(yè)庫存調整影響，第四季度產(chǎn)能利用率將降
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印度首座晶圓廠(chǎng)有望在幾個(gè)月內正式動(dòng)工：耗資 30 億美元，計劃生產(chǎn) 65nm 芯片
- IT之家 12 月 5 日消息，據印度媒體報道，印度第一家芯片制造廠(chǎng)最快將于明年 2 月開(kāi)始建設。據 Mint 報道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長(cháng) Ashwath Narayan 表示，如果可以按時(shí)獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設一座晶圓廠(chǎng)，預計將在幾個(gè)月內開(kāi)工。IT之家了解到，ISMC 即國際半導體聯(lián)盟的縮寫(xiě)，是阿聯(lián)酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
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臺積電亞利桑那州工廠(chǎng)首批設備即將進(jìn)廠(chǎng)，蘋(píng)果預計占據三分之一產(chǎn)能
- 12 月 2 日消息，臺積電 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式動(dòng)工建設的亞利桑那州工廠(chǎng)，在經(jīng)過(guò)一年多的建設之后，即將開(kāi)始移入首批設備，按計劃將在 2024 年投入運營(yíng)。對于臺積電在亞利桑那州建設的晶圓廠(chǎng)，他們多年的大客戶(hù)蘋(píng)果，預計仍是這一工廠(chǎng)的客戶(hù)之一，蘋(píng)果 CEO 庫克在上月也已表示，他們已決定從亞利桑那州的一座工廠(chǎng)采購芯片，雖然他并未指明具體的廠(chǎng)商，但普遍認為是臺積電。而外媒最新的報道顯示，臺積電亞利桑那州工廠(chǎng)約三分之一的產(chǎn)能，將會(huì )用于為蘋(píng)果代工相關(guān)的芯片。從臺積電當初公布的計劃來(lái)看，他
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晶圓代工價(jià)格有漲無(wú)降，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據業(yè)內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個(gè)行業(yè)供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價(jià)談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價(jià)格進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)電則保持不變，IC設計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠(chǎng)出現首例違約，業(yè)界表示這不會(huì )是唯一、也不會(huì )是最后一家。臺積電堅持漲價(jià)首先是臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設計企業(yè)證實(shí)接獲通知，臺積電明年起8英寸價(jià)格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升
- 晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電受惠于產(chǎn)能滿(mǎn)載及新臺幣貶值，第三季合并營(yíng)收753.92億元續創(chuàng )歷史新高，第四季因客戶(hù)進(jìn)行庫存去化而減少投片，預期產(chǎn)能利用率將出現下滑，明年第一季有機會(huì )觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來(lái)將在車(chē)用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域擴大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動(dòng)中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯(lián)電在近期供應鏈中斷情況下，持續致力于卓越制造并堅定履行對客戶(hù)承諾的貢獻。英飛凌營(yíng)運長(cháng)Rutger Wijburg表示，感謝過(guò)去兩
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晶圓代工大廠(chǎng)公布五年發(fā)展規劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動(dòng)，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點(diǎn)。在上述晶圓代工系列活動(dòng)上，三星對外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來(lái)五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規劃。豪賭先進(jìn)制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先啟動(dòng)了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來(lái)三星將繼續提升GAA相關(guān)技術(shù)，并將其導入2nm和1.7nm節點(diǎn)工藝。按照規劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù)，到202
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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測重點(diǎn)節錄
- rendForce：2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測重點(diǎn)節錄全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測」，精彩內容節錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著(zhù)各國邊境陸續解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售力道減弱，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶(hù)砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠(chǎng)。面對客戶(hù)大動(dòng)作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠(chǎng)紛紛放緩擴產(chǎn)/廠(chǎng)進(jìn)度，同時(shí)積極調整產(chǎn)品組合至汽車(chē)、
- 關(guān)鍵字： 集邦拓墣 TrendForce 集邦咨詢(xún) 晶圓代工 面板
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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