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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將挑戰20億美元大關(guān)
- 聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無(wú)線(xiàn)充電、可穿戴設備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(cháng)逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò )通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線(xiàn)的第3季訂單能見(jiàn)度，也正逐步感受到傳統旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內部絕大多數芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營(yíng)收表現將可望報出連續第6個(gè)季度的成長(cháng)佳音，再一次超出市場(chǎng)預期。 由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jì)已明顯超前財測高標552億元，在第3季營(yíng)運表現仍以正向成長(cháng)看待下，預期第3季營(yíng)收將挑戰新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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拓樸：臺灣IC半導體淡季不淡 旺季不旺
- 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導體產(chǎn)業(yè)預測，預估臺灣半導體IC設計第3季產(chǎn)值將達40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長(cháng)。整體下半年預期達80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%， 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營(yíng)收深受中國4G手機銷(xiāo)量影響。(本照資料照片) 拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營(yíng)收深受中國4G手機銷(xiāo)量影響。(本照資料照片) 受到中國與新興市場(chǎng)智慧型手機需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來(lái)電視需求等影響
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聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩固供應鏈大進(jìn)擊
- 聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場(chǎng)，接單暴沖，不僅芯片投片量大增，后段封測訂單也激增，聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)固鏈行動(dòng)，全力穩住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能，尤其以確保矽品產(chǎn)能為當下頭號任務(wù)。 先前芯片大廠(chǎng)陸續在臺積電等晶圓代工廠(chǎng)卡位投片，聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能支持之后，為了確保后續出貨無(wú)虞，充足的封測產(chǎn)能成為現階段聯(lián)發(fā)科爭取重點(diǎn)。 由于日月光K7廠(chǎng)最快要到7月才能復工，聯(lián)發(fā)科近期重點(diǎn)鎖定矽品，除了下單量擴大，更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。 為此，聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
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面板IC缺口大：面板價(jià)格漲勢持續至6月
- 面板驅動(dòng)IC、時(shí)序控制IC(T-Con)第2季喊缺，將影響面板供貨量，特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場(chǎng)預期面板相關(guān)半導體零組件缺貨將持續到6月，第3季才可望紓解，也由于面板供貨受限，面板價(jià)格漲勢有機會(huì )一路延續到6月。 雖然T-con、驅動(dòng)IC等等并非高單價(jià)的零組件，但卻是控制顯示器驅動(dòng)序列的關(guān)鍵零組件。把驅動(dòng)IC比喻為交響樂(lè )團，那么T-con就像是樂(lè )團指揮一般，供貨量直接受半導體產(chǎn)能影響。 由于面板相關(guān)IC的利潤較差，加上智能手機等移動(dòng)裝置對IC的需求強勁，臺積電、聯(lián)電
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臺積電晶圓代工增14%
- 臺積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，而臺積電共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(cháng)張忠謀，調高臺積對全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)預估。劉德音表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，FablessIC設計產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長(cháng)幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。 劉德音更強調，臺積今年仍可望維持雙位數成長(cháng)，尤其成長(cháng)的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè)，高出好幾個(gè)百分點(diǎn)。 劉德音表示，Q1向來(lái)為臺積傳統淡季，不過(guò)自從1月中以來(lái)就開(kāi)始看到強勁訂單
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臺積電未來(lái)兩季會(huì )很好
- 臺積電主要客戶(hù)阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長(cháng)張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現也會(huì )很好。 張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)年會(huì )，提出對半導體景氣最新的看法。這是他在臺積電宣布上修首季營(yíng)運目標之后，首度公開(kāi)露臉談景氣，外電報導阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場(chǎng)更關(guān)注張忠謀看景氣與臺積電趨勢。 張忠謀昨天并未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評，強調對景氣后市仍相當樂(lè )觀(guān)。他說(shuō)，臺積電
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臺積電1Q接單拉尾盤(pán)IDM廠(chǎng)急單扮推手
- 臺積電宣布調高2014年第1季財測目標，雖然讓全球整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復蘇腳步越走越穩，但究其急單由來(lái)，國外IDM大廠(chǎng)因本身產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)速度過(guò)慢，在眼見(jiàn)下游客戶(hù)拉貨庫存水準的需求出現，只能先跟進(jìn)國內、外IC設計業(yè)者爭搶晶圓，后續再來(lái)調整自家晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)計畫(huà)的想法，才是臺積電第1季營(yíng)運表現大拉尾盤(pán)的主因。 由于連國外IDM大廠(chǎng)也開(kāi)始加入爭奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰局，國內、外IC設計業(yè)者更是延續中國農歷年后，務(wù)得之而后快的心態(tài)下，預期2014年上半臺灣上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現象，應不會(huì )改變。
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晶圓代工廠(chǎng)上調1Q財測材料、設備廠(chǎng)喜迎商機
- 晶圓代工龍頭臺積電上調首季財測，8吋及12吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，聯(lián)電同時(shí)傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息，對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業(yè)者也帶來(lái)營(yíng)運正面展望。 業(yè)者表示，2014年半導體景氣回溫，晶圓大廠(chǎng)庫存去化，先進(jìn)制程與成熟特殊制程對半導體材料、制程耗材需求成長(cháng)，首季業(yè)績(jì)將可望優(yōu)于2013年同期，并隨著(zhù)旺季來(lái)臨逐季走升。 受惠于中低階智慧型手機強勁需求，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠(chǎng)急單涌入，臺積電8吋與12吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，并上調其首季財測至季增0.8
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晶圓代工廠(chǎng) 3月?tīng)I運春暖花開(kāi)
- 晶圓代工廠(chǎng)周一將同步公布2月?tīng)I收，2月工作天數較少，市場(chǎng)預期各家難有令人驚奇的表現，不過(guò)，法人預估，2月將會(huì )是首季營(yíng)運谷底，3月開(kāi)始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營(yíng)運將將觸底反彈揮別淡季影響，未來(lái)可望逐月增溫。 臺積電元月合并營(yíng)收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預估臺積電2月合并營(yíng)收可能難超越元月表現，不過(guò)，近來(lái)臺積電受惠于客戶(hù)庫存調整近尾聲，手機LTE(Long Term Evolution，長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))晶片需求
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三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶(hù)新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及
- 作為尖端半導體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)快速成為現實(shí)，三星晶圓代工事業(yè)部開(kāi)始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯(lián)家用電器、車(chē)載信息娛樂(lè )系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能。 “現在市場(chǎng)上只有少數晶圓代工廠(chǎng)能夠提供先進(jìn)制程工藝，而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁韓承勛指出，”隨著(zhù)我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能連接設備也將更加普及，更小和節能
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
- 行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機會(huì )試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發(fā)，但聯(lián)電28奈米布局落后，的確值得擔心。 半導體業(yè)者認為，中芯國際和江蘇長(cháng)電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標是打造大陸當地的IC生產(chǎn)制造供應鏈，有官方注資作推手的色彩，規劃的藍圖策略有挑戰龍頭廠(chǎng)臺積電的味道。 大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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