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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！
- 晶片是用來(lái)干嘛的？為什么日常生活中會(huì )用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過(guò)去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執行簡(jiǎn)單邏輯運算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來(lái)德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽(tīng)到的IC（IntegratedCircuit）的由來(lái)。集成電路發(fā)明后
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晶圓代工迎來(lái)一場(chǎng)“硬戰”？
- 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。代工市場(chǎng)硝煙起，市場(chǎng)地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領(lǐng)先于三星。他認為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過(guò)臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導體，這些技術(shù)的營(yíng)銷(xiāo)名稱(chēng)可能相似，但它們在
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晶圓代工景氣是否復蘇？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當務(wù)之急。晶圓代工領(lǐng)域，庫存調整情況如何？景氣是否有復蘇？近期，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工大廠(chǎng)相繼召開(kāi)業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )，對上述問(wèn)題進(jìn)行了解答。臺積電：庫存去化較預期長(cháng)，謹慎看待AI需求臺積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預期?！蔽磥?lái)，臺積電生產(chǎn)鏈庫存去化時(shí)間將較原預期拉長(cháng)。魏哲家指出，由于總體經(jīng)濟不佳且市場(chǎng)需求疲弱，庫存去化恐到今年第三季才會(huì )結束。其進(jìn)一步表示，受到庫存調整持續的影響，不含存儲器的半導體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺積電
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠(chǎng)皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠(chǎng)警戒，中國臺灣IC設計廠(chǎng)指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒(méi)想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來(lái)在中國大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠(chǎng)重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠(chǎng)包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月，等于大陸手機品牌廠(chǎng)已經(jīng)五度下修出貨，智
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4~5nm良率逐漸穩定，客戶(hù)訂單增加？三星回應
- 據《科創(chuàng )板日報》報道，針對“因4~5納米先進(jìn)制程良率逐漸穩定，客戶(hù)訂單正逐漸增加，稼動(dòng)率也相應反彈，12英寸稼動(dòng)率回升至九成?！边@一市場(chǎng)消息，三星半導體對其進(jìn)行了回應。報道指出，三星半導體相關(guān)負責人回應表示，“暫無(wú)法透露最新良率或者客戶(hù)情況。正如我們在2022年4月的財務(wù)電話(huà)會(huì )議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來(lái)已穩定下來(lái)，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來(lái)一直在預期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩定了?！睋n國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
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臺積電第一季獲利預期下滑5%，第二季展望也有壓力
- 路透社報導，全球經(jīng)濟不景氣，從汽車(chē)到高階運算等各種領(lǐng)域半導體需求都減少，臺積電20日將召開(kāi)2023年第一季法說(shuō)會(huì )，屆時(shí)可能公布第一季凈利下滑達5%。臺積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠(chǎng)蘋(píng)果主要供應商，1~3月第一季凈利可能為新臺幣1925億元（約63億美元），低于路透社調查21位市場(chǎng)分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場(chǎng)法人指出，展望2023年第二季，因是傳統淡季，主要客戶(hù)減少訂單壓力下，臺積電單季銷(xiāo)售金額仍受庫存調整壓力，這種趨勢最快可能第三季回溫，與蘋(píng)果、英偉達、AMD等臺積電大客戶(hù)
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消息稱(chēng)三星晶圓代工已量產(chǎn)第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工藝
- 4 月 7 日消息，據外媒報道，ChatGPT 人工智能聊天機器人的大火，推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及應用熱潮，也推動(dòng)了人工智能半導體市場(chǎng)的發(fā)展，相關(guān)的廠(chǎng)商將從中受益。外媒在報道中提到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)，就將是人工智能半導體需求擴大的一大受益者，他們已開(kāi)始量產(chǎn)下一代的人工智能芯片，并被預計將獲得大客戶(hù)的更多代工訂單。消息人士透露，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)，已經(jīng)開(kāi)始采用 14nm 制程工藝為韓國本土專(zhuān)注于人工智能的無(wú)晶圓廠(chǎng)商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠(chǎng)
- 半導體進(jìn)入庫存調整期，晶圓代工成熟制程轉為買(mǎi)方市場(chǎng)。
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晶圓代工、硅晶圓下個(gè)暴風(fēng)圈
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車(chē)用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車(chē)用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動(dòng)臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠(chǎng)營(yíng)運。業(yè)界人士分析，車(chē)用電子認證時(shí)間長(cháng)，過(guò)往都是穩定而長(cháng)期的訂單，如今車(chē)用芯片廠(chǎng)也難逃遭砍單、削價(jià)壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠(chǎng)面臨長(cháng)約客戶(hù)要求延后屢約問(wèn)題，反映市況不振，若車(chē)用半導體業(yè)隨之轉弱，無(wú)疑對相
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英特爾人事調整：任命Stuart Pann為晶圓代工服務(wù)負責人
- 3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務(wù)（IFS）的高級副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務(wù)部門(mén)首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執行官Pat Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開(kāi)公司。Pann主要負責推動(dòng)IFS及其差異化系統代工產(chǎn)品的持續增長(cháng)，該產(chǎn)品超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、小芯片標準和軟件，以及美國和歐洲的產(chǎn)能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位和密
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臺積電兩招 擴大專(zhuān)利版圖
- 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng )新機構獎，副法務(wù)長(cháng)陳碧莉表示，臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元，研發(fā)占營(yíng)收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術(shù)的原因，同時(shí)，臺積電以專(zhuān)利與營(yíng)業(yè)秘密雙軌機制來(lái)保護創(chuàng )新成果。 陳碧莉表示，創(chuàng )新是臺積電企業(yè)的核心價(jià)值，臺積電的第一項創(chuàng )新，其實(shí)源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)的創(chuàng )新模式。而臺積電30年來(lái)致力研發(fā)創(chuàng )新，堅持自主技術(shù)，2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元，占當年度營(yíng)收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術(shù)
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2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7% 今年第一季持續下滑
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，雖終端品牌客戶(hù)自2022年第二季起便陸續啟動(dòng)庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(cháng)期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者能因應客戶(hù)需求變化，實(shí)時(shí)反應進(jìn)行調整，其中又以八英寸廠(chǎng)較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
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晶圓廠(chǎng)貨源多元布局，代工報價(jià)面臨壓力
- IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉向下，晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)，IC 設計廠(chǎng)為強化供應鏈，同時(shí)因未來(lái)可能變化的需求，紛紛針對貨源展開(kāi)多元布局，晶圓代工報價(jià)恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠(chǎng)今年來(lái)因為終端市場(chǎng)需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產(chǎn)能明顯松動(dòng)，世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn)，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠(chǎng)多數表示，晶圓代工廠(chǎng)并未調降代工價(jià)格，不過(guò)廠(chǎng)商針對配合預先投片備貨的客戶(hù)提供優(yōu)
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晶圓代工迎最冷一季？
- 當前晶圓代工市場(chǎng)與去年上半年產(chǎn)能滿(mǎn)載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場(chǎng)需求持續疲軟，半導體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調整時(shí)期。這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹慎預測。臺積電：市場(chǎng)不確定性仍高，產(chǎn)能利用率下滑今年1月，臺積電在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調整中，需求持續放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場(chǎng)不確定性仍高，導致產(chǎn)能利用率下滑。臺積電預估公司第一季營(yíng)收將呈現下滑，預估首季合并營(yíng)收將介于167億至175億美元之
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曝三星電子等晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠(chǎng)商已逼近 50%
- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱(chēng)，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開(kāi)工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開(kāi)工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開(kāi)工率跌至 50%，與去年上半年接近滿(mǎn)負荷運轉的狀態(tài)形成鮮明對比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問(wèn)題。隨著(zhù)經(jīng)濟低迷期的延長(cháng)，下游產(chǎn)業(yè)智能手機、個(gè)人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩健的服務(wù)器市場(chǎng)也出現走弱。此外，全球第一代工廠(chǎng)臺積電的產(chǎn)能利用
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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