晶圓代工大廠(chǎng)公布五年發(fā)展規劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時(shí)間敲定

10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動(dòng)，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點(diǎn)。

在上述晶圓代工系列活動(dòng)上，三星對外介紹了最新技術(shù)成果，以及未來(lái)五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規劃。

豪賭先進(jìn)制程：2025年2nm、2027年1.4nm！

今年6月，三星率先啟動(dòng)了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來(lái)三星將繼續提升GAA相關(guān)技術(shù)，并將其導入2nm和1.7nm節點(diǎn)工藝。按照規劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程工藝技術(shù)，到2027年量產(chǎn)1.4nm制程工藝技術(shù)。

三星認為，隨著(zhù)高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 連接和汽車(chē)應用市場(chǎng)的顯著(zhù)增長(cháng)，對先進(jìn)半導體的需求急劇增加，這使得半導體工藝技術(shù)的創(chuàng )新對于代工客戶(hù)的業(yè)務(wù)成功至關(guān)重要。為此，三星強調了2027年將其最先進(jìn)的工藝技術(shù)1.4 nm用于量產(chǎn)的承諾，并計劃到2027年將其先進(jìn)節點(diǎn)的產(chǎn)能擴大3倍以上。

三星預計，到2027年，包括HPC和汽車(chē)在內的非移動(dòng)應用預計將超過(guò)其代工產(chǎn)品組合的50%。三星將增強其基于GAA的3nm工藝對HPC和移動(dòng)設備的支持，同時(shí)進(jìn)一步豐富專(zhuān)門(mén)用于HPC和汽車(chē)應用的4nm工藝。

為提升良率與產(chǎn)能，三星還部署了“shell-first”策略：即無(wú)論市場(chǎng)狀況如何，首先建造潔凈室，后續再根據市場(chǎng)需求靈活投資具體設備。通過(guò)新的投資策略，三星能夠及時(shí)響應客戶(hù)的需求，三星計劃將該策略用于美國Taylor廠(chǎng)二期產(chǎn)線(xiàn)。

此外，三星也在加速開(kāi)發(fā)2.5D/3D異構集成封裝技術(shù)，提供代工服務(wù)的整體系統解決方案。通過(guò)不斷創(chuàng )新，其微凸塊互連的3D封裝X-Cube將于2024年量產(chǎn)，無(wú)凸塊X-Cube將于2026年上市。

相約2025年，三星、臺積電2nm正面交鋒？

無(wú)獨有偶，另一大晶圓代工巨頭臺積電也于近期透露了先進(jìn)制程最新進(jìn)展。

3nm方面，臺積電表示客戶(hù)對3nm的需求超越臺積電的供應量，部分原因來(lái)自持續存在的機臺交期問(wèn)題，預估明年將滿(mǎn)載生產(chǎn)，3nm營(yíng)收占比約為4-6%。

2nm方面，臺積電表示目前進(jìn)展一切順利，將仍按照進(jìn)度量產(chǎn)。此前臺積電介紹，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低 25~30%。臺積電將在2nm節點(diǎn)引入GAA架構，預計2024年下半年進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)，2025年進(jìn)入量產(chǎn)。

這樣一來(lái)，2025年三星與臺積電將在2nm先進(jìn)制程上進(jìn)行正面交鋒。

這不是兩家大廠(chǎng)第一次在先進(jìn)制程上時(shí)間“撞檔”，3nm時(shí)間上，三星與臺積電也不約而同選擇在2022年，其中三星已于上半年宣布量產(chǎn)3nm，臺積電則計劃于今年年內量產(chǎn)。

至于更先進(jìn)的1.4nm制程，目前媒體報道臺積電已啟動(dòng)1.4nm芯片制程工藝開(kāi)發(fā)，不過(guò)官方尚未發(fā)布具體量產(chǎn)時(shí)間。

結語(yǔ)

全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)分析師喬安表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)自2020年進(jìn)入高成長(cháng)周期，隨著(zhù)業(yè)界擴增的產(chǎn)能大量開(kāi)出，以及晶圓漲價(jià)貢獻，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值有望成長(cháng)28%，增幅將高于過(guò)去兩年水平。

不過(guò)，隨著(zhù)芯片需求萎靡，晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫存調整時(shí)期，2023年全球晶圓代工成長(cháng)將有所放緩。喬安認為，在全球總體經(jīng)濟能見(jiàn)度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見(jiàn)起色的市況下，晶圓廠(chǎng)制程多元化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)運關(guān)鍵。