臺積電之后又一大廠(chǎng)或將縮減開(kāi)支，晶圓代工吹起寒風(fēng)

隨著(zhù)半導體行業(yè)步入下行、調整周期，此前高歌猛進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應對寒冬。

1三星或將縮減晶圓代工開(kāi)支

韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。

業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬(wàn)億韓元（約96億美元）水平。

目前來(lái)看，資本支出收斂并未影響三星新廠(chǎng)進(jìn)度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠(chǎng)建設進(jìn)展順利，將在今年內完工，明年投產(chǎn)。

2臺積電將適當收緊資本支出

稍早之前，臺積電也做出了資本支出調整計劃。臺積電CFO黃仁昭對外表示，鑒于近期市場(chǎng)的不確定性，臺積電將適當收緊資本支出。2022年，臺積電的資本支出在363億美元；而2023年，臺積電資本預算預計在320億至360億美元之間，其中約有70%分配給先進(jìn)工藝技術(shù)，20%用于專(zhuān)業(yè)技術(shù)，10%用于封裝、掩膜等方面。

針對未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近期臺積電總裁魏哲家預測，2023年上半年，全球半導體庫存水位將大幅降低，并逐漸平衡到健康水平。他預計，2023年半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)出將下滑4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則減少3%。

3聯(lián)電已進(jìn)行嚴格成本控管措施

聯(lián)電同樣謹慎看待當前產(chǎn)業(yè)現狀。近期聯(lián)電召開(kāi)線(xiàn)上法說(shuō)會(huì )，聯(lián)電預期近年首季稼動(dòng)率降至近七成，晶圓出貨下降約16-19%，毛利率降至約34-36%。聯(lián)電總經(jīng)理王石稱(chēng)，目前看PC手機消費領(lǐng)域持續疲弱，預期庫存調整持續，不過(guò)價(jià)格會(huì )維持穩定。

王石指出，2023年全球經(jīng)濟疲軟，客戶(hù)的庫存天數高于正常水準，訂單能見(jiàn)度偏低，預計第一季將充滿(mǎn)多重挑戰。應對當前的景氣低迷，已進(jìn)行嚴格的成本控管措施，并盡可能地推遲部份資本支出。此外，聯(lián)電2022年實(shí)際資本支出約27億美元，預計今年投資若全數到位，同比增長(cháng)約11.1%。

4力積電預計Q1產(chǎn)能利用率大降

除此之外，力積電今年第一季度營(yíng)運展望保守，產(chǎn)能方面，去年第四季度產(chǎn)能利用率約七成多，因DRAM平均售價(jià)接近成本，不會(huì )再用以填補產(chǎn)能，預計今年第一季度產(chǎn)能利用率將降至六成多。

資本支出方面，近期力積電總經(jīng)理謝再居表示公司今年資本支出估計約18.4億美元，主要在銅鑼廠(chǎng)投資78%，其余則為非銅鑼廠(chǎng)與部分8英寸廠(chǎng)投資。若相關(guān)投資到位，投資金額較去年有望增長(cháng)183%。