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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元 連續十季創(chuàng )下新高
- 據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創(chuàng )新高，不過(guò)成長(cháng)幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續滿(mǎn)載；其二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續產(chǎn)出，各廠(chǎng)也持續調整產(chǎn)品組合提升平均銷(xiāo)售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成（Nexc
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng )始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng )始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶(hù)創(chuàng )新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過(guò)運用Ansys領(lǐng)導市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計劃將為客戶(hù)提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng )新的芯片。Ansys的頂尖E
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晶圓代工再創(chuàng )紀錄！首次超過(guò)1000億美元大關(guān)
- 在IC領(lǐng)域，存在著(zhù)三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著(zhù)半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了。反而是，專(zhuān)注于單項領(lǐng)域的設計，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng )新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠(chǎng)轉型的重要方向。市場(chǎng)研究機構IC Insights最新數據顯示，受益于5G智能手機處理器、網(wǎng)絡(luò )和數據中心處理器等應用的推動(dòng)，今年
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中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%
- 中芯國際在芯片代工價(jià)格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現供不應求的情況。據悉，從2020年至今的晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)多次漲價(jià)，Q3季度很可能還好再次提高代工報價(jià)，漲幅將遠超預期的15%達到30%之多，這也意味著(zhù)不少芯片成品的價(jià)格也會(huì )隨之上漲。中芯國際在互動(dòng)平臺上回應投資者提問(wèn)，稱(chēng)目前公司的產(chǎn)能供不應求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應收達到了11億美元，環(huán)比增長(cháng)12%。
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晶圓代工市場(chǎng) 三強鼎立
- 晶圓代工市場(chǎng)三強局勢 半導體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進(jìn)，2015年將進(jìn)入14/16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進(jìn)入市場(chǎng)。此時(shí)此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導體事業(yè)，IBM主導的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠(chǎng)資源，未來(lái)半導體市場(chǎng)，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強鼎立新時(shí)代。 臺積電本周六(25日)舉行運動(dòng)會(huì )，董事長(cháng)張忠
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半導體展買(mǎi)氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好
- 國內年度半導體業(yè)展會(huì )盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協(xié)會(huì )」(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創(chuàng )下歷年最高紀錄，總計超過(guò)六百五十家廠(chǎng)商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠(chǎng)商和參觀(guān)人數則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買(mǎi)氣強旺，買(mǎi)主洽談會(huì )共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現象。 2014年半導體展概念股臺廠(chǎng)營(yíng)運情形 何玫玲分析并解釋說(shuō)，買(mǎi)氣旺盛，應是國內龍頭廠(chǎng)商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內
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美商應材：半導體業(yè)將掀設備投資潮
- 半導體制程設備廠(chǎng)商美商應材副總裁暨臺灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬(wàn)片3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達100萬(wàn)片規模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 余定陸分析，行動(dòng)裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動(dòng)商機成長(cháng)的機會(huì )。 他說(shuō)，由于行動(dòng)裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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第3季展望 臺灣IC設計廠(chǎng)不同調
- IC設計廠(chǎng)第3季營(yíng)運展望不同調。高速傳輸介面晶片廠(chǎng)F-譜瑞展望最樂(lè )觀(guān)，面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)旭曜展望相對保守。IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng )意等已陸續召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統旺季，智慧手機市場(chǎng)需求暢旺;近年市況低迷的個(gè)人電腦市場(chǎng)，需求也順利好轉。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步強勁，對第3季營(yíng)運展望審慎樂(lè )觀(guān)。 電源管理晶片廠(chǎng)立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長(cháng)，僅顯示
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林文伯：半導體還會(huì )好五年
- 矽品董事長(cháng)林文伯昨(30)日指出，在行動(dòng)裝置高速成長(cháng)帶動(dòng)下，半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年內仍會(huì )非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個(gè)地區可取代。 矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長(cháng)線(xiàn)資金對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)投資信心松動(dòng)的疑慮，并且憂(yōu)心大陸官方砸下重金扶植當地半導體業(yè)之后，恐沖擊國內業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 林文伯指出，矽品海外大股東持股長(cháng)達七年，比一般基金持股三到五年長(cháng);海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續支持矽品，直到前一段
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晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕
- 晶圓雙雄訂單塞爆，價(jià)格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價(jià)格上揚，IC設計廠(chǎng)將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。 「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠(chǎng)的「全民運動(dòng)」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介曾公開(kāi)向臺積電要產(chǎn)能，不少?lài)釯C設計公司高層更親自多次飛來(lái)臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 ? 晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕 群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內IC廠(chǎng)則強調，已向晶圓代工廠(chǎng)爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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