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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
半導體供應鏈急單效應現 靜待庫存警報解除
- 面對2014年1月底中國農歷春節傳統旺季，近期包括大陸代工廠(chǎng)紛不畏2013年底庫存盤(pán)點(diǎn)效應，積極備貨趕工，臺系半導體供應鏈喜迎這一波急單效應，包括晶圓代工、封測及IC設計業(yè)者多初估12月業(yè)績(jì)表現有機會(huì )較11月回升。展望2014年第1季，考量大陸客戶(hù)已提前拉貨，多數業(yè)者仍預期恐較2013年第4季略微下滑，但自2014年第1季底開(kāi)始，隨著(zhù)供應鏈庫存警報正式解除，加上客戶(hù)訂單回流，屆時(shí)供應鏈廠(chǎng)商營(yíng)運將重返成長(cháng)軌道，甚至續創(chuàng )高峰。 臺系半導體業(yè)者指出，觀(guān)察最具代表性的廠(chǎng)商臺積電(2330)及聯(lián)發(fā)科(24
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四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗
- 根據ICChina于2013年11月所公布數據顯示，大陸半導體內需市場(chǎng)規模從2008年740億美元成長(cháng)至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區，預估2016年大陸半導體內需市場(chǎng)將進(jìn)一步成長(cháng)至1,600億美元。 然而，縱使自2010年以來(lái)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長(cháng)，但仍無(wú)法滿(mǎn)足大陸半導體內需市場(chǎng)，也使得依賴(lài)進(jìn)口比重偏高，2008年大陸半導體市場(chǎng)來(lái)自大陸半導體供應金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年
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晶圓代工價(jià)格戰？機率不會(huì )太高
- 英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè)，外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內晶圓代工廠(chǎng)帶來(lái)價(jià)格壓力。對此，臺積電內部人士透露，「英特爾的代工價(jià)格絕對不會(huì )太便宜」，對整體晶圓代工市場(chǎng)價(jià)格沖擊應有限。 英特爾擴大代工事業(yè)試圖否定晶圓代工產(chǎn)業(yè)「不跟客戶(hù)競爭」既定的核心基礎，不過(guò)后市效益如何，仍難斷言。 英特爾在PC、NB產(chǎn)業(yè)的逆境中尋求突破，開(kāi)始進(jìn)軍行動(dòng)裝置相關(guān)應用產(chǎn)品，及進(jìn)一步擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，不過(guò)這兩個(gè)戰略方向都將拉低英特爾自身的毛利率表現，因此業(yè)者研判，英特爾在毛利率考量下，壓低晶圓代工價(jià)
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未來(lái)三星有極高可能性并購GlobalFoundries
- 蘋(píng)果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋(píng)果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會(huì )造成多大影響，端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色? 此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執行長(cháng)時(shí)間雖遠比預期早很多，但因張仍續任董事長(cháng)，應無(wú)太大差別。 瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執行長(cháng)棒子消息的時(shí)間點(diǎn)，確實(shí)比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話(huà)一句，只要張忠謀仍?huà)烀麻L(cháng)的一天，臺積電重大決策由他說(shuō)了算的情況就不會(huì )改變，更何況魏、劉兩人
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技術(shù)水準躍升中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力激增
- 我國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)力已顯著(zhù)提升。在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下，我國晶圓代工廠(chǎng)、封裝測試業(yè)者與IC設計商，不僅營(yíng)運體質(zhì)日益茁壯，技術(shù)能力也已較過(guò)去大幅精進(jìn)，成為全球半導體市場(chǎng)不容忽視的新勢力。 我國半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢，我國半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來(lái)總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開(kāi)始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導體市場(chǎng)的新興勢力。 政府扶植成效顯現中國半導體勢力抬頭 上海市集成電路行
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庫存調整 晶圓代工廠(chǎng)商連續兩季銷(xiāo)量走淡
- 晶圓代工大廠(chǎng)臺積電(2330)上周法說(shuō)會(huì )打頭陣，龍頭廠(chǎng)也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著(zhù)本季供應鏈進(jìn)入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠(chǎng)商營(yíng)收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營(yíng)收與獲利皆創(chuàng )歷史新高，財報符合公司與市場(chǎng)預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營(yíng)收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營(yíng)業(yè)
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庫存調整 晶圓代工連兩季走淡
- 晶圓代工大廠(chǎng)臺積電(2330)上周法說(shuō)會(huì )打頭陣，龍頭廠(chǎng)也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著(zhù)本季供應鏈進(jìn)入庫存調整期;明年第一季值傳統淡季，晶圓代工將連續兩季走淡，本季各家廠(chǎng)商營(yíng)收恐皆季減1成以上。 臺積電第三季營(yíng)收與獲利皆創(chuàng )歷史新高，財報符合公司與市場(chǎng)預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營(yíng)收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營(yíng)業(yè)
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Q4半導體庫存待調節 估明年Q2才返常態(tài)
- 研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關(guān)于半導體供應鏈庫存調節狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見(jiàn)附圖)指出，從美國經(jīng)濟數據看來(lái)，圣誕節買(mǎi)氣不像以往這么強，Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會(huì )回歸正常的水準。 DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠(chǎng)拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節的買(mǎi)氣也不如以往，因此并不認為經(jīng)過(guò)Q4的調節，庫存水位就會(huì )下降到正常水準，目前傾向認為中國農歷年前后會(huì )是庫存消化的
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半導體設備商不畏淡季 本季及明年看好
- 雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入連2季衰退的淡季，不過(guò)，由于晶圓代工廠(chǎng)持續擴大先進(jìn)制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營(yíng)運受惠于美系大單挹注營(yíng)收還有望續創(chuàng )新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎樂(lè )觀(guān)，半導體設備廠(chǎng)第4季有望淡季不淡。 據市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長(cháng)表現，市場(chǎng)因此預期，臺灣半導體廠(chǎng)設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長(cháng)性依然看好。 漢
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臺積電Q3營(yíng)收 力抗淡季沖新高
- 第四季旺季不旺，但龍頭廠(chǎng)可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業(yè)績(jì)再報喜，9月微幅成長(cháng)0.5%，單月?tīng)I收553.82億元，第3季營(yíng)收1,625.77億元，季成長(cháng)4.29%，不僅法說(shuō)會(huì )目標達陣，9月及第3季營(yíng)收更雙雙沖上歷史新高。 臺股昨天下跌30點(diǎn)，臺積電則力守平盤(pán)價(jià)，收105元。 不過(guò)，除了臺積電不受淡季影響，聯(lián)電(2303)與世界先進(jìn)(5347)9月?tīng)I收則同步滑落。 聯(lián)電9月?tīng)I收108.51億元，月減幅1.34%，第3季營(yíng)收334.07億元;世界先進(jìn)9月?tīng)I收17.84億元，
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)
- 晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò) 2010 年之后，業(yè)界出現各種艱鉅的技術(shù)及成本問(wèn)題，因此新的商業(yè)經(jīng)營(yíng)模式也隨之誕生?？蛻?hù)需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個(gè)節點(diǎn)的停頓之后，開(kāi)始出現此類(lèi)的唿聲。 GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶(hù)的要求，執行長(cháng) Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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2013年美國將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3
- 據市場(chǎng)調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。 2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國為192億美元，占銷(xiāo)售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠(chǎng)商”是指不提供大量自行設計的IC產(chǎn)品，而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠(chǎng)商。 美國公司將占臺積電銷(xiāo)售額的70%，67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德，47%的銷(xiāo)售
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估明年半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)4.2% 晶圓代工成長(cháng)率近1成最強
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預測研討會(huì )，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過(guò)在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續成長(cháng)4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續成長(cháng)，預估明年可較今年成長(cháng)4.2%，其中晶圓代工成長(cháng)率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來(lái)的新代工機會(huì )，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。 許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續上揚，
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臺積電芯片最終市場(chǎng)價(jià)值 超越英特爾
- 據統計，今年全球半導體銷(xiāo)售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場(chǎng)價(jià)值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場(chǎng)價(jià)值，首度超過(guò)英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。 近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場(chǎng)主流后，芯片市場(chǎng)出現重大變化，手機芯片廠(chǎng)及ARM應用處理器的需求強勁成長(cháng)，帶動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收同步增加。 市調機構IC Insights特別以芯片最終市場(chǎng)價(jià)值進(jìn)行評比，結果發(fā)現，由臺積電生產(chǎn)
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八個(gè)月首見(jiàn) 半導體B/B值跌破1
- 國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫(huà)可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動(dòng)今、明年相關(guān)投資的重要力量。 統一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉折，未來(lái)三至六個(gè)月，可能還會(huì )繼續往下探。不過(guò)，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近一季的庫存調整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。 半導體設備訂單出貨比是根據北美半導體設備制造商的
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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