三星電子計劃明年擴大晶圓代工與 DRAM 產(chǎn)能，擬新設至少 10 臺 EUV 光刻機

IT之家 12 月 26 日消息，韓國《首爾經(jīng)濟日報》表示，盡管明年全球經(jīng)濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠(chǎng)增加芯片產(chǎn)能。據稱(chēng)，三星 2023 年存儲器和系統半導體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。

業(yè)內消息人士稱(chēng)，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠(chǎng)增加 DRAM 設備，12 英寸晶圓月產(chǎn)能可達 7 萬(wàn)片，明年將把 P3 代工晶圓產(chǎn)能提高 3 萬(wàn)片（共 10 萬(wàn)），高于目前 P3 廠(chǎng) DRAM 產(chǎn)線(xiàn)的每月 2 萬(wàn)片產(chǎn)能。

三星電子計劃利用新的設備生產(chǎn) 12 納米級 DRAM。截至今年第三季度，三星每月的 DRAM 晶圓總產(chǎn)量為 66.5 萬(wàn)片。

據介紹，三星電子計劃將 P3 廠(chǎng)的每月晶圓產(chǎn)量提高 3 萬(wàn)片。截至今年第三季度，三星電子的每月晶圓代工整體產(chǎn)量為 47.6 萬(wàn)片。此外，三星電子還決定明年將新設至少 10 臺極紫外光刻設備（EUV），而三星目前僅有 40 臺。

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IT之家了解到，目前三星在韓國有 5 家半導體工廠(chǎng)，分別位于器興、華城、平澤、溫陽(yáng)和天安。此外，三星還在中國蘇州、天津和西安還運營(yíng)有三家芯片工廠(chǎng)，在美國得克薩斯州奧斯汀也有一家芯片工廠(chǎng)。

三星最大的半導體工廠(chǎng)便是平澤的 P3 工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)從 2020 年年底開(kāi)始建設，歷時(shí)近兩年建成，從今年 7 月份開(kāi)始生產(chǎn)最尖端的 NAND 閃存芯片，未來(lái)可能還會(huì )生產(chǎn)應用處理器和其他半導體。

三星 2022 年第三季度財報顯示，其運營(yíng)利潤為 10.85 萬(wàn)億韓元，同比下滑 31.4%，環(huán)比下降 23%；凈利潤為 9.39 萬(wàn)億韓元，同比下滑 23.6%。

由于需求下降和芯片供應過(guò)剩，三星的競爭對手紛紛縮減投資。但三星在今年 10 月份表示，他們不會(huì )有意削減芯片產(chǎn)量，這與整個(gè)行業(yè)削減產(chǎn)量以滿(mǎn)足中長(cháng)期需求的趨勢相反。