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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
聯(lián)電反攻 決戰65納米
- 聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿(mǎn)一年，新聯(lián)電追趕臺積企圖浮現，四年前在0.13微米制程跌倒，今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電，由研發(fā)底子深厚的執行長(cháng)孫世偉領(lǐng)軍，在65納米靠技術(shù)與價(jià)格雙向搶灘，這場(chǎng)絕地反攻之役，外資與90多萬(wàn)股民都在看。 鐵人執行長(cháng) 改革急先鋒 “我們65納米營(yíng)收在第二季大幅成長(cháng)120%，第三季預計占營(yíng)收比重15%，年底目標20%。”7月底酷熱難受的盛夏，接下聯(lián)電執行長(cháng)剛滿(mǎn)一年的孫世偉，在法說(shuō)會(huì )熱情送上65納米營(yíng)收逐季躍進(jìn)的好消息，臺下外資關(guān)心程度前所未有。
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半導體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測準備接棒
- 隨著(zhù)全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠(chǎng)紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠(chǎng)矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長(cháng)林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來(lái)的時(shí)候，因為新興市場(chǎng)需求發(fā)酵，晶圓代工和封測高階產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，且仍?huì )維持吃緊，因此，半導體業(yè)者要強力投資。 在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯(lián)電等紛調降資本支出，如今浪頭已過(guò)，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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德儀利空 半導體沖擊輕微
- 今天市場(chǎng)即盛傳德儀財報衰退與盤(pán)後股價(jià)大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價(jià)走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。 據外電相關(guān)報導指出，晶片大廠(chǎng)德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價(jià)於盤(pán)後重挫。 報導指出，德儀財務(wù)長(cháng)KevinMarch意有所指表示
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全球半導體業(yè)10年來(lái)零增長(cháng) 代工業(yè)受惠景氣復蘇
- 里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報告中指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長(cháng)率幾近于0，表現遠不如1980、1990年代。不過(guò)，受惠于整合組件大廠(chǎng)釋單，晶圓代工業(yè)者的表現優(yōu)于整體半導體業(yè)。 里昂表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說(shuō)是零增長(cháng)，表現不如1980、1990年代時(shí)平均14-15%的增長(cháng)表現。 不過(guò)，里昂指出，受惠于整合組件大廠(chǎng)釋單，晶圓代工業(yè)者表現優(yōu)于整體半導體業(yè)，雖然增長(cháng)力道趨緩，不過(guò)，目前看來(lái)，晶圓代工族群仍然可望受惠
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花旗上調聯(lián)發(fā)科目標股價(jià)至494元新臺幣
- 據臺灣媒體報道，花旗環(huán)球證券亞太區半導體首席分析師陸行之近日將聯(lián)發(fā)科股票目標價(jià)調高至494元新臺幣(約合100元人民幣)。 陸行之表示，聯(lián)發(fā)科下半年擁有相當多的新產(chǎn)品發(fā)布，包括旺季備庫存需求，及DVD與藍光等光學(xué)IC等，有機會(huì )將第三季度營(yíng)收增長(cháng)率提高到10%至15%，加上晶圓代工價(jià)格穩定，毛利率預估可維持在54%至55%的水準，因此，將目標價(jià)由445元調升至494元。
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英特爾IC封測委外續增 釋單量成長(cháng)20%
- 英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現優(yōu)于預期，同時(shí)發(fā)布第3季展望不差，對封測廠(chǎng)外包持續增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長(cháng)20%，提振日月光和硅品第3季成長(cháng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠(chǎng)也持樂(lè )觀(guān)謹慎態(tài)勢，預期第3季營(yíng)收可望比上季成長(cháng)10%附近。 英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤(pán)后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績(jì)轉虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中，而客
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EDA投入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進(jìn)
- 太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電投入，就連IC自動(dòng)化設計平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來(lái)長(cháng)期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽(yáng)能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽(yáng)能晶圓廠(chǎng)而研發(fā)的良率增強軟件系統Yield Manager Solar。EDA業(yè)者每年營(yíng)收成長(cháng)僅個(gè)位數，太陽(yáng)能則被EDA業(yè)者視為藍海。 新思也擬從過(guò)去堅實(shí)的EDA市場(chǎng)本位出發(fā)，前進(jìn)太陽(yáng)能領(lǐng)域，新思執行長(cháng)Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協(xié)助客戶(hù)在芯片設計層次，就進(jìn)行節能低耗電設計，并參與低耗電標準
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GLOBALFOUNDRIES完成高級管理團隊的組建
- GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，任命Ron Dickinson為企業(yè)質(zhì)量副總裁。此次任命標志著(zhù)該公司高級管理團隊組建完成。這鞏固了公司強大的領(lǐng)導隊伍，將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下，為公司的長(cháng)期成長(cháng)和成功提供支持。在這一崗位上，Dickinson將盡一切可能提高企業(yè)內外各領(lǐng)域的質(zhì)量保證與可靠性水平，以改善客戶(hù)體驗。 GLOBALFOUNDRIES公司首席執行官Doug Grose說(shuō)，“為了發(fā)展成業(yè)界首屈一指的全球晶圓代工企業(yè)，我們要在質(zhì)量
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深圳半導體產(chǎn)業(yè)鏈版圖漸趨完整
- 深圳目前在上游IC設計端，有華為旗下的海思與中興通訊切割出來(lái)的中興設計，晶圓代工部分則有方正、深?lèi)?ài)與中芯，另外比亞迪也因收購中緯六寸廠(chǎng)，進(jìn)軍半導體產(chǎn)業(yè)，至于封測端有意法半導體跟沛頓，顯見(jiàn)深圳已成為華南地區首個(gè)擁有完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的城市，與蘇州跟上?；e苗頭。 大陸發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)雖然時(shí)間很長(cháng)，在甫出爐的電子產(chǎn)業(yè)振興方案中，也將半導體當成重點(diǎn)扶持的項目之一，但事實(shí)上，目前大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并不成熟，大廠(chǎng)多集中在華東地區的上海跟蘇州等地。 以上海為例，有中芯國際、華虹NEC等八寸跟十二寸晶圓廠(chǎng)
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臺積電、聯(lián)電6月?tīng)I收續揚 3Q客戶(hù)轉趨保守
- 時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高，但客戶(hù)追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(cháng)率可能僅維持持平與些微成長(cháng)，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長(cháng)率相對突出，其中將要出爐的6月?tīng)I收，臺積電營(yíng)收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機會(huì )攻上80億元大關(guān)。 臺積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(cháng)的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權、除息交
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 FPGA芯片 45納米 40納米
臺積電MEMS苦練7年 2010年進(jìn)入收成期
- 臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶(hù)關(guān)系由接受指導，轉變成共同合作開(kāi)發(fā)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(cháng)劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠(chǎng)商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進(jìn)入收成期。 劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會(huì )時(shí)指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過(guò)幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠(chǎng)。臺積電現已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶(hù)使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶(hù)至臺積電投產(chǎn)，僅需針對MEMS產(chǎn)品內部架構設計，其余交給臺積電
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晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌
- 晶圓代工業(yè)者Global Foundries來(lái)勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶(hù)超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術(shù)上亦強調其將是目前晶圓代工廠(chǎng)最領(lǐng)先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù)，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預計最快2012年進(jìn)行生產(chǎn)，與臺積電互別苗頭意味濃。 臺積電日前在京都VLSI大會(huì )上發(fā)表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù)，并將取代32納米成為全世代制程，多數晶圓廠(chǎng)包括Gl
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工 繪圖芯片 28納米 HKMG
Global Foundries志在英特爾 臺廠(chǎng)不是主要對手
- Global Foundries制造系統與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專(zhuān)攻28納米制程已以下制程技術(shù)，未來(lái)將持續延攬來(lái)自各界半導體好手加入壯大軍容，同時(shí)他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數轉進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領(lǐng)域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(Bench Mark)其實(shí)對準英特爾(Intel)。 競爭對手臺積電45/40
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中芯國際管理階層異動(dòng) 江上舟任董事長(cháng)
- 中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日于上?？偛空匍_(kāi)股東會(huì )，董事長(cháng)王陽(yáng)元預計升任榮譽(yù)董事長(cháng)，為中芯提供長(cháng)期發(fā)展建議，而董事長(cháng)一職由上海市高層江上舟接任，同時(shí)，中芯國際引入的大唐電信也將派兩位董事高永崗、陳山枝進(jìn)入董事會(huì )。中芯國際對此則表示，這兩項重大董事會(huì )人事新令，將有助于中芯國際與上海市府及策略投資者大唐電信的關(guān)系更趨緊密。 中芯董事長(cháng)王陽(yáng)元，自23日股東會(huì )結束后辭任董事兼董事長(cháng)，屆時(shí)王陽(yáng)元將擔任榮譽(yù)董事長(cháng)及首席科學(xué)顧問(wèn)，繼續為中芯提供策略建議，而接替王陽(yáng)元出任董事長(cháng)的則是上海市府高層江上舟。江上舟
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 晶圓代工 3G 4G
臺灣半導體業(yè)第二季業(yè)績(jì)大漲 第三季有望繼續
- 據臺灣媒體報道，急單效應持續發(fā)酵，打破過(guò)去電子業(yè)傳統“5窮6絕”景氣循環(huán)，半導體廠(chǎng)第二季普遍可望較第一季高成長(cháng)；根據多家廠(chǎng)商預期，第三季旺季來(lái)臨，業(yè)績(jì)將較第二季再成長(cháng)。 金融海嘯沖擊產(chǎn)業(yè)景氣反轉，已于去年第四季及今年第一季落底，成為各界共識；盡管歐美市場(chǎng)需求依然疲軟，不過(guò)，大陸市場(chǎng)急單獲利，加上市場(chǎng)通路積極回補庫存，半導體廠(chǎng)第二季業(yè)績(jì)普遍較第一季高成長(cháng)。 網(wǎng)通芯片廠(chǎng)瑞昱半導體第二季營(yíng)收即可望季增近3成，無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )芯片廠(chǎng)雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。 松翰科技第二季業(yè)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 驅動(dòng)IC 無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )芯片
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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