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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
三星考慮進(jìn)行大規模內部重組
- 據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門(mén)（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調整計劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預計在由副董事長(cháng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(cháng)李在镕的意見(jiàn)。系統LSI業(yè)務(wù)主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著(zhù)為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門(mén)的利潤空間，
- 關(guān)鍵字： 三星 HBM LSI DRAM 半導體 晶圓代工
數字孿生技術(shù)助力晶圓廠(chǎng)，AI 工廠(chǎng)發(fā)展
- 從英偉達到眾多公司，廣泛采用數字孿生技術(shù)以推動(dòng)復雜制造工廠(chǎng)的開(kāi)發(fā)。臺積電正在使用其晶圓廠(chǎng)的數字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢(xún)公司，正利用其在交通和水利系統方面的數字孿生專(zhuān)業(yè)知識來(lái)優(yōu)化人工智能數據中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng )和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動(dòng)的數字孿生初創(chuàng )公司合作，以?xún)?yōu)化其新工廠(chǎng)的規劃和建設。在數字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規劃團隊能夠主動(dòng)識別和解決設備碰撞問(wèn)題，理解系統相互依賴(lài)關(guān)系，并評估對空間和運營(yíng)關(guān)鍵績(jì)效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
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英特爾表示，晶圓代工業(yè)務(wù)在2027年14A之前不會(huì )收支平衡
- 目前，英特爾的代工部門(mén)每季度虧損數十億美元，因為它在新的工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門(mén)能夠在 2027 年的某個(gè)時(shí)候實(shí)現收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術(shù)和 18A-P 節點(diǎn)的生產(chǎn)開(kāi)始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級）制造工藝制造的第一款產(chǎn)品，即客戶(hù)端 PC 處理器（代號為 Panther Lake），將于今年晚些時(shí)候上市，并將于明年上市。該制造技術(shù)也將用于至強“Clearwater Forest”和一些第三方產(chǎn)品，但從英特爾的代
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新臺幣匯率攀升，晶圓代工利潤率承壓
- 新臺幣 （NTD） 的大幅升值引發(fā)了人們對其對中國臺灣半導體行業(yè)負面影響的擔憂(yōu)，尤其是臺積電、聯(lián)華電子和 Vanguard 等代工廠(chǎng)。正如《商業(yè)時(shí)報》所指出的，機構分析和行業(yè)數據表明，新臺幣每增加 1%，通常會(huì )導致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報告顯示，自第二季度初以來(lái)，新臺幣上漲了 10% 以上，這意味著(zhù)利潤率可能會(huì )受到 3% 至 5% 的打擊。新臺幣（NTD） 升值對中國臺灣代工企業(yè)毛利率的影響如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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日本政府擬2025年成Rapidus股東，修法已通過(guò)
- 據日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過(guò)了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。ń?jīng)產(chǎn)?。┲鞴艿男畔⑻幚硗七M(jìn)機構（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機構為下一代半導體企業(yè)提供債務(wù)擔保。這一機制將使日本政府能夠通過(guò)IPA對Rapidus進(jìn)行出資，出資對象將通過(guò)公開(kāi)招募選定，預計為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)調整時(shí)期，人事變動(dòng)、整合傳聞屢見(jiàn)不鮮。與此同時(shí)，先進(jìn)制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實(shí)現量產(chǎn)/試產(chǎn)，開(kāi)啟半導體技術(shù)新紀元。三星晶圓代工部門(mén)調整，加強HBM業(yè)務(wù)競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門(mén)針對代工部門(mén)人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過(guò)兩位數的晶圓代工事業(yè)部人員調往存儲器制造技術(shù)中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領(lǐng)域競爭實(shí)力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形
- AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場(chǎng)成長(cháng)將由AI應用與庫存回補驅動(dòng)，臺積電以先進(jìn)制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠(chǎng)則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營(yíng)。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
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臺積電向英偉達、AMD提議合資經(jīng)營(yíng)英特爾晶圓代工
- 路透獨家報導，臺積電已經(jīng)向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠(chǎng)的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門(mén)的運營(yíng)，該部門(mén)專(zhuān)門(mén)為客戶(hù)需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會(huì )超過(guò)50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實(shí)。不過(guò)這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門(mén)不超過(guò)50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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全球前十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值再創(chuàng )新高
- 根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應用增長(cháng)，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(cháng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營(yíng)收季增近10%，達384.8億美元，續創(chuàng )新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開(kāi)始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動(dòng)上
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中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒(méi)法活了
- 2月27日消息，雖然我國在先進(jìn)半導體工藝方面仍有一定差距，但是說(shuō)起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰(shuí)也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價(jià)格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領(lǐng)域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而且成本非常低，即便殺價(jià)也能帶來(lái)豐厚的利潤，轉而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號代工廠(chǎng)的臺積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據相當大的份額。不過(guò)進(jìn)入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠(chǎng)驚恐地發(fā)現，中國廠(chǎng)商的價(jià)格戰一輪接著(zhù)一輪，尤其是美國對中國先進(jìn)
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晶圓代工2納米之戰，臺積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車(chē)？
- 21世紀以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專(zhuān)業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠(chǎng)商，它們之間的競爭，不僅推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場(chǎng)中，目前持續推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠(chǎng)，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠(chǎng)商。根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長(cháng)2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場(chǎng)上的領(lǐng)
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受中國訂單激增推動(dòng)，消息稱(chēng)三星平澤晶圓代工全速復產(chǎn)
- 2 月 13 日消息，據韓國《亞洲日報》今日報道，三星電子晶圓代工（半導體委托生產(chǎn)）業(yè)務(wù)部近日解除對生產(chǎn)設備的“停機”狀態(tài)，并計劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區（P）的晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)運行率提升至最高水平。業(yè)內人士透露，此次恢復運行得益于三星電子系統 LSI 業(yè)務(wù)部智能手機應用處理器（AP）Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展，從而帶動(dòng)整體產(chǎn)能恢復。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節約成本而實(shí)施“停機”措施，導致平澤園區 P2、P3 工廠(chǎng)約 50% 的 4 納米
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消息稱(chēng)臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱(chēng)三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，并稱(chēng) System SLI 和代工廠(chǎng)事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱(chēng)三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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晶圓代工產(chǎn)業(yè)怪象！大廠(chǎng)恐做越多賠越多 戰況超詭譎
- 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩極化，在先進(jìn)制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠(chǎng)商卻陷入做越多賠越多的詭異現象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據DIGITIMES報導，身負中國大陸半導體自主發(fā)展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機（EUV）與高階深紫外光曝光機（DUV）設備采購受限，使得其仍須為華為代工。DIGITIMES報導，雖然中芯使用DUV設備已能達到7、5納米制程，但其代價(jià)昂貴，需至少進(jìn)行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時(shí)且成本高昂，加上自對準制程也會(huì )影響良率與生產(chǎn)速度。
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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