印度首座晶圓廠(chǎng)有望在幾個(gè)月內正式動(dòng)工：耗資 30 億美元，計劃生產(chǎn) 65nm 芯片

IT之家 12 月 5 日消息，據印度媒體報道，印度第一家芯片制造廠(chǎng)最快將于明年 2 月開(kāi)始建設。

據 Mint 報道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長(cháng) Ashwath Narayan 表示，如果可以按時(shí)獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設一座晶圓廠(chǎng)，預計將在幾個(gè)月內開(kāi)工。

IT之家了解到，ISMC 即國際半導體聯(lián)盟的縮寫(xiě)，是阿聯(lián)酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合資企業(yè)。由于英特爾以 54 億美元收購 Tower 半導體，英特爾最終可能會(huì )擁有卡納塔克邦 ISMC 工廠(chǎng)的一部分股權。

值得一提的是，2022 年 5 月有消息稱(chēng)相關(guān)財團準備在印度建立晶圓廠(chǎng)，其中 Next Orbit 風(fēng)險投資基金以及高塔半導體兩家機構都決定在印度投資 30 億美元建立晶圓廠(chǎng)，預計四到五年內投入運營(yíng)，。

除此之外，富士康和印度公司 Vendanta 還計劃在西部古吉拉特邦建設一家工廠(chǎng)，而新加坡 IGSS Ventures 也提出要在南部泰米爾納德邦投資 32 億美元打造半導體園區，不過(guò)這些都是在卡納塔克邦之后了。

據悉，這家印度晶圓廠(chǎng)的月產(chǎn)能預計為 4 萬(wàn)片，初期目標是生產(chǎn) 65 納米制程技術(shù)，未來(lái)會(huì )提升到 40 納米制程技術(shù)，主要用于汽車(chē)芯片及國防芯片等領(lǐng)域。