SEMI：2022 年半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高

IT之家 2 月 8 日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）統計數據顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高。

SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當前約 937.02 億元人民幣），同比增長(cháng) 9.5%。

據介紹，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設的驅動(dòng)下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長(cháng)。

此外，SEMI 稱(chēng)盡管總體經(jīng)濟憂(yōu)慮加劇，半導體硅晶圓市場(chǎng)持續推進(jìn)。IT之家了解到，過(guò)去 10 年有 9 年的出貨量增長(cháng)，硅晶圓在半導體產(chǎn)業(yè)具重要地位。