晶圓代工價(jià)格有漲無(wú)降，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干

據業(yè)內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個(gè)行業(yè)供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率大幅下降。

近期，IC設計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價(jià)談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價(jià)格進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)電則保持不變，IC設計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠(chǎng)出現首例違約，業(yè)界表示這不會(huì )是唯一、也不會(huì )是最后一家。

臺積電堅持漲價(jià)

首先是臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設計企業(yè)證實(shí)接獲通知，臺積電明年起8英寸價(jià)格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。

10月市場(chǎng)曾有消息傳出，臺積電明年調漲晶圓代工報價(jià)遭最大客戶(hù)蘋(píng)果拒絕，另一主力客戶(hù)英偉達有意跟進(jìn)。隨后不久，中國臺灣地區《經(jīng)濟日報》稱(chēng)，蘋(píng)果將在未來(lái)一年為臺積電的代工服務(wù)支付所要求的額外費用，表明蘋(píng)果已接受臺積電漲價(jià)。

部分業(yè)內人士認為，從臺積電自身考量，該企業(yè)漲價(jià)有其合理性。業(yè)界人士指出，先前晶圓代工產(chǎn)能狂缺，不少晶圓代工廠(chǎng)瘋狂漲價(jià)之際，臺積電報價(jià)調幅相對溫和，導致臺積電價(jià)格甚至比聯(lián)電等同業(yè)低。且當下面臨著(zhù)全球通脹、上游原材料設備等支出上升，臺積電也需要進(jìn)一步調整價(jià)格。

聯(lián)電保持價(jià)格不變

而聯(lián)電方面，業(yè)界消息表示，該公司在2020年底提高了代工報價(jià)。今年6月，業(yè)內消息人士透露，聯(lián)電擬上調22/28納米等熱門(mén)制程2023年的報價(jià)，幅度約為6%。但是由于消費電子產(chǎn)品和代工客戶(hù)參與的其他行業(yè)的需求迅速放緩，聯(lián)電該提價(jià)計劃已被取消，2023年的訂單價(jià)格保持不變。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石在10月底召開(kāi)的法人說(shuō)明會(huì )上宣布，將資本支出從第二季的39.5億美元調降至30億美元。另外，來(lái)自于南科Fab 12A 的P5、P6廠(chǎng)區及新加坡廠(chǎng)，仍會(huì )如期進(jìn)行。

王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項，分別為設備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應。不過(guò)他也強調，目前與聯(lián)電簽署LTA（Long Term Agreement，長(cháng)約訂單）的主要客戶(hù)，大部分都沒(méi)有違約狀況，但也坦言：「的確有客戶(hù)無(wú)力履行長(cháng)約?！?/p>

兩面受困，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干

現階段半導體周期下行，消費電子市場(chǎng)疲軟市場(chǎng)貨物積壓，IC設計廠(chǎng)高度承壓。如今臺積電、聯(lián)電在晶圓代工價(jià)格上或調漲或維持原價(jià)，IC設計廠(chǎng)兩面受困成為夾“心”餅干，近日，聯(lián)發(fā)科表示未來(lái)或跟進(jìn)提價(jià)，而另外一家IC公司義隆則提前與晶圓代工廠(chǎng)解除長(cháng)約。

近日聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財報，數據顯示聯(lián)發(fā)科三季度合并營(yíng)收為1421.61億元新臺幣，環(huán)比減少8.7%，同比增加8.4%。凈利潤為310.85 億元新臺幣，環(huán)比減少12.7%，同比增加9.6%。

在法說(shuō)會(huì )上，聯(lián)發(fā)科大幅下修第四季營(yíng)運預期，對2023年全球手機市場(chǎng)也提出相對悲觀(guān)的看法。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科首席執行官蔡力行仍強調不會(huì )采取削價(jià)競爭策略，不會(huì )輕易調降產(chǎn)品價(jià)格，也不會(huì )推出更低廉的新款5G入門(mén)級芯片搶市。目前將持續堅守價(jià)格底線(xiàn)，且未來(lái)仍會(huì )跟著(zhù)上游制造成本進(jìn)行調整。業(yè)界認為，蔡力行此番說(shuō)法已經(jīng)預示聯(lián)發(fā)科很有可能在2023年全面漲價(jià)。

此外，全球筆電觸控板模組暨與觸控屏幕IC龍頭義隆11月3日宣布，將于本季提前解除與晶圓代工廠(chǎng)簽訂的3年期產(chǎn)能保證合約，并提列違約金。公開(kāi)消息顯示，義隆預期受相關(guān)違約金與景氣下滑影響，本季營(yíng)收將銳減29%至36.1%，并陷入損益兩平邊緣。

此前晶圓代工產(chǎn)能爆滿(mǎn)，IC設計廠(chǎng)為搶先預定產(chǎn)能紛紛與與晶圓代工廠(chǎng)簽訂多年期產(chǎn)能保障合約。如今義隆公開(kāi)表示違約，在一定程度上表明了整體電子業(yè)景氣低迷。業(yè)界人士直言，未來(lái)恐出現更多IC設計廠(chǎng)違約，“寧可違約不在晶圓代工廠(chǎng)投片，也不愿硬著(zhù)頭皮生產(chǎn)蒙受更大損失”。