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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
臺積電8月?tīng)I收將攻頂
- 晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)(5347)8月合并營(yíng)收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺積電在蘋(píng)果供應鏈及大陸中低價(jià)手機同步拉貨提升下，單月?tīng)I收有機會(huì )沖高至550億元，創(chuàng )歷史新高。 世界先進(jìn)8月合并營(yíng)收18.79億元，中止連五個(gè)月?tīng)I收上揚;累計前八月合并營(yíng)收109.6億元，年增27.27%。 稍早世界預估，本季營(yíng)收季增3%至4%，而7、8月兩個(gè)月合并營(yíng)收共達38.06億元，9月業(yè)績(jì)僅需17億元，第3季業(yè)績(jì)就可達成營(yíng)運目標;預料世界先進(jìn)第3季營(yíng)運目標應可順利達成。 法人則看好臺積
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張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長(cháng)9.3%
- 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開(kāi)展，經(jīng)濟部長(cháng)張家祝致詞時(shí)表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長(cháng)9.3%，再創(chuàng )新高。 張家祝表示，臺灣是全球半導體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產(chǎn)值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會(huì )比去年成長(cháng)9.3%，可望再創(chuàng )歷史新高。 張家祝指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所
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聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇
- 晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電23日宣布，日前已通過(guò)財政部關(guān)務(wù)署AEO(Authorized Economic Operator，優(yōu)質(zhì)企業(yè))中心審查，并正式取得AEO認證資格，成為國內第一家通過(guò)此認證的晶圓專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)。 聯(lián)電指出，除積極響應海關(guān)推動(dòng)的AEO政策，也致力于貨物整體物流供應鏈安全。將在取得AEO認證資格之后，可獲得海關(guān)提供之最優(yōu)惠通關(guān)待遇，加速貨物流通速度。 聯(lián)電副總廖木良表示，身為國際化的半導體晶圓廠(chǎng)，有監于對全球反恐趨勢及維護貨物安全等議題的重視，聯(lián)電致力于導入AEO制度，并建立供應鏈安全
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)成長(cháng)動(dòng)力
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續兩季調節庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經(jīng)濟成長(cháng)力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠(chǎng)商將再次采取庫存調節策略。 根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自電腦應用市場(chǎng)需求將出現衰退，但在智慧型
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臺積電擬573億元擴先進(jìn)產(chǎn)能
- 晶圓代工廠(chǎng)臺積電董事會(huì )今天核準新臺幣573.65億元資本預算，擴充與升級先進(jìn)制程產(chǎn)能。 盡管半導體供應鏈將于第4季進(jìn)行庫存調整，不過(guò)，臺積電仍持續積極擴產(chǎn);預計第3季總產(chǎn)能將擴增至425.8萬(wàn)片約當8寸晶圓，第4季總產(chǎn)能將進(jìn)一步擴增至430.7萬(wàn)片約當8寸晶圓規模。 臺積電規劃，今年總產(chǎn)能將達1644.7萬(wàn)片約當8寸晶圓規模，將較去年增加11%;其中，12寸晶圓產(chǎn)能將增加17%。 臺積電董事會(huì )今天核準573.65億元資本預算，將用以擴充與升級先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺積電董事會(huì )同時(shí)核準11.2
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)強勁成長(cháng)動(dòng)力
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續兩季調節庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經(jīng)濟成長(cháng)力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠(chǎng)商將再次采取庫存調節策略。 根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自電腦應用市場(chǎng)需求將出現衰退，但在智慧型
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋(píng)果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著(zhù)的巨大影響力，蘋(píng)果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠(chǎng)這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長(cháng)。 根據市場(chǎng)研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將較去年增長(cháng)21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩，將增長(cháng)5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長(cháng)4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長(cháng)的軌道。同一時(shí)期，半導體市場(chǎng)整體營(yíng)收卻下滑5%。 第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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德意志估聯(lián)電8月起營(yíng)收走滑 Q3約僅季增3%
- 在臺積電(2330)7月?tīng)I收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月?tīng)I收則繳出月增7.4%、來(lái)到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來(lái)單月新高的亮麗成績(jì)單。而公司也于法說(shuō)會(huì )上預估，Q3營(yíng)收將能溫和成長(cháng)，可望季增約3~4%。不過(guò)，外資德意志則是出具最新報告指出，聯(lián)電7月?tīng)I收雖受益于面板驅動(dòng)IC需求而強勁走高，不過(guò)8月即會(huì )遭遇無(wú)線(xiàn)通訊客戶(hù)(wireless)的庫存調整，營(yíng)收估將月減4~6%。 也因此，即使7月?tīng)I收優(yōu)于預期，德意志認為，隨著(zhù)8~9月?tīng)I收下滑，聯(lián)電Q3營(yíng)收約僅會(huì )季增3%左右。而聯(lián)電今年下
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DIGITIMES：客戶(hù)端調節庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退
- 全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補庫存需求推動(dòng)下，根據DIGITIMES Research統計，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升，在高階智能型手機出貨不如預期、大陸經(jīng)濟成長(cháng)力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分芯片廠(chǎng)商將再次采取庫存調節策略。 2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自計算機應用市場(chǎng)需求將出現衰退，但在智能型手機等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長(cháng)，進(jìn)而帶動(dòng)來(lái)自通
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋(píng)果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著(zhù)的巨大影響力，蘋(píng)果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠(chǎng)這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長(cháng)。 根據市場(chǎng)研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將較去年增長(cháng)21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩，將增長(cháng)5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長(cháng)4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長(cháng)的軌道。同一時(shí)期，半導體市場(chǎng)整體營(yíng)收卻下滑5%。 第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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高通新單轉三星 臺積電淡定
- 手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，臺積電失之交臂。 業(yè)內人士表示，臺積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現在的營(yíng)運重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 高通針對大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場(chǎng)殺
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臺灣IC設計Q3不旺 Q4估不淡
- IC設計廠(chǎng)第3季(Q3)營(yíng)運多恐旺季不旺，不過(guò)，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現。 重量級半導體廠(chǎng)已陸續召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)一致看好第3季業(yè)績(jì)可望持續攀高，只是將較第2季僅成長(cháng)個(gè)位數水準。 IC設計廠(chǎng)第3季營(yíng)運展望落差相對較大，感測晶片廠(chǎng)原相受惠游戲機客戶(hù)旺季需求倍增，加上光學(xué)觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長(cháng)，第3季營(yíng)運展望樂(lè )觀(guān)，業(yè)績(jì)將可季增15%至20%。 IC設計服務(wù)廠(chǎng)創(chuàng )意同樣受惠微軟游戲機產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績(jì)可望較第2季顯著(zhù)成長(cháng)。
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半導體業(yè)難現高增長(cháng) 價(jià)格將成競爭利器
- 2013年時(shí)間已然過(guò)半，全球半導體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師Bruce Diesen的最新數據顯示，2013年全球半導體增長(cháng)1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到 來(lái)。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會(huì )有較為明顯的增長(cháng)。 增長(cháng)動(dòng)能尚在積累 2013年半導體業(yè)向上增長(cháng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計2014年才會(huì )有較為明顯的增長(cháng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(cháng)
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商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)有想到，他的一場(chǎng)法說(shuō)會(huì )，引燃的接班議題，竟然會(huì )成為臺灣科技股大跌的引信。 一席話(huà)，引發(fā)臺股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億 2013年7月18日臺積電法說(shuō)會(huì )后，張忠謀循例與記者會(huì )談，當他被提問(wèn)，CEO一職交棒計劃是否如常時(shí)，他不僅立刻回答“沒(méi)有改變”，而且還打趣說(shuō)，2009年宣布時(shí)，說(shuō)的是“3至5年內交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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IC Insights:上半年全球前20大半導體廠(chǎng)排行
- 手機晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科上半年營(yíng)收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠(chǎng);業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度居全球前20大半導體廠(chǎng)中第3大。 根據研調機構IC Insights調查，今年上半年全球前20大半導體廠(chǎng)中，有8家廠(chǎng)商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。 IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠(chǎng)中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠(chǎng)，有4家無(wú)晶圓設計廠(chǎng)。 全球前20大半導體廠(chǎng)中，前4大廠(chǎng)排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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