晶圓代工成熟制程“雙降”，明年Q1價(jià)格最高跌幅或逾10%

近日，中國臺灣媒體引述IC設計廠(chǎng)商觀(guān)點(diǎn)稱(chēng)，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格將出現下滑，且降幅最高超10%。

報道稱(chēng)，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高逾一成，是此波報價(jià)修正以來(lái)最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠(chǎng)商增加，更一改先前僅特殊節點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。

IC設計廠(chǎng)商透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開(kāi)始傳出降價(jià)風(fēng)聲，但當時(shí)調整報價(jià)的廠(chǎng)商不多，降價(jià)范圍多局限部分節點(diǎn)，降價(jià)幅度約在個(gè)位數百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠(chǎng)愿意降價(jià)，依制程不同，最高降幅超過(guò)一成，僅臺積電維持明年要漲價(jià)的態(tài)度。

當前，芯片市場(chǎng)仍有高庫存待去化，即便報價(jià)修正，仍無(wú)法拉高IC設計廠(chǎng)增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產(chǎn)能利用率與報價(jià)“雙降”。業(yè)界認為，明年首季會(huì )有晶圓代工廠(chǎng)成熟制程產(chǎn)能利用率面臨五成保衛戰，甚至陷入部分產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)始虧損的壓力。

晶圓代工成熟制程主要廠(chǎng)商包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、華虹半導體等。目前，所有業(yè)者都面臨消費性電子產(chǎn)品去化速度較預期慢，短期內需求更不見(jiàn)回溫，客戶(hù)對晶圓代工業(yè)者消費性產(chǎn)品砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑。

市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)近期預計，第四季度，聯(lián)電產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數8英寸產(chǎn)能未能簽訂長(cháng)約保障，產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)；華虹集團旗下上海華力則是55nm制程生產(chǎn)消費級MCU、WiFi與CIS等，產(chǎn)能利用率亦開(kāi)始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶(hù)持續下修訂單，預計第四季度8英寸與12英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會(huì )跌至約七成；此外，晶合集成的產(chǎn)能利用率下跌至50~55%。