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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
張忠謀揭竿 滅三星計劃啟動(dòng)
- 面對三星進(jìn)逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋(píng)果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰中，讓對手措手不及;宏達電近期有感復蘇，新機在美、日賣(mài)贏(yíng)三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強敵，成為臺廠(chǎng)最強后援?？萍?強聯(lián)手，朝「滅三星」目標持續挺進(jìn)。 6月的股東會(huì )中，臺積電董事長(cháng)張忠謀在被媒體追問(wèn)下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說(shuō)，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業(yè)有實(shí)力足以應戰。 三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達到一
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臺積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈
- 大陸IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設計公司家數已增
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蘋(píng)果釋單引爆商機 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天
- 蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體業(yè)者爭相擠身供應鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進(jìn)20奈米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠(chǎng)臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠(chǎng)如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
- 2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠(chǎng)商面對市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體市場(chǎng)的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè )觀(guān)跡象表明設備支出將于
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臺積電與中芯積極搶市 晶圓代工競爭激烈
- 大陸IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)(2000)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨大陸IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設計公司家數已增加
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世界先進(jìn)：客戶(hù)將加入更多IDM大廠(chǎng)
- 世界先進(jìn)今股東會(huì )通過(guò)每股配發(fā)1元現金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導體市場(chǎng)預估約成長(cháng)3~7%，晶圓代工預估成長(cháng)6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴大小線(xiàn)寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導廠(chǎng)商之一。 他強調，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類(lèi)比IC，特別是電源管理和混合訊號是持續深耕的市場(chǎng)外，在全球綠能節約的大趨勢下，預期高壓類(lèi)比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續穩定成長(cháng)，客戶(hù)群也從無(wú)晶圓廠(chǎng)加入更多整合元件(IDM)
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半導體設備廠(chǎng) 下季同步揚
- 半導體設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)持續擴產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內半導體設備廠(chǎng)跟著(zhù)沾光，不過(guò)，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂(lè )觀(guān)預期在傳統旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(cháng)。 雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì )避談第2~3季展望，加上5月?tīng)I收也意外小幅衰退5%，不過(guò)，市場(chǎng)預期漢微科6月?tīng)I運將好轉，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續成長(cháng)。 半導體設備廠(chǎng)5月及第2季營(yíng)收 第2季整體表現不同 漢微科
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半導體設備廠(chǎng) 下季同步揚
- 半導體設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)持續擴產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內半導體設備廠(chǎng)跟著(zhù)沾光，不過(guò)，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂(lè )觀(guān)預期在傳統旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(cháng)。 雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì )避談第2~3季展望，加上5月?tīng)I收也意外小幅衰退5%，不過(guò)，市場(chǎng)預期漢微科6月?tīng)I運將好轉，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續成長(cháng)。 ? 半導體設備廠(chǎng)5月及第2季營(yíng)收 第2
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MIC預估今年臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)13%
- 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長(cháng)的帶動(dòng)下，2013年半導體市場(chǎng)需求止跌回升，預估年度全球半導體市場(chǎng)規模達3,050億美元，與去年相較約成長(cháng)4%。至于2013年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估將有13%的成長(cháng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長(cháng)，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(cháng)15%，預估IC設計成長(cháng)9%，IC封測也有8%的成長(cháng)幅度。 資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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2013年大陸晶圓代工成長(cháng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達40.8億美元
- 從產(chǎn)能規?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠(chǎng)相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，其競爭利基亦有待商榷。 然而，受惠于來(lái)自大陸內需市場(chǎng)強勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無(wú)懼歐債問(wèn)題
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2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂(lè )觀(guān)
- 從產(chǎn)能規?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠(chǎng)相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，其競爭利基亦有待商榷。 然而，受惠于來(lái)自大陸內需市場(chǎng)強勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無(wú)懼歐債問(wèn)題
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臺灣半導體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%
- 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長(cháng)激勵下，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將逐季成長(cháng)，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產(chǎn)業(yè)隨著(zhù)晶圓代工需求熱絡(luò )與新機上市帶動(dòng)，將于第3季達到營(yíng)運高峰。 ? MIC預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)展望 對此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營(yíng)運逐月上升
- 隨著(zhù)傳統旺季逐漸接近，客戶(hù)投片量增加，市場(chǎng)預期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營(yíng)收將逐月增長(cháng)。 因市場(chǎng)庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶(hù)投片熱絡(luò )，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載。 臺積電預估以匯率29.82元計算，第2季營(yíng)收將達1540-1560億元，季增幅度高達16-17.5%，遠高于法人預估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高，毛利率也增長(cháng)達47.5-49.5%，營(yíng)業(yè)利益率上看35
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我國IC業(yè)仍需政策引導制度創(chuàng )新 呈三大趨勢
- 中國電子科技集團公司第二十四研究所王守祥 賴(lài)凡 ? 2012年我國設計企業(yè)前10家的銷(xiāo)售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區IC產(chǎn)業(yè)后來(lái)居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國
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芯片代工：中國內地與國際大廠(chǎng)之間的差距
- 中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 臺積公司是全球規模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專(zhuān)業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數據庫、知識產(chǎn)權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著(zhù)PC銷(xiāo)售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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