2013年美國將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3

　　據市場(chǎng)調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。

　　2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國為192億美元，占銷(xiāo)售額的61%。

　　IC Insights定義的“純晶圓代工廠(chǎng)商”是指不提供大量自行設計的IC產(chǎn)品，而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠(chǎng)商。

　　美國公司將占臺積電銷(xiāo)售額的70%，67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德，47%的銷(xiāo)售額來(lái)自聯(lián)華電子和中芯國際。

　　預計2013年，亞太地區為107億美元，占到純晶圓代工銷(xiāo)售額的29%。歐洲為25億美元，占到純晶圓代工銷(xiāo)售額的7%。

　　迄今為止，日本是規模最小的純晶圓代工銷(xiāo)售市場(chǎng)，預計，到2013年，占到純晶圓代工銷(xiāo)售額的2%，預期銷(xiāo)售額為10億。這也是為什么今年早些時(shí)候，聯(lián)華電子UMC關(guān)閉了其再日本的代工制造工廠(chǎng)。

　　全球10大無(wú)晶圓半導體公司的其中六家，包括美國高通、AMD、博通、英偉達、Marvell公司、LSI公司的總部都設在美國。他們都是臺積電的客戶(hù)。同時(shí)，蘋(píng)果也將很快成為臺積電的另一重要客戶(hù)。高通、AMD、博通、LSI公司也是晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德的主要客戶(hù)。

　　在未來(lái)五年中，IC Insights預測，亞太區地區純晶圓代工廠(chǎng)銷(xiāo)售份額將越來(lái)越大，臺灣和中國大陸的IC設計公司將繼續推進(jìn)。在四個(gè)大純晶圓代工廠(chǎng)中，中國的中芯國際在整個(gè)亞太區地區，擁有最大的市場(chǎng)份額。

　　IC Insights認為，日本市場(chǎng)純晶圓代工銷(xiāo)售份額在未來(lái)將有所增加。無(wú)晶圓IC公司在日本的基礎設施是非常欠缺的，在未來(lái)五年內預計不會(huì )有太多增加。

　　多年來(lái)，歐洲半導體制造商數量已經(jīng)慢慢減少。ST、NXP、英飛凌這三個(gè)歐洲大公司已采用FAB-LITE的業(yè)務(wù)模式有一段時(shí)間了。在歐洲，其他重要的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體供應商包括有CSR、Dialog、Lantiq。