四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗

　　根據ICChina于2013年11月所公布數據顯示，大陸半導體內需市場(chǎng)規模從2008年740億美元成長(cháng)至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區，預估2016年大陸半導體內需市場(chǎng)將進(jìn)一步成長(cháng)至1,600億美元。

　　然而，縱使自2010年以來(lái)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長(cháng)，但仍無(wú)法滿(mǎn)足大陸半導體內需市場(chǎng)，也使得依賴(lài)進(jìn)口比重偏高，2008年大陸半導體市場(chǎng)來(lái)自大陸半導體供應金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年大陸半導體內需市場(chǎng)自制率雖提升至8%，但比重依然偏低。

　　因此，提高半導體產(chǎn)業(yè)自制率已成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)重要政策方向，要讓大陸半導體內需市場(chǎng)龐大商機留在自己家中，這不僅僅止于大陸IC設計產(chǎn)業(yè)，也是帶動(dòng)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)下一波成長(cháng)的重要關(guān)鍵。

　　然而，除中芯、華力微電子、武漢新芯外，大陸晶圓代工業(yè)者以8寸晶圓廠(chǎng)，甚至是6寸晶圓廠(chǎng)為主要產(chǎn)能，無(wú)論在產(chǎn)能規模、產(chǎn)能與制程技術(shù)等各方面都無(wú)法與臺積電、GlobalFoundries等一線(xiàn)大廠(chǎng)直接競爭。

　　為了有效提升市占率與擴展生存空間，除宏力與華虹NEC于2013年10月順利完成合并外，大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過(guò)「制程升級」、「擴充產(chǎn)能」、「平臺差異化」、「鎖定大陸市場(chǎng)」等4大策略尋求未來(lái)成長(cháng)動(dòng)能。

　　其中，大陸晶圓代工業(yè)者希望透過(guò)平臺差異化策略避開(kāi)與一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)商在微縮制程上的競爭，同時(shí)也有利掌握未來(lái)可穿戴式裝置所需電源管理IC與MEMS等產(chǎn)品商機，但在臺積電2014年至2016年新增12寸晶圓產(chǎn)能陸續開(kāi)出，部分8寸晶圓產(chǎn)能將轉為包括MEMS、RF、類(lèi)比IC與電源管理IC、CIS，及LCDDriverIC等特殊制程平臺情況下，大陸晶圓代工業(yè)者勢必仍將有硬仗要打。

　　2008~2016年大陸IC內需市場(chǎng)規模變化與預測