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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
生產(chǎn)訂單滿(mǎn)手 IC設計下季度持續走強
- IC設計類(lèi)股急單效應暫告段落，從晶圓代工廠(chǎng)商接單來(lái)看，LCD驅動(dòng)IC公司包括聯(lián)詠、旭曜、視訊轉換器(STB)晶片廠(chǎng)商揚智、網(wǎng)通晶片廠(chǎng)商瑞昱等目前需求續強，可望將8、9月?tīng)I收推向高點(diǎn)。 雖然多家IC設計公司由于五一長(cháng)假告一段落、及6月客戶(hù)盤(pán)點(diǎn)等因素，6月?tīng)I收僅維持與5月持平或下滑，加上第二季因匯兌損失，不利第二季毛利率表現，沖擊IC設計公司人氣表現;從晶圓代工廠(chǎng)商接單來(lái)看，第三季IC設計公司業(yè)績(jì)將是強弱互見(jiàn)。 以L(fǎng)CD驅動(dòng)IC公司聯(lián)詠、旭曜來(lái)說(shuō)，即使手中訂單滿(mǎn)滿(mǎn)，但因主要晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能供不應
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華潤微電子斥資1億擴大半導體產(chǎn)能
- 華潤微電子宣布，6月15日，其附屬公司北京華潤上華半導體有限公司與國際公司的合資公司簽訂了協(xié)議，據此，華潤微電子將向該合資公司購買(mǎi)位于中國的若干6英寸半導體制造設備，總代價(jià)為1億元人民幣。 華潤微電子作為一家投資控股公司，主要通過(guò)其附屬公司從事集成電路(IC)開(kāi)放式晶圓代工業(yè)務(wù)以及IC設計、分立器件及IC測試機封裝等業(yè)務(wù)，其業(yè)務(wù)主要分布在無(wú)錫、深圳、上海及北京等地。而北京華潤上華半導體有限公司作為華潤微電子的全資附屬公司，其主要業(yè)務(wù)為IC開(kāi)放式晶圓代工業(yè)務(wù)。 華潤微電子認為，上述收購有助于
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晶圓廠(chǎng)挑客戶(hù) 小型IC設計受傷大
- 這一波晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)重新啟動(dòng)運作不及情形，造成整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠(chǎng)自2008年第4季底面對IC設計客戶(hù)都不下單，但在2009年第1季底又全面回來(lái)?yè)寙蔚钠嫣噩F象，一時(shí)之間反應不及，在產(chǎn)能資源有限情況下，晶圓代工廠(chǎng)挑訂單、挑客戶(hù)的動(dòng)作亦是無(wú)可厚非，但無(wú)形中已讓全球IC設計產(chǎn)業(yè)又經(jīng)歷一次洗牌效應。 由于不少二線(xiàn)及小型IC設計業(yè)者自2008年第4季起紛對晶圓廠(chǎng)停止下單，一線(xiàn)及大型IC設計業(yè)者則采取權宜措施，試圖把2008年
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臺積電將涉足LED及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè) 或成立新公司
- 6月11日晚間消息，據臺灣媒體報道，臺積電董事長(cháng)張忠謀、總經(jīng)理蔡力行今日共同召開(kāi)記者會(huì )，宣布臺積電將發(fā)展LED、太陽(yáng)能等新產(chǎn)業(yè);張忠謀保守預估，2018年新事業(yè)規模將達到20億美元以上，能替臺積電帶來(lái)1.5%營(yíng)收增長(cháng)貢獻;若新事業(yè)在臺積電底下培養好了，將來(lái)也不排除成立新公司。 張忠謀表示，臺積電過(guò)去專(zhuān)注專(zhuān)業(yè)晶圓代工本業(yè)，因此在別的領(lǐng)域都沒(méi)有計劃，不過(guò)現在已經(jīng)有了方向，就是要建一個(gè)或是多個(gè)不與客戶(hù)競爭新事業(yè)，而新事業(yè)也不只一個(gè)，未來(lái)的計劃就交由蔡力行負責。 張忠謀表示，2008年臺積電營(yíng)收1
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水清木華：2008-09年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
- 水清木華研究中心日前發(fā)表“2008-2009年中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告”指出，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計的數據，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現年度負增長(cháng)的狀況。在消費持續升級及奧運經(jīng)濟的帶動(dòng)下，2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產(chǎn)業(yè)增速開(kāi)始出現下滑。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%，四季度更是出現了-20%的負增長(cháng)—&
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2009年3月2日，GlobalFoundries成立
- GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。 公司除會(huì )生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會(huì )為其他公司擔當晶圓代工?，F時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠(chǎng)為德國德累斯頓的一廠(chǎng)(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美國紐約州的二廠(chǎng)于2009年7月24日動(dòng)工，預計于2012年投產(chǎn)
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2009年大陸晶圓代工廠(chǎng)搶攻臺系MEMS訂單
- 對于微機電系統(MEMS)市場(chǎng)，不僅臺灣半導體廠(chǎng)商抱持高度興趣，就連大陸晶圓代工廠(chǎng)同樣十分關(guān)注，臺系MEMS設計公司透露，繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后，再度有大陸晶圓代工廠(chǎng)加入MEMS晶圓代工行列。 近期大陸方正集團旗下方正微電子已悄悄密訪(fǎng)多家臺系MEMS設計公司，希望臺廠(chǎng)可以前往方正微電子投片，凸顯大陸晶圓代工廠(chǎng)搶攻MEMS市場(chǎng)動(dòng)作愈趨積極。 盡管全球晶圓代工大廠(chǎng)臺積電及聯(lián)電均對目前晶圓代工市場(chǎng)仍持相對保守態(tài)度，不過(guò)，各家晶圓代工廠(chǎng)為振興公司業(yè)績(jì)，力抗金
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模擬IC迎來(lái)旺季 價(jià)格競爭成為重點(diǎn)
- ??? 據報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產(chǎn)能已滿(mǎn)載，已經(jīng)沒(méi)有多出來(lái)的空間承接訂單。立锜第三季度營(yíng)收也可望進(jìn)一步成長(cháng)，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應依然存在。? 受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠(chǎng)紛紛調降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤(pán)點(diǎn)效應，相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。? 致新表示，以上因素確實(shí)會(huì )影響營(yíng)收表現，不過(guò)因公司5月?tīng)I收成績(jì)不佳，6月?tīng)I收應
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晶圓代工必將踏入嵌入式內存工藝
- 晶圓代工新商機 SoC的尺寸越來(lái)越小，嵌入式內存制造難度也越來(lái)越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場(chǎng)，否則可能難以接到IDM及IC設計業(yè)者的訂單。 最近晶圓代工大廠(chǎng)如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內存產(chǎn)業(yè)，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內存訂單，緊接著(zhù)又有聯(lián)電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見(jiàn)未來(lái)晶圓代工大廠(chǎng)跨入嵌入式內存將只增不減。 內存將是SoC芯片中最佳“難”配角 長(cháng)久以來(lái)對于一些全球邏輯IC廠(chǎng)大商來(lái)說(shuō)，無(wú)論是繪
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究
- 報告說(shuō)明 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現快速增長(cháng)的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規模的年均復合增長(cháng)率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長(cháng)率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規模已超過(guò)200億元人民幣，占全
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大陸晶圓代工實(shí)施新動(dòng)作 Q4估好戲連臺
- 由于大陸十一五計劃將半導體產(chǎn)業(yè)視為重要指標，而大陸晶圓代工廠(chǎng)近期又動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟，2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì )有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來(lái)。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長(cháng)空降宏力半導體執行長(cháng)一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉?lái)看，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導體要的是在全球半導體產(chǎn)業(yè)界的能見(jiàn)度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，盡管大陸經(jīng)
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晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機漸顯
- 據研究公司預測，全球最大的四家晶圓代工廠(chǎng)——臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。IC Insights日前對IC代工客戶(hù)們提出了預警，稱(chēng)2007年末開(kāi)始至2008年主要代工廠(chǎng)有可能出現產(chǎn)能不足的情況。 “四大”代工廠(chǎng)目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4，90納米以下代工業(yè)務(wù)更是占到了99%之多。 該報告指出：“今年前8個(gè)月四大代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率有了顯著(zhù)的上升
- 關(guān)鍵字： 消費電子 晶圓代工 產(chǎn)能不足
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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