八個(gè)月首見(jiàn) 半導體B/B值跌破1

　　國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個(gè)月B/B值超過(guò)1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫(huà)可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動(dòng)今、明年相關(guān)投資的重要力量。

　　統一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉折，未來(lái)三至六個(gè)月，可能還會(huì )繼續往下探。不過(guò)，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近一季的庫存調整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。

　　半導體設備訂單出貨比是根據北美半導體設備制造商的訂單金額除以出貨金額，所得出的比值。一般將B/B 值是否大于1，作為判斷半導體產(chǎn)業(yè)景氣的先行指標。若比值大于1，表示半導體設備業(yè)者接單良好;若小于1，則表示接單可能趨緩。

　　SEMI公布，8月北美半導體設備制造商8月訂單金額10.6億美元，月減11.9%，年減2.7%。另外，北美半導體設備制造商8月出貨金額10.8億美元，月減10.1%，年減18.7%。

　　針對B/B值跌破1，黎方國認為，今年以來(lái)，半導體有重復超額下單的現象，高階智能型手機的需求其實(shí)不如預期，所以可能有相關(guān)庫存調整，B/B值跌破1的情況在預期內。目前訂單與出貨同步減少，B/B值開(kāi)始轉為向下，不令人意外，但外界可能解釋為利空。

　　黎方國表示，接下來(lái)要看蘋(píng)果新手機賣(mài)得好不好，以及明年整體半導體資本支出是否增加，如果情況樂(lè )觀(guān)，B/B值就會(huì )較快回升。另外，美國的量化寬松措施退場(chǎng)時(shí)機也有影響，如果退場(chǎng)較緩慢，或許廠(chǎng)商會(huì )比較積極投資;如果太快退場(chǎng)，顧慮利率可能走高，業(yè)者的投資規劃可能就較為保守。

　　黎方國建議投資人，短期操作因沒(méi)有太多好消息，投資方面可考慮避開(kāi)半導體相關(guān)族群，但長(cháng)期來(lái)說(shuō)，對于體質(zhì)良好且有競爭力的公司，例如臺積電、聯(lián)發(fā)科與漢微科等，還是可謹慎選擇買(mǎi)進(jìn)。

　　黎方國指出，第4季本來(lái)就是半導體產(chǎn)業(yè)淡季，相關(guān)制程產(chǎn)出要一至二個(gè)月，屆時(shí)市場(chǎng)只有農歷春節需求，其它地區則處于淡季，所以季節性下滑算是正?，F象。

　　臺積電對于第4季的展望，仍維持先前臺積電董事長(cháng)張忠謀在法說(shuō)會(huì )上的說(shuō)法，也就是因為供應鏈調整庫存，所以業(yè)績(jì)可能下滑。